據(jù)韓國媒體報(bào)道,為了在內(nèi)存芯片市場尋找新戰(zhàn)略,三星電子副董事長李在镕(LeeJaeYong)在中國度過了2019年的春節(jié)。報(bào)道稱,李在镕在本周一,即中國春節(jié)開始的前一天,離開首爾,前往中國的西安市,參
消息,2017年,三星電子讓英特爾25年來首次失去全球最大半導(dǎo)體公司的位置,2018年,三星與英特爾的銷售額差距進(jìn)一步擴(kuò)大。然而,根據(jù)三星本周公布的2018年第四季度的初步業(yè)績,預(yù)期的收入和利潤未達(dá)預(yù)
據(jù)韓國媒體報(bào)道,到今年第三季度,韓國公司生產(chǎn)的DRAM(內(nèi)存)芯片已經(jīng)占到全球市場的75%,其中三星和SK海力士(SK Hynix)占據(jù)了重要地位。DRAMeXchange發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,截至今年9月
三星表示,由于對(duì)內(nèi)存芯片的需求疲軟,以及年底假期期間智能手機(jī)營銷支出的增加,預(yù)計(jì)第四季度公司收益將出現(xiàn)環(huán)比下滑。
盡管JEDEC(固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì))的DDR5標(biāo)準(zhǔn)尚未定案,Cadence(鏗騰)和美光已經(jīng)開始研發(fā)16Gb容量的DDR5產(chǎn)品,并計(jì)劃在2019年底量產(chǎn)。事實(shí)上,早在今年5月,Cadence就展示了首款DD
全球第二大NAND閃存制造商?hào)|芝內(nèi)存(Toshiba Memory)今日表示,公司已經(jīng)在準(zhǔn)備IPO(首次公開招股)事宜,最快將在2年內(nèi)上市。東芝內(nèi)存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三稱,他
7月至9月的這個(gè)季度,三星電子營業(yè)利潤為17.5萬億韓元(154億美元),高于去年同期的14.53萬億韓元。營收同比增長4.75%,至65萬億韓元(572億美元)。
調(diào)研公司IC Insights發(fā)布報(bào)告稱,由于DRAM和NAND閃存需求的持續(xù)增長,今年上半年三星電子在全球半導(dǎo)體市場的銷售額較英特爾高出22%,而一年前的該比例僅為1%。
當(dāng)前,芯片是韓國最大的出口產(chǎn)品,而中國是全球最大的芯片市場。但由于中國計(jì)劃投入巨額資金來推動(dòng)本國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,以降低對(duì)國外產(chǎn)品的依賴,導(dǎo)致業(yè)界對(duì)韓國芯片產(chǎn)業(yè)的長期前景感到擔(dān)憂。
知情人士透露,如果180億美元向貝恩資本(以下簡稱“貝恩”)出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的交易在3月底前沒有獲得反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn),東芝將考慮讓內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)IPO(首次公開募股)。
日本東芝之前已經(jīng)簽約,將閃存芯片業(yè)務(wù)以180億美元轉(zhuǎn)讓給美國貝恩資本領(lǐng)銜的財(cái)團(tuán),目前交易手續(xù)尚未完成。這一交易并未影響東芝的持續(xù)投資。據(jù)外媒最新消息,東芝宣布將斥巨資購買土地,新建閃存芯片工廠。
據(jù)韓聯(lián)社北京時(shí)間12月20日報(bào)道,三星電子今天宣布,公司已開始通過第二代10納米級(jí)制程工藝量產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。三星稱,公司使用第二代10納米級(jí)工藝生產(chǎn)出了8Gb DDR4芯片,實(shí)現(xiàn)了新的突破。2016年2月,三星已使用第一
由私募投資公司貝恩資本牽頭的東芝芯片業(yè)務(wù)收購財(cái)團(tuán)(以下簡稱“收購財(cái)團(tuán)”)警告西部數(shù)據(jù),如果想繼續(xù)合作關(guān)系,就放棄推翻這一交易的嘗試,和解法律訴訟。收購財(cái)團(tuán)與東芝達(dá)成斥資180億美元收購后者芯片業(yè)務(wù)的協(xié)議,但西部數(shù)據(jù)在尋求在美國訴諸法律手段阻止這一交易。
據(jù)悉,日本東芝公司已就出售其內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)重啟與富士康的談判,這使得日本政府牽頭的集團(tuán)不再作為優(yōu)先考慮對(duì)象。
據(jù)外媒報(bào)道,三星電子二季度初步核實(shí)運(yùn)營利潤達(dá)到14萬億韓元(約合121億美元),同比增長72%,創(chuàng)出歷史新高。這一營運(yùn)利潤不僅超過市場預(yù)期的112億美元(13萬億韓元),還有望再次超過蘋果,成為行業(yè)最賺錢的公司。
據(jù)消息人士稱,日本東芝公司本周將就其出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)發(fā)出問詢函,力爭競購價(jià)格能達(dá)到約1.5萬億日元(約合130億美元)。 消息人士稱,東芝準(zhǔn)備出售其芯片業(yè)務(wù)的大多數(shù)股份
三星去年8 月就宣布推出全球第一款采用3D立體硅穿孔封裝技術(shù)打造的內(nèi)存芯片,單條DDR4 內(nèi)存條容量高達(dá)64GB。三星近日宣布,將批量生產(chǎn)128GB 內(nèi)存芯片,容量比去年翻了一倍。
3月30日消息,據(jù)路透社報(bào)道,美國內(nèi)存芯片制造商美光科技周四晚稱已經(jīng)就內(nèi)存芯片價(jià)格案與軟件巨頭甲骨文公司達(dá)成和解協(xié)議。據(jù)悉,甲骨文此前對(duì)美光科技提起訴訟,指控美光科
Rambus雖說是專利官司大戶,但他們也不是每次都靠這種方式掙錢。近日他們就與日本內(nèi)存大廠爾必達(dá)簽署了新一期的專利授權(quán)協(xié)議。此次雙方簽署的協(xié)議涉及產(chǎn)品極其廣泛,從久遠(yuǎn)
北京時(shí)間9月25日上午消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,法院紀(jì)錄顯示,甲骨文美國今天向加州圣何塞聯(lián)邦法院提起了對(duì)全球第二大內(nèi)存芯片廠商鎂光科技的訴訟。目前在法院的網(wǎng)站上還找不到