內(nèi)存
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超薄醫(yī)療電子元件 能在體內(nèi)溶解“消失”
美國伊利諾伊大學(xué)等機構(gòu)研究人員日前報告說，他們開發(fā)出一種超薄醫(yī)療電子元件能在人體內(nèi)溶解“消失”，在醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣泛。研究人員介紹，這種可溶解的醫(yī)用元件由超薄的硅納米膜、氧化鎂電極以及蠶
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手機硬件五年已走PC十年的路，未來在哪里？
手機硬件五年已走PC十年的路，未來在哪里？
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手機硬件五年已走PC十年的路，未來在哪里？
手機硬件五年已走PC十年的路，未來在哪里？
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手機硬件的下一步的發(fā)展方向在哪？
手機硬件的下一步的發(fā)展方向在哪？
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手機硬件的下一步的發(fā)展方向在哪？
手機硬件的下一步的發(fā)展方向在哪？
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基于FPGA的抗SEU存儲器的設(shè)計實現(xiàn)
基于FPGA的抗SEU存儲器的設(shè)計實現(xiàn)
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DDR4內(nèi)存可以快速發(fā)展嗎？
我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展，已經(jīng)成為目前主流的選擇，而且現(xiàn)在性能最高也達(dá)到了DDR3-2133，明年DDR4內(nèi)存將會出現(xiàn)，預(yù)計數(shù)據(jù)傳輸率將會從1600起跳，可以達(dá)到4266的水平，是DDR3的兩倍。在很多人看來，內(nèi)存已經(jīng)很少
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20年輪回 MSP430金剛狼再次出擊
金剛狼，這是一個犀利的名字。以此為名的TI MSP430最新系列MCU，再次樹立了低功耗MCU新標(biāo)桿，比業(yè)內(nèi)主流MCU產(chǎn)品功耗降低了50%。“僅僅是工藝的調(diào)整難以滿足功耗降低的要求，我們用了3年的時間對超低功耗單片機M
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信息鈕扣iButton的電子鎖原理及其設(shè)計
這種電子鎖可用于任何類型的iButton您可能已經(jīng)因為唯一需要的是內(nèi)部的序列號，它的每iButton的不同。用來讀取序列號的命令是為所有的iButton的相同。iButton的家庭與每個iButton的代碼，可以是任何東西，是作為整個序
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美光發(fā)布新款內(nèi)存：30nm工藝 用于超輕薄設(shè)備
三星昨日宣布量產(chǎn)面向下一代智能手機和平板機等便攜設(shè)備的3xnm 2GB LPDDR3內(nèi)存芯片，美光今天也宣布了另外一種DDR3內(nèi)存的登場：30nm工藝制造的DDR3L-RS DRAM已經(jīng)開始批量供應(yīng)，主要針對超極本、平板機等超輕薄計算設(shè)
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三星西安閃存廠動土，預(yù)計2014年開始運轉(zhuǎn)
韓國大廠三星電子(Samsung Electronics)位于中國西安的NAND閃存新廠日前舉行動土典禮；三星在初期將投資23億美元建設(shè)新廠，預(yù)定2014年開始運轉(zhuǎn)，總投資額估計70億美元。不過三星未公布該座新廠的產(chǎn)能時程目標(biāo)。三星的
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三星西安閃存廠動土，預(yù)計2014年開始運轉(zhuǎn)
韓國大廠三星電子(Samsung Electronics)位于中國西安的NAND閃存新廠日前舉行動土典禮；三星在初期將投資23億美元建設(shè)新廠，預(yù)定2014年開始運轉(zhuǎn)，總投資額估計70億美元。不過三星未公布該座新廠的產(chǎn)能時程目標(biāo)。三星的
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iPhone 5內(nèi)存信息曝光 峰值帶寬等數(shù)據(jù)優(yōu)于4S
北京時間9月16日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的蘋果發(fā)布會上，通過官方所展示的iPhone 5 SoC圖片我們了解了有關(guān)這款手機內(nèi)存接口、帶寬速率等數(shù)據(jù)。同此前的蘋果處理器一樣，全新的A6芯片同樣通過PoP堆疊技術(shù)將嵌入
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熱敏打印機的心電圖形快速打印方法介紹
目前，我國各醫(yī)院普遍使用的心電圖機絕大多數(shù)是機電式的，即通過電極檢測心電信號，放大后直接記錄，存在著打印效率低、噪聲污染嚴(yán)重、心電波形失真等缺點。與之相比，數(shù)字式心電圖機通過軟件實現(xiàn)噪聲抑制和心電參數(shù)
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發(fā)燒新一代：IVB-E Core i7-4900系列型號確定
Intel的下一代發(fā)燒級處理器Ivy Bridge-E將于2013年第三季度發(fā)布已經(jīng)是公開的秘密，現(xiàn)在我們又獲悉了它的命名方式，并確認(rèn)了絕大部分關(guān)鍵規(guī)格參數(shù)。IVB-E在命名上會劃歸Core i7-4900系列，具體型號至少有三款Core i7-
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抗SEU存儲器的FPGA設(shè)計實現(xiàn)
抗SEU存儲器的FPGA設(shè)計實現(xiàn)
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汽車電子中MCU技術(shù)原理及其需求分析
汽車作為一部大型的機電一體化設(shè)備，汽車電子在汽車整體成本中的比例越來越大。目前歐美發(fā)達(dá)國家汽車電子的平均成本達(dá)350美元以上，其涵蓋了從車身控制、動力傳動、車身安全，到車內(nèi)娛樂的各個方面。微控制器(MCU)作
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基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實時在線檢測
1 引言擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當(dāng)重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料消耗獲得
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基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設(shè)計
1 引言擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當(dāng)重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料消耗獲得
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TrendForce：八月下旬DRAM合約價跌幅逾5%
受到全球景氣急轉(zhuǎn)直下的影響，PC出貨量較去年再度下修至-2.5%，PC端需求疲弱導(dǎo)致DRAM庫存水位已高達(dá)8-12周間，八月PC-OEM的DRAM采購量也僅剩原先的一半甚至更少。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXc
