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現(xiàn)代功率模塊及器件應(yīng)用技術(shù)(2)
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現(xiàn)代功率模塊及器件應(yīng)用技術(shù)
最近20年來，功率器件及其封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展，導(dǎo)致了電力電子技術(shù)領(lǐng)域的巨大變化。當(dāng)今的市場(chǎng)要求電力電子裝置要具有寬廣的應(yīng)用范圍、量體裁衣的解決方案、集成化、智能化、更小的體積和重量、效率更高的芯片、更加優(yōu)質(zhì)價(jià)廉
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IR與三洋成立合資公司開發(fā)功率模塊
