我國半導體產業(yè)實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢的助力下,我國晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設計商,不僅營運體質日益茁壯,技術能力也已較過去大幅精進,成為全球半導體市場不容忽視的
核心提示:在稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢的助力下,我國晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設計商,不僅營運體質日益茁壯,技術能力也已較過去大幅精進,成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。
核心提示:據媒體報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃,韓國將進一步加強移動CPU國產化工作,以提振韓國半導體產業(yè)的發(fā)展。
核心提示:德儀(TI)第3季獲利符合市場預期,但第4季展望,如同臺積電過往法說會所提出的半導體產業(yè)庫存論調,訂單度低的情況中,營收預估將季減8%,低于市場預期,影響所及,臺股的類比IC族群第4季業(yè)績恐也將蒙上陰
據媒體報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃,韓國將進一步加強移動CPU國產化工作,以提振韓國半導體產業(yè)
據韓聯(lián)社報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃,韓國將進一步加強移動CPU國產化工作,以提振韓國半導體產業(yè)的發(fā)展。數據顯示,半
中國大陸半導體產業(yè)實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢的助力下,中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設計商,不僅營運體質日益茁壯,技術能力也已較過去大幅精進,成為全球半導體
訊:在二十年的歷程中,相信很多人都見證了半導體產業(yè)太多的此起彼伏,改朝換代,一夜成名,瞬間隕落。產業(yè)里一個個精彩的故事演繹出了氣勢磅礴的半導體歷史。就像一部電影一樣,一些半導體巨頭在半導體歷史
本文選自《半導體照明》雜志2013年第8期 (總第43期) 轉載請標注: 近年,完全人工光控制型植物工廠在臺灣正逐步形成半導體產業(yè)的新顯學,結合了臺灣在傳統(tǒng)農業(yè)的技術優(yōu)勢、半導體產業(yè)的照明與自動化技術,加上網絡信
備受業(yè)界關注的4G牌照發(fā)放時間有了最新進展。據記者從接近工信部相關4G工作組的知情人士獲悉,4G牌照最終的發(fā)放時間將在11月初,具體時間目前還在制定中。運營商競爭加速4G進程本月,有關4G的消息鋪天蓋地。運營商層
為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業(yè)共同努力的目標,然而,18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產技術才有可
2014年全球半導體市場商機將持續(xù)擴大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求激增帶動下,2014年全球半導體市場產值可望再次成長,而臺灣半導體產業(yè)也將在臺積電領軍下,大舉爭搶此一中低價智慧
為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業(yè)共同努力的目標,然而,18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產技術才有可能
為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業(yè)共同努力的目標,然而,18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產技術才有可
昨日,記者從武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)獲悉,該公司已正式與IBM簽下協(xié)議,“IBM的技術授權,使XMC得以進入世界一流的領域”。作為中部地區(qū)最大的芯片制造商,XMC近期可謂是動作頻頻。根據規(guī)劃,未來5年內
2014年全球半導體市場商機將持續(xù)擴大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求激增帶動下,2014年全球半導體市場產值可望再次成長,而臺灣半導體產業(yè)也將在臺積電領軍下,大舉爭搶此一中低價智慧
為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業(yè)共同努力的目標,然而,18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產技術才有可能
楚天金報訊 圖為:今年以來,武漢新芯與國際同行的合作腳步在加快制圖:穆莎麗 □本報記者劉曉杰 昨日,記者從武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)獲悉,該公司已正式與IBM 簽下協(xié)議,“IBM 的
【楊喻斐/臺北報導】為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業(yè)共同努力的目標,然而,18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,
半導體產業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢,我國大陸半導體產業(yè)近年來實現連續(xù)快速發(fā)展,但整體技術層次與國際水準相比仍有一段距離。中國目前制造產