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IMS Research發(fā)布2010年功率半導(dǎo)體市場報告
根據(jù)IMS Research的最新報告，功率半導(dǎo)體市場2010年強勁反彈，年增長率達到43%，銷售額大概為160億美元，模塊產(chǎn)品增長率達到了65%，遠高于分立功率器件。該報告認(rèn)為，英飛凌在功率MOSFET及IGBT中市場份額最大，三菱及
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日月光：Q3營收季增難逾10％
受到上游客戶在6月中下旬開始調(diào)整庫存影響，日月光6月營收成長動能走弱，第2季營收季增率恐落在原先預(yù)估的7％下緣，第3季雖然維持成長，但成長幅度已趨緩，今年季增率將低于過去旺季期間10％以上的成長幅度。日月光營
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Gartner下調(diào)2011年全球半導(dǎo)體市場增長率 由原先的6.2%降為5.1%
市場研究公司Gartner日前下調(diào)了2011年全球半導(dǎo)體市場增長率，由原先的6.2%降為5.1%，估計2011年全球半導(dǎo)體營收將為3,150億美元。Gartner稱，下調(diào)2011市場增長率是因為供應(yīng)鏈上的“摩擦”使得第三季度的庫存需要進行調(diào)
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林文伯：景氣下半年勝上半年
封測大廠矽品精密董事長林文伯昨（22）日表示，第2季日本強震導(dǎo)致部份廠商超額下單（overbooking），第3季將進行調(diào)整，雖然業(yè)界對第3季展望保守，但就他來看下半年景氣仍是審慎樂觀，且下半年還是會比上半年好。
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世界集成電路產(chǎn)業(yè)步入復(fù)蘇階段
工信部電子科學(xué)技術(shù)情報研究所日前發(fā)布的《2010世界信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展年度報告》顯示，2010年，世界集成電路產(chǎn)業(yè)步入復(fù)蘇階段，上半年出現(xiàn)快速反彈，市場需求強勁，產(chǎn)品研發(fā)繼續(xù)。雖然下半年集成電路產(chǎn)業(yè)增速減緩，庫
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WSTS更新半導(dǎo)體市場預(yù)測 2011年全球上調(diào)日本下調(diào)
WSTS（全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織）日前發(fā)布了WSTS2011年春季半導(dǎo)體市場預(yù)測。與2010年11月發(fā)布的秋季預(yù)測相比，整體進行了上調(diào)。其中，只有日本市場進行了下調(diào)。下調(diào)的原因是，日本在短期內(nèi)會受到東日本大震災(zāi)造成的影
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WSTS更新半導(dǎo)體市場預(yù)測
WSTS(全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)日前發(fā)布了WSTS2011年春季半導(dǎo)體市場預(yù)測。與2010年11月發(fā)布的秋季預(yù)測相比，整體進行了上調(diào)。其中，只有日本市場進行了下調(diào)。下調(diào)的原因是，日本在短期內(nèi)會受到東日本大震災(zāi)造成的影響
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中國芯片設(shè)計市場規(guī)模到2015年將擴大一倍
IHS iSuppli公司的研究顯示，在出口的刺激下，中國無廠半導(dǎo)體市場走上高速增長道路，2010-2015年銷售額將擴大一倍。2015年中國無廠半導(dǎo)體公司的營業(yè)收入將從2010年的52億美元增長到107億美元，如圖5所示。2010年營業(yè)
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多晶硅需求看俏 日龍頭廠Tokuyama將擴增日本產(chǎn)能20%
日本多晶硅制造龍頭廠商Tokuyama12日發(fā)布新聞稿宣布，將投下約110億日圓資金于德山制造所(日本山口縣周南市)內(nèi)增設(shè)多晶硅生產(chǎn)設(shè)備，以藉此將德山制造所多晶硅年產(chǎn)能提升20%(1,800噸)至11,000噸的規(guī)模。Tokuyama表示，
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多晶硅需求看好 日廠Tokuyama將擴增產(chǎn)能20%
日本多晶硅制造龍頭廠商Tokuyama 日前發(fā)布新聞稿宣布，將投下約110億日圓資金于德山制造所(日本山口縣周南市)內(nèi)增設(shè)多晶硅生產(chǎn)設(shè)備，以藉此將德山制造所多晶硅年產(chǎn)能提升20%(1,800噸)至11,000噸的規(guī)模。Tokuyama表示
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受智能手機需求支撐移動半導(dǎo)體收入上升15%
據(jù)國外媒體報道，來自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明，2010年智能手機銷量激增71%，同時推動手持設(shè)備半導(dǎo)體市場收入比上年增長15%。Wi-Fi連接芯片市場總體收入增長62%，這歸功于平板電腦市場的增長，而應(yīng)用處理器收入增長34%
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移動半導(dǎo)體收入上升15%受智能手機需求支撐
據(jù)國外媒體報道，來自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明，2010年智能手機銷量激增71%，同時推動手持設(shè)備半導(dǎo)體市場收入比上年增長15%。Wi-Fi連接芯片市場總體收入增長62%，這歸功于平板電腦市場的增長，而應(yīng)用處理器收入增長34%
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移動半導(dǎo)體收入上升15% 受智能手機需求支撐
據(jù)國外媒體報道，來自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明，2010年智能手機銷量激增71%，同時推動手持設(shè)備半導(dǎo)體市場收入比上年增長15%。Wi-Fi連接芯片市場總體收入增長62%，這歸功于平板電腦市場的增長，而應(yīng)用處理器收入增長34
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從“2011中國半導(dǎo)體市場年會”解讀中國半導(dǎo)體市場
3月2日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2011中國半導(dǎo)體市場年會”在蘇州召開，該年會如今已經(jīng)舉辦八屆，其每年度所釋放的信息已經(jīng)成為對當(dāng)年中國半導(dǎo)體市場走勢判斷的風(fēng)向標(biāo)。20
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IDC預(yù)測2011年半導(dǎo)體市場規(guī)模增幅介于6~8%
2010年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模擴增達24%，產(chǎn)值2,830億美元，2011年還可望持續(xù)擴張，增幅約介于6~8%之間。研究機構(gòu)IDC表示，2010年全球半導(dǎo)體復(fù)甦力道強勁，論產(chǎn)品、地區(qū)市場亦或是相關(guān)裝置皆傳佳績。裝置應(yīng)用如智慧型手機
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芯片市場到2013年復(fù)合年均增長率將達9%
印度市場調(diào)研公司RNCOSE-Services近日發(fā)布調(diào)查報告稱，全球半導(dǎo)體市場在2011-2013年的復(fù)合年均增長率將達9%，電腦和手機將是半導(dǎo)體銷量增長的主要驅(qū)動力。RNCOS稱，電腦市場仍舊是集成電路的主要消費領(lǐng)域，筆記本、上
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分析顯示全球半導(dǎo)體市場到2013年均增長將達9%
印度市場調(diào)研公司RNCOSE-Services近日發(fā)布調(diào)查報告稱，全球半導(dǎo)體市場在2011-2013年的復(fù)合年均增長率將達9%，電腦和手機將是半導(dǎo)體銷量增長的主要驅(qū)動力。RNCOS稱，電腦市場仍舊是集成電路的主要消費領(lǐng)域，筆記本、上
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日震沖擊 封測雙雄第2季轉(zhuǎn)趨保守
李洵穎／臺北 臺積電董事長張忠謀日前曾指出，因日本強震將帶來的IC產(chǎn)業(yè)沖擊影響，下修全年半導(dǎo)體成長率，而封測雙雄日月光和矽品將于月底召開法人說明會，預(yù)料法說會所提出的第2季展望恐偏向保守看待。雖然在日震過
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臺積電：加薪 準(zhǔn)備好了
臺積電董事長張忠謀昨（12）日參加金管會舉辦的「企業(yè)經(jīng)營與社會責(zé)任」座談會，會中分享對于企業(yè)社會責(zé)任的看法，由于近期政府呼吁企業(yè)應(yīng)穩(wěn)定加薪，張忠謀表示，臺積電不待政府呼吁就會加薪。 金管會舉辦的「企業(yè)
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iSuppli：“全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將因地震而擴大”
東日本大地震及其引發(fā)的海嘯以及計劃停電對產(chǎn)業(yè)界造成的影響令人擔(dān)憂。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）在發(fā)布2011年2月份全球半導(dǎo)體銷售額時就表示，“正在調(diào)查”此次大地震對全球半導(dǎo)
