Q1半導(dǎo)體芯片銷售排行榜:廠商座次重大變化
據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前公布的數(shù)據(jù)顯示,2006年全球半導(dǎo)體芯片銷售額比2005年增長(zhǎng)了8.9%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2,477億美元。數(shù)字顯示,去年12月份,全球半導(dǎo)體芯片銷售額雖然比前一個(gè)月下降3.6個(gè)百分點(diǎn),但仍高達(dá)217
據(jù)悉,受惠于手機(jī)、數(shù)字播放器、數(shù)字電視等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的高度成長(zhǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)估2006年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模可成長(zhǎng)9.4%,達(dá)2,488億美元。SIA并預(yù)估,2007年可成長(zhǎng)10%,達(dá)到2,738億美元;2008年成長(zhǎng)1
一直以來(lái),諸多海外半導(dǎo)體工業(yè)分析人士對(duì)中國(guó)內(nèi)地不斷傳出的投資興建半導(dǎo)體芯片廠的消息多有困惑。據(jù)說(shuō)按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析,由于PC工業(yè)在走下坡路、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通訊業(yè)趨于飽和,而新的、具有全局影響力的“
由南京國(guó)芯半導(dǎo)體公司投資2980萬(wàn)美元的4英寸砷化鎵化合物半導(dǎo)體芯片工業(yè)生產(chǎn)線,19日在南京高新區(qū)竣工。據(jù)介紹,這是我國(guó)首條砷化鎵化合物半導(dǎo)體芯片工業(yè)生產(chǎn)線,年生產(chǎn)能力為4.2萬(wàn)片。 據(jù)了解,砷化鎵化
總投資額達(dá)20億美元的“海力士-意法半導(dǎo)體有限公司12英寸和8英寸超大規(guī)模集成電路”項(xiàng)目近日獲得包括6.5億美元貸款和8億人民幣貸款在內(nèi)的融資總額等值7.5億美元的銀團(tuán)貸款。這是本年度國(guó)內(nèi)籌組的
專利授權(quán)的是與非 在業(yè)內(nèi)頗有名氣的高通“專利墻”位于高通總部大樓的一層。隨著時(shí)間的推移,專利證書(shū)在不斷增添,“專利墻”也隨之迅速地向兩邊擴(kuò)展延伸。但是從直觀上來(lái)看,“專利墻”也許并沒(méi)有容納高通所有的專利
英國(guó)科學(xué)家近日利用一個(gè)半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)了光子糾纏態(tài),向?qū)崿F(xiàn)量子計(jì)算又邁進(jìn)了一步。該研究報(bào)告發(fā)表在最新一期英國(guó)《自然》雜志上。 所謂糾纏態(tài)是指無(wú)論距離遠(yuǎn)近,兩粒子狀態(tài)表現(xiàn)完全一樣的一種奇妙現(xiàn)象,愛(ài)因斯坦將其
日本東北大學(xué)研究人員開(kāi)發(fā)出由10個(gè)半導(dǎo)體芯片層疊而成的立體大規(guī)模集成電路,打破了此前3個(gè)芯片層疊的紀(jì)錄。專家稱該技術(shù)有望突破大規(guī)模集成電路極限。 以往的大規(guī)模集成電路(LSI)是在一個(gè)芯片平面上布置電路,隨著集
松下10億美元在蘇州打造芯片基地
假芯片充斥國(guó)內(nèi)市場(chǎng),警惕英國(guó)分銷商
美國(guó)納米研究熱點(diǎn)由半導(dǎo)體芯片轉(zhuǎn)向醫(yī)學(xué)領(lǐng)域
假半導(dǎo)體芯片充斥國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 警惕英國(guó)分銷商