隨著中美貿易戰(zhàn)的爆發(fā)、中興通訊禁運事件的發(fā)發(fā)生,對于中國芯片制造、通信產業(yè)沖擊較大,也敲響了半導體產業(yè)的警鐘,引發(fā)深入討論,“缺芯少魂”的問題,再次嚴峻地擺在人們面前。昨天一篇梁寧寫的《一段關于國產芯片和操作系統(tǒng)的往事》火遍朋友圈,為君子倪光南院士感慨,不過從中也體現(xiàn)了中國發(fā)展集成電路產業(yè)最大的弊端:專家負責制。
“中興事件”帶來的“芯痛”已持續(xù)近一周。 針對美國禁供中興芯片,工信部說“我國芯片水平已越來越接近世界第一梯隊”,專家說“我國高端芯片研制已具備基礎”。甚至“中興通訊此次受到限制的所有芯片,在十二五和十三五國家研究計劃中,都有相應的部署”。事實真的如此嗎?
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經過多年創(chuàng)新攻關,國產芯片細分領域實現(xiàn)較大突破,對關鍵領域支撐能力顯著增強。2017年,包括芯片在內的集成電路產業(yè)規(guī)模達到5411億元。 工信部電子信息司司長刁石京刁石京說,在細分領域,國產芯片支撐下游應用產業(yè)
近日消息,研究機構指出,中國存儲器產業(yè)目前以投入NAND Flash市場的長江存儲、專注于行動式內存的合肥長鑫,以及致力于利基型內存晉華集成三大陣營為主。以目前三家廠商的進度來看,其試產時間預計將在2018年下半
美國商務部近日宣布對中興通訊公司執(zhí)行為期7年的出口禁令,再度引發(fā)關于中國半導體芯片產業(yè)核心競爭力的擔憂。中國如何突破“缺芯”之困境,走上一條國產自主可控替代化的發(fā)展之路?
最近因為中興通訊遭美國政府處罰一事,以及愈演愈烈的中美貿易爭端,國內輿論對中美科技競爭頗為關注,尤其是對半導體領域的“缺芯少屏”著墨甚多。
2017年度,日本的出口額創(chuàng)下僅次于2007年度的歷史第二高。對中國等亞洲國家出口的半導體和金屬加工設備拉動了整體出口。 日本財務省4月18日發(fā)布的貿易統(tǒng)計速報顯示,2017年度(截至2018年3月)日本出口額同比增長10.8%,增至79.2219萬億日元(1日元約合0.05862人民幣)。這一數(shù)字創(chuàng)下自雷曼危機前的2007年度以來的最高水平。日本對中國等亞洲國家的半導體出口大幅增長。在出口表現(xiàn)堅挺的背景下,出口額減去進口額所得的貿易收支連續(xù)兩年保持順差。不過受原油價格上漲等因素影響,進口額也出現(xiàn)增
美國制裁中興,背后折射的是中國集成電路行業(yè)的問題:中國有著全球較大的半導體市場,但集成電路設計企業(yè)的主流產品仍然集中在中低端。基礎能力上的欠缺,強烈依賴第三方的先進IP核、先進工藝和外包設計服務,最終行業(yè)將受制于人。
到2025年,西安高新區(qū)要圍繞‘五大引領’,實施八個百億級強基工程,打造八個千億級產業(yè)集群,實現(xiàn)兩個萬億級目標,”在談及高新區(qū)2016年提出‘5882戰(zhàn)略’時,西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管委會投資促進一局副局長馬寧表示。 所謂八個千億級產業(yè)集群,是指包括半導體產業(yè)、智能終端產業(yè)、高端裝備制造產業(yè)、生物醫(yī)藥產業(yè)、金融服務業(yè)、軟件信息服務業(yè)、軍民融合產業(yè)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)在內的產業(yè)集群。其中,首當其沖的便是半導體產業(yè)。
4月17日,目前中國大陸最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地在合肥綜合保稅區(qū)開工,總投資12億元,將攜手合肥綜合保稅區(qū)開啟半導體領域新時代。
4月17日凌晨,一則震驚半導體行業(yè)的消息從彼岸傳來:美國商務部發(fā)布公告稱,因中興曾向美國官員作虛假陳述,美國政府禁止中興向美國企業(yè)購買敏感產品,期限為7年。這給此前已經多輪交鋒的中美經貿博弈,再添一把烈火。
4月18日消息,據(jù)外媒報道,中美兩國正在進行一場越來越激烈的唇槍舌戰(zhàn),雙方都威脅要對彼此的進口產品征收重稅,而科技行業(yè)可能成為最大受害者。到目前為止,大多數(shù)信息和通信技術都沒有受到波及。但是,緊張局勢開始
4月17日凌晨,一則震驚半導體行業(yè)的消息從彼岸傳來:美國商務部發(fā)布公告稱,因中興曾向美國官員作虛假陳述,美國政府禁止中興向美國企業(yè)購買敏感產品,期限為7年。這給已經多輪交鋒的中美經貿博弈,再添一把烈火。雖
半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)于 4 月 25 日在武漢富力威斯汀酒店舉辦 “ 2018貿澤電子技術創(chuàng)新論壇-電源技術實戰(zhàn)研討會” 。本次會議將邀請中國電源學會專家、福州大學陳為教授和 ADI、KEMET、Panasonic、Silicon Labs、TE、TI等原廠技術專家,現(xiàn)場為與會的工程師帶來國際電源行業(yè)前沿技術和解決方案,并和大家分享電源行業(yè)的發(fā)展趨勢、行業(yè)動態(tài),幫助大家解決工作中遇到的疑點和難點。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相
近日,全球第三大集成電路基礎材料硅晶圓供貨商環(huán)球晶圓在其業(yè)績發(fā)布會上公開表示,今年所有尺寸硅晶圓片產品供應全線吃緊,包括6、8、12英寸硅晶圓價格都將較2017年上漲,且漲幅高于去年第四季度。
集成電路產業(yè)是國家信息技術產業(yè)的“心臟”,重要性不言而喻。近年來集成電路成為國家發(fā)展的必爭產業(yè),美國半導體技術全面領先,日本半導體技術水平與美相當,韓國儲存器市場拉動技術水平突飛猛進。中國有何動作?繼2014年后,中國半導體產業(yè)也取得長足進步,但技術、產業(yè)鏈、供應鏈等對外依賴度仍然很高。面對中國巨大的市場規(guī)模、國家安全和新一代信息技術的發(fā)展迫切需要,國家在近幾年先后推出一系列鼓勵政策,大力推動集成電路產業(yè)高速發(fā)展。
近日消息,根據(jù)市場研究機構IHS Markit的數(shù)據(jù),Nvidia于2017年首次憑借芯片銷售量躋身全球前十大半導體供貨商;而該前十大榜單上只有該公司與高通(Qualcomm)是嚴格意義上的無晶圓廠(fabless)芯片設計公司。
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,2017 年國內集成電路產業(yè)總體規(guī)模達到 5411.3 億元,同比增長 24.8%。其中,集成電路設計業(yè)同比增長 26.1%,規(guī)模達到 2073.5 億元......
數(shù)據(jù)顯示,中國電子信息制造業(yè)利潤約7000億元,利潤率只有5.16%?!敖涍^多方努力,我國半導體產業(yè)取得了顯著的成效,產業(yè)規(guī)模快速發(fā)展壯大,2017年全行業(yè)銷售額達到5441億元?!?月12日,在2018年中國半導體市場年會暨“IC”中國峰會上,國家工信部副部長羅文如是表示。