半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體供不應(yīng)求，日本半導(dǎo)體市場走勢向好
日本半導(dǎo)體設(shè)備市場，從2016年夏季日圓對美元匯率下跌以來，便持續(xù)成長，現(xiàn)在除短期的存儲器與面板設(shè)備需求暢旺外，中長期還有5G與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)設(shè)備需求，市場開始認(rèn)為這波不是傳統(tǒng)的2年景氣周期，而是更長期設(shè)備市場榮景的開始。
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西部數(shù)據(jù)“低價”接受東芝存儲業(yè)務(wù)，原來它不是一個人在戰(zhàn)斗
此前，東芝公司計(jì)劃把閃存業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給一個美日韓聯(lián)合體，其中包括韓國半導(dǎo)體公司SK海力士、美國貝恩資本、日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)和日本開發(fā)銀行。但是海力士的出現(xiàn)，讓這一交易遭到了東芝長期合資伙伴西部數(shù)據(jù)的激烈反對，西部數(shù)據(jù)在美國起訴了東芝。
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東芝改為優(yōu)先與西部數(shù)據(jù)推進(jìn)出售半導(dǎo)體
近日消息，據(jù)外媒報道，東芝決定與美國西部數(shù)據(jù)(WD)陣營優(yōu)先展開談判，力爭8月底之前就出售半導(dǎo)體存儲器業(yè)務(wù)達(dá)成協(xié)議。將以2萬億日元的交易額為核心啟動最終磋商，還將推進(jìn)出談判資形態(tài)等具體條件。如果與西部數(shù)據(jù)陣
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IC Insights:2017年上半年半導(dǎo)體資本支出同比增48%,三星獨(dú)占鰲頭
自2016年第一季度以來，半導(dǎo)體全行業(yè)資本支出幾乎每季度都大幅攀升，2017年第一季度環(huán)比出現(xiàn)下降，但2017年第二季度則創(chuàng)出單季資本支出記錄。而且，2017年上半年半導(dǎo)體資本支出金額比2016年同期增長了48%...
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半導(dǎo)體支出，三星超越臺積電和英特爾
根據(jù)IC Insights的最新預(yù)測指出，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出(Capital Spending)將攀升20%。從2016年第一季開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的忌妒資本支出呈現(xiàn)急遽上升的趨勢;雖然2017年第一季的上升軌跡略有下滑，但自第二季開始，季度支出又創(chuàng)下上升新紀(jì)錄。
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Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器在貿(mào)澤開售 幫助輕松集成HSPA/GSM連接
最新半導(dǎo)體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開售 Digi® XBee® Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器。此款調(diào)制解調(diào)器主要用于幫助原始設(shè)備制造商(OEM)避免耗時而又成本高昂的FCC和PTCRB終端設(shè)備認(rèn)證，使工程師能夠快速輕松地在機(jī)對機(jī) (M2M) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)計(jì)中集成 3G (HSPA/GSM) 連接，并支持2G回落連接。
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中國半導(dǎo)體企業(yè)挑戰(zhàn)美國老大的地位，勝算有嗎？
裝載著鋼條的卡車一輛接一輛地開進(jìn)來，這里是中國國企紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup Ltd.)斥資240億美元興建的國內(nèi)首座先進(jìn)存儲芯片廠。中國政府希望成為全球芯片市場的主要玩家，紫光集團(tuán)的新廠就是這項(xiàng)計(jì)劃的一部分。這引起了美國政府的警覺。
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以色列芯片制造商TowerJazz將在南京建半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)8英寸晶圓
據(jù)報道，以色列芯片制造商TowerJazz與德科碼半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將在中國南京建設(shè)一間半導(dǎo)體加工廠，以生產(chǎn)8英寸晶圓。據(jù)市場分析，目前8英寸晶圓市場為半導(dǎo)體的主流市場，雖然12英寸晶圓也早已進(jìn)入市場，但還未占據(jù)主
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搶吃EUV商機(jī) 臺積大聯(lián)盟成軍了
為對抗三星，臺積電計(jì)劃導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計(jì)、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入。這項(xiàng)決定引發(fā)群聚效應(yīng)，激勵相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料廠全數(shù)動起來，搶進(jìn)「臺積大聯(lián)盟」，以分到市場。
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案
領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品。
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為何我的比較器如此振蕩？
比較器看起來相當(dāng)簡單。它們比較兩個信號電壓，并相應(yīng)地設(shè)置輸出高電平或低電平。然而，如果兩個輸入信號電壓非常接近，即使輸入信號上的一點(diǎn)噪聲也會導(dǎo)致輸出在高低邏輯電平之間振蕩。增加滯回是解決這個問題最簡單的方法。
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中國半導(dǎo)體材料市場崛起 超越北美，全球第四位
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
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EDA工具如何讓硅片技術(shù)實(shí)現(xiàn)盈利
讓半導(dǎo)體行業(yè)能夠解決目前各種技術(shù)問題并實(shí)現(xiàn)盈利，電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)公司不再能試圖成為單供應(yīng)商。畢竟對于一家公司來說，想要做到面面俱到是不可能的。相反，它們應(yīng)聚焦自身優(yōu)勢，并在弱勢領(lǐng)域主動與他人協(xié)作。
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半導(dǎo)體傳感器需求逐步增高 推陳出新需求高
近期，澳大利亞莫納什大學(xué)的研究人員已成功解決了可穿戴傳感器的彎曲和拉伸功能等問題，該穿戴式傳感器可用于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域;英國四所高校牽頭開展一項(xiàng)智能傳感器系統(tǒng)研究，以深入研究具備更高智能和穩(wěn)定性的傳感器系統(tǒng)，探索其未來在智慧城市、大數(shù)據(jù)和自動駕駛等方面的應(yīng)用;瑞典Fingerprint Card成功開發(fā)出一種指紋掃描器能夠置于手機(jī)保護(hù)玻璃下方，無需特殊Home鍵或者其他按鍵輔助，用戶只要將手指放在屏幕特定位置就能夠進(jìn)行指紋識別的新型指紋傳感器。
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機(jī)器視覺，都產(chǎn)生了哪些影響
機(jī)器視覺是人工智能正在快速發(fā)展的一個分支。簡單說來，機(jī)器視覺就是用機(jī)器代替人眼來做測量和判斷。機(jī)器視覺系統(tǒng)是通過機(jī)器視覺產(chǎn)品(即圖像攝取裝置，分CMOS和CCD兩種)將被攝取目標(biāo)轉(zhuǎn)換成圖像信號，傳送給專用的圖像處理系統(tǒng)，得到被攝目標(biāo)的形態(tài)信息，根據(jù)像素分布和亮度、顏色等信息，轉(zhuǎn)變成數(shù)字化信號;圖像系統(tǒng)對這些信號進(jìn)行各種運(yùn)算來抽取目標(biāo)的特征，進(jìn)而根據(jù)判別的結(jié)果來控制現(xiàn)場的設(shè)備動作。
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關(guān)鍵時期—中國半導(dǎo)體發(fā)展的加速期
半導(dǎo)體的發(fā)展決定了一個國家工業(yè)信息化的進(jìn)程，我國高度重視鼓勵新技術(shù)半導(dǎo)體的發(fā)展和應(yīng)用，此時，正處在半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵加速期。
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半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入旺季，臺積電將量產(chǎn)12納米/10納米
2017年進(jìn)入下半段后，晶圓代工龍頭臺積電逐步放大先進(jìn)制程12納米、10納米量產(chǎn)，持續(xù)拿下國內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)者大單，看好智能手機(jī)今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高階GPU、自駕車、HPC等，第4季將迎來臺系晶圓代工廠營運(yùn)高峰，上游的硅晶圓、光阻液等材料需求看增，材料代理相關(guān)通路業(yè)者如崇越等，將全力支援確保原材料供應(yīng)無虞，營運(yùn)同步逐月走強(qiáng)。
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Xilinx可重配置存儲加速解決方案 亮相2017年閃存峰會
近日，All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))宣布，在2017 年閃存峰會上展示了可重配置存儲加速解決方案。通過一系列的演示和介紹，賽靈思及其生態(tài)系統(tǒng)重點(diǎn)展示了用于當(dāng)前和下一代企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能存儲解決方案。在今年的閃存峰會上首次公開亮相的賽靈思NVMe-over-Fabrics參考設(shè)計(jì)為設(shè)計(jì)人員提供了靈活的平臺，不僅可以幫助設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的存儲解決方案，而且還能幫助他們將定制加速功能集成到其存儲陣列中。該參考設(shè)計(jì)無需專用 x86 處理器或外接網(wǎng)卡，因此能開發(fā)出高度集成、穩(wěn)健可靠的低成本解決方案。
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一線半導(dǎo)體廠商采用獨(dú)資模式，只為防止技術(shù)外流
半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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EDA工具層出不窮 各家產(chǎn)品優(yōu)劣勢分析
EDA工具層出不窮，目前進(jìn)入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。
