半導(dǎo)體
-
博通擬斥資1000億美元收購高通 半導(dǎo)體史上最大并購
和蘋果公司之間的專利糾紛，導(dǎo)致美國高通經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大跌，股價(jià)也被拖累，高通陷入了尷尬境地中。而據(jù)外媒最新消息，美國通信芯片制造商博通公司(Broadcom)準(zhǔn)備斥資1000億美元收購高通公司，這將成為有史以來最大規(guī)模的
-
李在镕入獄無礙三星業(yè)績(jī) 高層換血避免管治真空
據(jù)外媒報(bào)道，韓國三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕早前因涉嫌行賄而入獄，但無礙業(yè)務(wù)。為避免管治出現(xiàn)真空，三星10月31日公布委任3名高層，接替即將離任的另外3位領(lǐng)導(dǎo)層成員。據(jù)報(bào)道，三星10月31日公布第三季度成績(jī)表，受半導(dǎo)體
-
物聯(lián)網(wǎng)浪潮襲來 可重編程芯片有助減少企業(yè)成本
在經(jīng)過半世紀(jì)的持續(xù)成長(zhǎng)與創(chuàng)新后，半導(dǎo)體銷售與利潤(rùn)在消費(fèi)趨勢(shì)、市場(chǎng)動(dòng)能與創(chuàng)新步伐等方面開始明顯放緩。如果這個(gè)產(chǎn)業(yè)正逐漸失去其原有的魔力，那么由此所導(dǎo)致的一連串整并，也留下了許多驚嘆號(hào)。
-
光大控股欲分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
光大控股(0165)和華登國際成立“光控華登全球基金一期”，專注投資半導(dǎo)體和電子資訊產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。光大控股首席執(zhí)行官陳爽表示，明年有意獨(dú)立分拆高端制造業(yè)的公司上市。
-
真空互聯(lián)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)新型半導(dǎo)體材料和器件創(chuàng)新
日前，由中科院蘇州納米所牽頭承辦的第608次香山科學(xué)會(huì)議在蘇州舉行，來自國內(nèi)外的40多位專家學(xué)者參會(huì)。本次大會(huì)的主題為“化合物半導(dǎo)體器件的異質(zhì)集成與界面調(diào)控”，中科院院士李樹深、黃如、中科院蘇州納米所所長(zhǎng)楊輝、香港大學(xué)教授謝茂海擔(dān)任本次大會(huì)的執(zhí)行主席。
-
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)還存在問題
隨著國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的落地以及這幾年來中國企業(yè)的奮起追趕，在世界的舞臺(tái)上，來自中國半導(dǎo)體行業(yè)的聲音愈發(fā)響亮。
-
2017年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率有望提高到22％
據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2017年的IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率有望提高到22%，較今年年中預(yù)期的16%再提升6個(gè)百分點(diǎn)，出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也從年中更新的11%上升至目前的14%。大部分市場(chǎng)預(yù)測(cè)是由于DRAM和NAND閃存市場(chǎng)的激增。
-
ST將其獨(dú)有的開發(fā)生態(tài)環(huán)境與阿里AliOS操作系統(tǒng)結(jié)合，打造中國第一個(gè)云節(jié)點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
STM32平臺(tái)支持 AliOS，縮短IoT節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)周期及產(chǎn)品在中國市場(chǎng)上市時(shí)間
-
富士通半導(dǎo)體和安森美半導(dǎo)體宣布加強(qiáng)戰(zhàn)略合作關(guān)系
2017 年10 月12 日——富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社和安森美半導(dǎo)體宣布達(dá)成協(xié)議，安森美半導(dǎo)體將收購富士通會(huì)津若松8 英寸晶圓廠30% 的增額股份，收購?fù)瓿珊?，安森美半?dǎo)體將有該廠40% 的擁有權(quán)。收購預(yù)定于2018 年4 月1 日完成，前提是獲得相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)并滿足其它成交條件。
-
大陸望塵莫及：臺(tái)積電3nm Fab可能要花200億美元
臺(tái)積電上周宣布，將在臺(tái)灣南部的天安科技園區(qū)建設(shè)世界上首個(gè)3nm晶圓廠，并計(jì)劃在美國或臺(tái)灣以外的其他地方建造晶圓廠，臺(tái)積電并沒有給出這個(gè)晶圓廠的完成時(shí)間表，而是透露會(huì)在2022年完成建造一個(gè)5或3nm工廠。
-
2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速接近20%
半導(dǎo)體在2017年迎來好年景，正呈現(xiàn)出自2010年以來最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。2008至2009年金融危機(jī)也令半導(dǎo)體市場(chǎng)重挫，此后2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求報(bào)復(fù)性反彈，錄得32%的增長(zhǎng)率。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2017年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)5.7%，同比增長(zhǎng)23.7%。
-
中國研發(fā)投入額全球第二僅次于美國 重回10%以上增速
近日消息，三部委共同發(fā)布的《2016年全國科技經(jīng)費(fèi)投入統(tǒng)計(jì)公報(bào)》顯示，2016年我國研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入總量為15676.7億元，比上年增長(zhǎng)10.6%，增速比上年提高了1.7個(gè)百分點(diǎn)。這是自2012年以來研發(fā)經(jīng)費(fèi)增速持續(xù)4年下滑后的首次
-
富士通淡出半導(dǎo)體事業(yè)!8寸晶圓廠賣安森美
近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)所屬的8寸晶圓工廠“會(huì)津富士通半導(dǎo)體制造公司”將賣給美國安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor)。富士通半導(dǎo)體已和安森美達(dá)成共識(shí)，安
-
高通讓步，能否順利收購恩智浦？
據(jù)悉，轟動(dòng)一時(shí)卻波折不斷的恩智浦(全球前十大半導(dǎo)體公司，總部位于荷蘭)收購案，出現(xiàn)最新的進(jìn)展：為了贏得歐盟反壟斷部門的批準(zhǔn)，高通已經(jīng)做出讓步。
-
Dialog宣布收購可配置混合信號(hào)IC領(lǐng)先廠商Silego Technology
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和低功耗連接技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，已簽訂了確定性協(xié)議以2.76億美元現(xiàn)金和最高3,040萬美元的有條件金額，收購私有的領(lǐng)先可配置混合信號(hào)(CMIC)供應(yīng)商Silego Technology。
-
在中國高科技領(lǐng)域高速發(fā)展的當(dāng)下，美國還有什么技術(shù)可以賣給中國？
中美在芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，正在變成事關(guān)未來全球科技領(lǐng)導(dǎo)者的關(guān)鍵因素之一，作為一個(gè)國家具有代表性的高科技產(chǎn)業(yè)，芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的勝者很可能對(duì)未來世界政治、軍事、經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易和科技格局產(chǎn)生重大影響。
-
中芯長(zhǎng)電得到Qualcomm 10nm芯片超高密度凸塊加工認(rèn)證
近日，中芯長(zhǎng)電(SJSEMI)與美國高通公司(Qualcomm Technologies)共同宣布：中芯長(zhǎng)電已經(jīng)開始Qualcomm 10nm芯片超高密度凸塊加工認(rèn)證。這標(biāo)志著繼中芯長(zhǎng)電經(jīng)過一年大規(guī)模量產(chǎn)28nm和14nm芯片凸塊加工之后，制程技術(shù)和能力進(jìn)一步提升。
-
ROHM榮獲德國大陸集團(tuán)“2016年度最佳供應(yīng)商”殊榮
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于7月12日(周三)在德國雷根斯堡舉行的德國大陸集團(tuán)(Continental AG)2016年度供應(yīng)商表彰儀式上，連續(xù)第3年榮獲通用IC、分立半導(dǎo)體門類“年度最佳供應(yīng)商”殊榮。
-
安森美半導(dǎo)體推出世界最緊湊的Sigfox認(rèn)證的方案， 其首個(gè)RF系統(tǒng)級(jí)封裝用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，推出新的可編程的RF收發(fā)器系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成一個(gè)先進(jìn)的RF系統(tǒng)單芯片(SOC)與周邊所有物料單(包括一個(gè)溫補(bǔ)晶體振蕩器TCXO)。AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方案用于上行(發(fā)送)和下行(接收)通信。這是安森美半導(dǎo)體將在未來數(shù)月內(nèi)推出的新的SiP系列的首個(gè)器件，該系列提供全面的、即用的、統(tǒng)包的射頻(RF)方案，以支持需要物聯(lián)網(wǎng)(IOT)互聯(lián)的應(yīng)用。
-
蘋果利潤(rùn)不及三星半導(dǎo)體部門？
蘋果是全世界市值最大的上市公司，利潤(rùn)率在科技公司中也名列前茅，不過許多人想不到的是，蘋果的老對(duì)手三星電子，正在依靠業(yè)務(wù)多元化的優(yōu)勢(shì)，在利潤(rùn)方面趕超蘋果，甚至將蘋果越拉越遠(yuǎn)。據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，三季度和四季度，三星與蘋果的差距將會(huì)越拉越大。
