半導(dǎo)體
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富士通半導(dǎo)體和安森美半導(dǎo)體宣布加強(qiáng)戰(zhàn)略合作關(guān)系
2017 年10 月12 日——富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社和安森美半導(dǎo)體宣布達(dá)成協(xié)議，安森美半導(dǎo)體將收購(gòu)富士通會(huì)津若松8 英寸晶圓廠30% 的增額股份，收購(gòu)?fù)瓿珊?，安森美半?dǎo)體將有該廠40% 的擁有權(quán)。收購(gòu)預(yù)定于2018 年4 月1 日完成，前提是獲得相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)并滿(mǎn)足其它成交條件。
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大陸望塵莫及：臺(tái)積電3nm Fab可能要花200億美元
臺(tái)積電上周宣布，將在臺(tái)灣南部的天安科技園區(qū)建設(shè)世界上首個(gè)3nm晶圓廠，并計(jì)劃在美國(guó)或臺(tái)灣以外的其他地方建造晶圓廠，臺(tái)積電并沒(méi)有給出這個(gè)晶圓廠的完成時(shí)間表，而是透露會(huì)在2022年完成建造一個(gè)5或3nm工廠。
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2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速接近20%
半導(dǎo)體在2017年迎來(lái)好年景，正呈現(xiàn)出自2010年以來(lái)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。2008至2009年金融危機(jī)也令半導(dǎo)體市場(chǎng)重挫，此后2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求報(bào)復(fù)性反彈，錄得32%的增長(zhǎng)率。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2017年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)5.7%，同比增長(zhǎng)23.7%。
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中國(guó)研發(fā)投入額全球第二僅次于美國(guó) 重回10%以上增速
近日消息，三部委共同發(fā)布的《2016年全國(guó)科技經(jīng)費(fèi)投入統(tǒng)計(jì)公報(bào)》顯示，2016年我國(guó)研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入總量為15676.7億元，比上年增長(zhǎng)10.6%，增速比上年提高了1.7個(gè)百分點(diǎn)。這是自2012年以來(lái)研發(fā)經(jīng)費(fèi)增速持續(xù)4年下滑后的首次
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富士通淡出半導(dǎo)體事業(yè)!8寸晶圓廠賣(mài)安森美
近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)所屬的8寸晶圓工廠“會(huì)津富士通半導(dǎo)體制造公司”將賣(mài)給美國(guó)安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor)。富士通半導(dǎo)體已和安森美達(dá)成共識(shí)，安
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高通讓步，能否順利收購(gòu)恩智浦？
據(jù)悉，轟動(dòng)一時(shí)卻波折不斷的恩智浦(全球前十大半導(dǎo)體公司，總部位于荷蘭)收購(gòu)案，出現(xiàn)最新的進(jìn)展：為了贏得歐盟反壟斷部門(mén)的批準(zhǔn)，高通已經(jīng)做出讓步。
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Dialog宣布收購(gòu)可配置混合信號(hào)IC領(lǐng)先廠商Silego Technology
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和低功耗連接技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，已簽訂了確定性協(xié)議以2.76億美元現(xiàn)金和最高3,040萬(wàn)美元的有條件金額，收購(gòu)私有的領(lǐng)先可配置混合信號(hào)(CMIC)供應(yīng)商Silego Technology。
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在中國(guó)高科技領(lǐng)域高速發(fā)展的當(dāng)下，美國(guó)還有什么技術(shù)可以賣(mài)給中國(guó)？
中美在芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，正在變成事關(guān)未來(lái)全球科技領(lǐng)導(dǎo)者的關(guān)鍵因素之一，作為一個(gè)國(guó)家具有代表性的高科技產(chǎn)業(yè)，芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的勝者很可能對(duì)未來(lái)世界政治、軍事、經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易和科技格局產(chǎn)生重大影響。
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中芯長(zhǎng)電得到Qualcomm 10nm芯片超高密度凸塊加工認(rèn)證
近日，中芯長(zhǎng)電(SJSEMI)與美國(guó)高通公司(Qualcomm Technologies)共同宣布：中芯長(zhǎng)電已經(jīng)開(kāi)始Qualcomm 10nm芯片超高密度凸塊加工認(rèn)證。這標(biāo)志著繼中芯長(zhǎng)電經(jīng)過(guò)一年大規(guī)模量產(chǎn)28nm和14nm芯片凸塊加工之后，制程技術(shù)和能力進(jìn)一步提升。
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ROHM榮獲德國(guó)大陸集團(tuán)“2016年度最佳供應(yīng)商”殊榮
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于7月12日(周三)在德國(guó)雷根斯堡舉行的德國(guó)大陸集團(tuán)(Continental AG)2016年度供應(yīng)商表彰儀式上，連續(xù)第3年榮獲通用IC、分立半導(dǎo)體門(mén)類(lèi)“年度最佳供應(yīng)商”殊榮。
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安森美半導(dǎo)體推出世界最緊湊的Sigfox認(rèn)證的方案， 其首個(gè)RF系統(tǒng)級(jí)封裝用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，推出新的可編程的RF收發(fā)器系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成一個(gè)先進(jìn)的RF系統(tǒng)單芯片(SOC)與周邊所有物料單(包括一個(gè)溫補(bǔ)晶體振蕩器TCXO)。AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方案用于上行(發(fā)送)和下行(接收)通信。這是安森美半導(dǎo)體將在未來(lái)數(shù)月內(nèi)推出的新的SiP系列的首個(gè)器件，該系列提供全面的、即用的、統(tǒng)包的射頻(RF)方案，以支持需要物聯(lián)網(wǎng)(IOT)互聯(lián)的應(yīng)用。
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蘋(píng)果利潤(rùn)不及三星半導(dǎo)體部門(mén)？
蘋(píng)果是全世界市值最大的上市公司，利潤(rùn)率在科技公司中也名列前茅，不過(guò)許多人想不到的是，蘋(píng)果的老對(duì)手三星電子，正在依靠業(yè)務(wù)多元化的優(yōu)勢(shì)，在利潤(rùn)方面趕超蘋(píng)果，甚至將蘋(píng)果越拉越遠(yuǎn)。據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，三季度和四季度，三星與蘋(píng)果的差距將會(huì)越拉越大。
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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司簽約Centron Technology Inc.為韓國(guó)授權(quán)代理商
韓國(guó)安養(yǎng)，2017年9月26日訊，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)正式授權(quán)Centron Technology Inc.公司為高云半導(dǎo)體韓國(guó)代理商。此次授權(quán)標(biāo)志著，繼LittleBeeÔ和AroraÔ系列產(chǎn)品熱銷(xiāo)國(guó)內(nèi)后，韓國(guó)市場(chǎng)成為高云半導(dǎo)體首個(gè)產(chǎn)品海外銷(xiāo)售區(qū)域。
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臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)近黃昏？
蘋(píng)果無(wú)限好，只是近黃昏? 媒體統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電、可成、大立光等三大蘋(píng)概股，已公告的投資案總和，已高達(dá)政府列管臺(tái)灣未來(lái)民間投資 1.1 兆總投資的 51%。 但美國(guó)分析師預(yù)言，iPhone 十周年紀(jì)念機(jī)種的超級(jí)換機(jī)潮之后，蘋(píng)果將后繼無(wú)力，迎來(lái)「黯淡的 10 年」，臺(tái)灣會(huì)跟著遭殃嗎?
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格羅方德為IBM提供定制化的14納米FinFET技術(shù)
半導(dǎo)體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導(dǎo)體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運(yùn)用于 IBM 新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知運(yùn)算時(shí)代，這項(xiàng)由雙方共同研發(fā)的14HP 制程，將協(xié)助IBM為其支持的云端、商務(wù)及企業(yè)級(jí)解決方案提供高效能及數(shù)據(jù)處理能力等兩大優(yōu)勢(shì)。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)目標(biāo)：汽車(chē)電子
在日前舉行的2017北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨中國(guó)新能源汽車(chē)電子高峰論壇上，工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵透露，針對(duì)當(dāng)前集成電路發(fā)展中存在的問(wèn)題，國(guó)務(wù)院近日召開(kāi)了專(zhuān)題會(huì)議進(jìn)行了專(zhuān)題研究。接下來(lái)，工信部將進(jìn)一步貫徹落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，更加注重創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、資源整合、擴(kuò)大融資渠道，形成發(fā)展合力;更加注重應(yīng)用推廣、開(kāi)放發(fā)展，培養(yǎng)好生態(tài)系統(tǒng)。
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特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社推出3.0A 同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器 XC9274 / XC9275系列
特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理：芝宮 孝司 第二東京證券交易所:6616)研發(fā)了配備獨(dú)自的高速瞬態(tài)響應(yīng)控制HiSAT-COT的3.0A同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器XC9274/XC9275系列。
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中國(guó)收購(gòu)萊迪思失敗，意味著什么？
近日，特朗普政府經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá) 8 個(gè)月的審查之后，以國(guó)家安全為由，正式拒絕了中國(guó)私募基金對(duì)萊迪思半導(dǎo)體(LatticeSemiconductor)的收購(gòu)。半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)業(yè)論壇 SemiWiki 隨后發(fā)表了一篇分析文章，解讀了這一事件對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)目前如火如荼的并購(gòu)整合趨勢(shì)的影響。
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論2017半導(dǎo)體發(fā)展的形勢(shì)
中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求已占到全球市場(chǎng)需求的 30%左 右，但產(chǎn)能只占全球的 10%左右，產(chǎn)能缺口較大。在集成電路領(lǐng)域上，2016 年全球集 成電路行業(yè)除設(shè)備業(yè)增速 13%外，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率均小于 10%。 而中國(guó) 2016 年集成電路銷(xiāo)售額達(dá)到 4335.5 億元，同比增長(zhǎng) 20.1%;IC 設(shè)計(jì)、制造、 封測(cè)、材料和設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)率分別為 24.1%、25.1%、13%、10%和 31%，增速均顯 著高于全球平均水平。
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東芝被挖，技術(shù)人員流失？
日媒稱(chēng)，9月13日，東芝再次宣布將與2個(gè)多月前選擇的優(yōu)先談判對(duì)象日美韓聯(lián)盟“加速協(xié)商”。在備受關(guān)注的出售談判背后，危機(jī)正悄然靠近。其他競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)已經(jīng)增設(shè)生產(chǎn)設(shè)備，東芝的技術(shù)人員也正在不斷流失。不僅是韓國(guó)和美國(guó)，正在培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國(guó)也在行動(dòng)。
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