業(yè)內(nèi)消息報(bào)道,半導(dǎo)體材料市場(chǎng)信息咨詢公司TECHCET 預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。2023年整體半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)境低迷,同比下降6%后,隨著形勢(shì)轉(zhuǎn)好,2024年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)近7%。
本文中,小編將對(duì)半導(dǎo)體IDM予以介紹,如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
業(yè)內(nèi)消息,上周韓媒報(bào)道三星SDI韓國(guó)基興工廠發(fā)生火災(zāi),隨后三星SDI消防監(jiān)督員向消防部門報(bào)案,消防部門趕往現(xiàn)場(chǎng)并花了約20分鐘撲滅火情,火災(zāi)原因初步認(rèn)定為建筑工地焊接引發(fā),具體損失仍在調(diào)查中。
業(yè)內(nèi)消息,近日高通表示已終止收購Autotalks的收購要約。高通以其手機(jī)芯片而聞名,但也建立了廣泛的汽車芯片業(yè)務(wù),在2023年曾表示將收購該公司。英國(guó)最高反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)今年2月份表示,正在對(duì)該交易展開調(diào)查。
思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術(shù)亮相SEMICON China 2024,持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。
2024年3月22日,中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(huì)(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
3月20日-22日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心舉行。大會(huì)匯集了全球頂級(jí)半導(dǎo)體廠商與行業(yè)大咖、專家、學(xué)者,展示最新技術(shù)成果、前沿產(chǎn)品以及創(chuàng)新解決方案,共探未來發(fā)展趨勢(shì)。
3月20日,格創(chuàng)東智完成對(duì)耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約,正式啟動(dòng)AMHS(自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng))業(yè)務(wù)布局。至此,在現(xiàn)有CIM解決方案之上,格創(chuàng)東智通過增加硬件布局,進(jìn)一步構(gòu)建了半導(dǎo)體智能工廠軟硬一體整廠解決方案,幫助半導(dǎo)體客戶提升產(chǎn)線調(diào)度效率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化升級(jí)。
3月24日消息,今天數(shù)碼博主“廠長(zhǎng)是關(guān)同學(xué)”曝光了華為Mate 70系列手機(jī)的部分配置信息。
美國(guó)總統(tǒng)拜登日前宣布,隨著美國(guó)政府加大力度將芯片制造片轉(zhuǎn)移到本土,英特爾已經(jīng)通過《芯片法案》獲得高達(dá)85億美元的資助。此外,該公司可以通過這一法案獲得額外的110億美元貸款。
繼泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料之后,如今又一美系半導(dǎo)體廠商開啟了裁員計(jì)劃。
近年來,全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了芯片短缺的現(xiàn)象,對(duì)多個(gè)行業(yè)造成了顯著影響。從汽車制造到電子設(shè)備生產(chǎn),從通信領(lǐng)域到航空航天,幾乎所有涉及芯片的行業(yè)都感受到了供應(yīng)緊張的壓力。那么,為何會(huì)出現(xiàn)芯片短缺的情況?本文將從多個(gè)角度深入剖析這一現(xiàn)象背后的原因,并展望未來的發(fā)展趨勢(shì)。
隨著科技的飛速發(fā)展,制冷技術(shù)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。半導(dǎo)體制冷片作為一種新型的制冷方式,正逐漸在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。本文將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制冷片的工作原理,并探討其在科技領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展。
3月21日消息,近日,杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司宣布,公司聯(lián)合浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心先進(jìn)半導(dǎo)體研究院、硅及先進(jìn)半導(dǎo)體材料全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。
3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)啟動(dòng)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在SEMICON China 2024展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)成功舉行。會(huì)上,格創(chuàng)東智完成對(duì)耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約。TCL科技集團(tuán)首席運(yùn)營(yíng)官王成、 TCL科技集團(tuán)副總裁\投資部總經(jīng)理徐犖犖、耘德有限公司創(chuàng)始人孫子強(qiáng)、TCL實(shí)業(yè)副總裁\格創(chuàng)東智CEO何軍等嘉賓出席,共同見證格創(chuàng)東智AMHS(自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng))業(yè)務(wù)正式啟動(dòng)。
3月20日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,華為正在積極研發(fā)一種前沿的“磁電”存儲(chǔ)技術(shù),該技術(shù)有望徹底改變數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)的格局。
近日,三星電子和工會(huì)團(tuán)體就 2024 年員工工資的上調(diào)問題舉行了新一輪談判,盡管雙方在韓國(guó)勞動(dòng)部委員會(huì)的介入進(jìn)行了多次協(xié)商,但在加薪幅度上再次分道揚(yáng)鑣。
2024年3月15日,2024普迪飛(PDF Solutions)首屆中國(guó)用戶大會(huì)在上海浦東成功舉辦,本次大會(huì)以“聚芯啟迪,智鏈飛躍”為主題,旨在打通全行業(yè)溝通壁壘,碰撞出更多新思路。現(xiàn)場(chǎng)超200位來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不同類型企業(yè)(包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、解決方案提供商等)的專業(yè)人士現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了熱烈討論。
【2024年3月20日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出OptiMOS? 6 200 V MOSFET產(chǎn)品系列,使電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用取得了飛躍性的進(jìn)展。這一全新產(chǎn)品組合將為電動(dòng)摩托車、微型電動(dòng)汽車和電動(dòng)叉車等應(yīng)用提供出色的性能。新 MOSFET產(chǎn)品的導(dǎo)通損耗和開關(guān)性能均有所改善,降低了電磁干擾(EMI)和開關(guān)損耗,有益于用于服務(wù)器、電信、儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)、音頻、太陽能等用途的各種開關(guān)應(yīng)用。此外,憑借寬安全工作區(qū)(SOA)和業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on),該產(chǎn)品系列非常適合電池管理系統(tǒng)等靜態(tài)開關(guān)應(yīng)用。全新推出的英飛凌OptiMOS? 6 200 V產(chǎn)品系列為客戶提供更高的功率密度、效率和系統(tǒng)可靠性,樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2024年3月20日,中國(guó)上?!裉?國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國(guó)設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會(huì)上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對(duì)高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進(jìn)設(shè)備。