使用SEMulator3D?工藝步驟進(jìn)行刻蝕終點(diǎn)探測
1月22日消息,比亞迪騰勢銷售事業(yè)部總經(jīng)理趙長江對“騰勢N7領(lǐng)先兩代”進(jìn)行了解釋。
1月22日消息,嵐圖汽車官宣:東風(fēng)嵐圖與華為正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
業(yè)內(nèi)消息,近日韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部聲明,韓國計(jì)劃要在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,三星電子、SK海力士等民間企業(yè)決定到2047年將投資總計(jì)622萬億韓元(合4705億美元),建立16座芯片工廠(13座晶圓制造廠和3座晶圓研發(fā)廠)。
半導(dǎo)體前道工廠和半導(dǎo)體后道封裝、測試和包裝工廠都會在部署本地派工規(guī)則和排程的同時(shí)部署全局派工規(guī)則,以提高生產(chǎn)效率。通常,全局規(guī)則通過部署生產(chǎn)線平衡算法來確保滿足交貨日期并優(yōu)化瓶頸解決工具的利用率。這些生產(chǎn)線平衡算法具有不同的參數(shù),需要根據(jù)工廠狀態(tài)對給定的產(chǎn)品組合進(jìn)行調(diào)整。
2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日,中國科技領(lǐng)域最有影響力的大會之一,WIM 2023(World Innovators Meet,世界創(chuàng)新者年會)正式啟幕。會上,億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎TOP10》榜單,億鑄科技榮譽(yù)登榜。
1月13日消息,據(jù)國外機(jī)構(gòu)最新調(diào)研顯示,中國的芯片制造能力將在5到7年內(nèi)增加一倍以上,“大大超過”市場預(yù)期。
近年來,長電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用,提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力,優(yōu)化產(chǎn)能布局,并在汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場實(shí)現(xiàn)突破。
近日,有關(guān)“至純科技高管實(shí)名舉報(bào)晶合集成采購協(xié)理索賄”的截圖在網(wǎng)上瘋傳。乍一看,這封舉報(bào)信提到了非常多的細(xì)節(jié),并且還是“實(shí)名舉報(bào)”,其內(nèi)容讓人信以為真。那么,事實(shí)真是如此嗎?
1月12日消息,據(jù)媒體報(bào)道,“全球領(lǐng)先品牌Global Top Brands”在CES 2024展會期間舉行了評選活動,華為、小米成功入選全球手機(jī)領(lǐng)先品牌TOP10榜單。
針對這兩天“女高管違法開除員工”的視頻,當(dāng)事人曝出了其中的“內(nèi)幕”,涉及使用盜版EDA軟件、疑似芯片公司“騙補(bǔ)”等內(nèi)容。
1月9日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子今天發(fā)布的初步核實(shí)數(shù)據(jù)顯示,其2023年?duì)I業(yè)利潤同比暴跌84.92%,為6.54萬億韓元(約合356.68億元人民幣)。
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最新消息,近日日本能登半島發(fā)生里氏7.6強(qiáng)震,集邦科技(TrendForce)的調(diào)查信息信息顯示,太陽誘電的貼片電容廠、信越化學(xué)工業(yè)株式會社的矽晶圓(Raw Wafer)廠、環(huán)球晶圓、東芝半導(dǎo)體廠、高塔半導(dǎo)體和新唐科技共同營運(yùn)的相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。
1月5日消息,中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所已經(jīng)造出了多達(dá)256核心的大型芯片,而未來目標(biāo)是最多做到1600核心,為此將用上整個晶圓,也就是“晶圓級芯片”。
1月3日訊一直備受關(guān)注的華為鴻蒙智行,因一則消息再度被推上熱搜。
業(yè)內(nèi)消息,近日從國家市場監(jiān)督管理總局獲悉,文曄科技收購富昌電子股權(quán)案已獲中國無條件批準(zhǔn),后續(xù)仍待其他國家主管機(jī)關(guān)審查。去年9月文曄微電子股份有限公司宣布已簽署最終協(xié)議,收購加拿大Future Electronics Inc.(富昌電子)100%股份,全現(xiàn)金交易企業(yè)價(jià)值為38億美金。
業(yè)內(nèi)消息,近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》,報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后,預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。
Jan. 2, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查日本石川縣能登地區(qū)強(qiáng)震影響范圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導(dǎo)體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運(yùn)之TPSCo等相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。由于現(xiàn)階段半導(dǎo)體仍處下行周期,且時(shí)序已進(jìn)入淡季,部分零部件仍有庫存,加上多數(shù)工廠落在震度4至5級,均在工廠耐震設(shè)計(jì)范圍內(nèi)。目前TrendForce集邦咨詢調(diào)查,多數(shù)工廠初步檢查機(jī)臺并未受到嚴(yán)重災(zāi)損,研判影響可控。
MOS管,即金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,是電子學(xué)中常用的一種半導(dǎo)體器件。它具有高頻率、低噪聲、高輸入阻抗等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和系統(tǒng)中。本文將詳細(xì)介紹MOS管的作用。