日本智能手機(jī)喪失競(jìng)爭(zhēng)力 半導(dǎo)體研發(fā)受阻

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》3月3日?qǐng)?bào)道，富士通、NTTDoCoMo以及NEC等日本企業(yè)將終止智能手機(jī)用核心半導(dǎo)體的共同開(kāi)發(fā)。將在3月底之前清算共同出資的開(kāi)發(fā)公司。該公司成立于2012年，本希望在海外企業(yè)掌握市場(chǎng)過(guò)半份額的核心半導(dǎo)

日媒：日本智能手機(jī)喪失競(jìng)爭(zhēng)力 半導(dǎo)體研發(fā)受阻

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》3月3日?qǐng)?bào)道，富士通、NTT DoCoMo以及NEC等日本企業(yè)將終止智能手機(jī)用核心半導(dǎo)體的共同開(kāi)發(fā)。將在3月底之前清算共同出資的開(kāi)發(fā)公司。該公司成立于2012年，本希望在海外企業(yè)掌握市場(chǎng)過(guò)半份額的核心半

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對(duì)外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package） 是封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過(guò)在

大陸半導(dǎo)體雙箭齊發(fā) 封測(cè)新勢(shì)力竄起

大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導(dǎo)體業(yè)者指出，大

2013年南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高

南韓為全球記憶體主要出口國(guó)之一，為因應(yīng)其半導(dǎo)體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品，南韓將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項(xiàng)。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NANDFlash價(jià)格均較2012年上揚(yáng)，順差金額較2012年顯著擴(kuò)大

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對(duì)外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。 晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package） 是封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過(guò)

德普科技5000萬(wàn)收購(gòu)尤陽(yáng)科技LED業(yè)務(wù)30%權(quán)益

德普科技宣布，收購(gòu)尤陽(yáng)科技余下30%股權(quán)至全資擁有，後者主要在內(nèi)地從事研究與生產(chǎn)半導(dǎo)體零件及燈具配件;及生產(chǎn)、裝配LED燈業(yè)務(wù);代價(jià)5000萬(wàn)元，將透過(guò)發(fā)行一年期2厘承兌票據(jù)支付。

中韓貿(mào)易分析：半導(dǎo)體、平板顯示器和傳感器等為主要商品

目前，韓國(guó)對(duì)中國(guó)的出口規(guī)模迅速發(fā)展，已經(jīng)達(dá)到1.0041萬(wàn)億美元。韓國(guó)向中國(guó)累計(jì)進(jìn)口額則到6969億美元。建交以來(lái)，韓國(guó)對(duì)中國(guó)的貿(mào)易順差累計(jì)為3445.7億美元，對(duì)華投資規(guī)模為565億美元。韓國(guó)向中國(guó)出口的商品主要為半導(dǎo)

臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)：陸扶持半導(dǎo)體 鎖定龍頭企業(yè)

繼北京公布300億元人民幣(下同)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金后，證券時(shí)報(bào)最新披露，上海、江蘇、深圳可能都將在大陸全國(guó)「兩會(huì)」后，公布規(guī)模上百億元的產(chǎn)業(yè)基金，由各地政府領(lǐng)軍，吸納社會(huì)資本。
 初步預(yù)測(cè)，至少有

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)：半導(dǎo)體族營(yíng)運(yùn)舞春風(fēng)

北美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值(B/B Ratio)為1.04，已是連續(xù)四個(gè)月在擴(kuò)張線的1以上，加上第1季庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，相關(guān)封測(cè)、設(shè)備廠，如欣銓(3264)、硅品、中砂等個(gè)股，營(yíng)運(yùn)可望

2014年以后半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?/a>

半導(dǎo)體研發(fā)花錢(qián)排行榜：Intel真是爺

一家技術(shù)公司要想長(zhǎng)盛不衰，足夠的研發(fā)支出是十分必要的，巨頭們每年花在這方面的鈔票也經(jīng)常都是幾十億美元之巨，那么在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)中，誰(shuí)最舍得在研發(fā)上花錢(qián)呢?答案并不意外：多年穩(wěn)居全球第一的半導(dǎo)體巨頭&md

半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用排行榜：英特爾是土豪

一家技術(shù)公司要想長(zhǎng)盛不衰，足夠的研發(fā)支出是十分必要的，巨頭們每年花在這方面的鈔票也經(jīng)常都是幾十億美元之巨，那么在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)中，誰(shuí)最舍得在研發(fā)上花錢(qián)呢？答案并不意外：多年穩(wěn)居全球第一的半導(dǎo)體巨頭—

大陸半導(dǎo)體扶植計(jì)劃整理

大陸市場(chǎng)盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點(diǎn)扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)者。大陸業(yè)界普遍認(rèn)為，政府補(bǔ)貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經(jīng)費(fèi)的補(bǔ)貼，第二種則為股權(quán)基金

三星半導(dǎo)體閃存芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目開(kāi)工

昨日，西安市2014年首批重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式在渭北工業(yè)區(qū)舉行。省委常委、西安市委書(shū)記魏民洲出席，市長(zhǎng)董軍宣布開(kāi)工。此次集中開(kāi)工項(xiàng)目共80個(gè)，總投資476億元，其中，涉及渭北工業(yè)區(qū)的重點(diǎn)項(xiàng)目23個(gè)，總投資163

半導(dǎo)體研發(fā)花錢(qián)排行榜：Intel無(wú)出其右

一家技術(shù)公司要想長(zhǎng)盛不衰，足夠的研發(fā)支出是十分必要的，巨頭們每年花在這方面的鈔票也經(jīng)常都是幾十億美元之巨，那么在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)中，誰(shuí)最舍得在研發(fā)上花錢(qián)呢？答案并不意外：多年穩(wěn)居全球第一的半導(dǎo)體巨頭—

大陸半導(dǎo)體雙箭齊發(fā)　封測(cè)新勢(shì)力竄起

大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導(dǎo)體業(yè)者指出，大

EUV遭受新挫折 半導(dǎo)體10nm工藝步伐蹉跎

ASML的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)在TSMC現(xiàn)場(chǎng)初試時(shí)出現(xiàn)失誤。在2014年加州SanJose舉行的先進(jìn)光刻技術(shù)會(huì)議上TSMC演講中透露此消息,由于EUV光源內(nèi)的激光機(jī)械部分出現(xiàn)異位導(dǎo)致光源破裂。因此EUV光刻機(jī)停擺。TSMC的下一代光刻部經(jīng)理

厚殼量子點(diǎn)技術(shù)使半導(dǎo)體亮度提升100倍

QuantumMaterials公司和洛斯阿拉莫斯國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(LANL)近日發(fā)布了量子材料可選厚殼(Thick-Shell)'Giant量子點(diǎn)技術(shù)，在提升半導(dǎo)體照明亮度方面，該技術(shù)比傳統(tǒng)的納米晶體量子點(diǎn)高出10—100倍。高亮度可提升材料使用效能

去年半導(dǎo)體研發(fā)支出英特爾蟬聯(lián)冠軍 臺(tái)積第六

隨著晶圓代工廠于先進(jìn)製程的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)越發(fā)激烈，而4GLTE時(shí)代的來(lái)臨，也促使IC設(shè)計(jì)廠商紛紛推出高規(guī)格(比方八核心、64位元)晶片，半導(dǎo)體巨擘為維持在業(yè)界的領(lǐng)頭羊位置，砸錢(qián)研發(fā)顯然不手軟。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights出具