半導體
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LED企業(yè)重視研發(fā)投入 臺積電砸錢居半導體第六
LED半導體照明網(wǎng)訊 研調(diào)機構(gòu)ICInsights調(diào)查指出，英特爾去年研發(fā)支出金額達106.11億美元，蟬聯(lián)全球半導體廠之冠，臺積電則躍居第6位。IC Insights表示，半導體業(yè)技術變革較其他產(chǎn)業(yè)快速，研發(fā)投資對半導
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MIC：明年半導體、面板產(chǎn)業(yè)將吹五大風
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）觀察2014年面板與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大趨勢，預估在穿戴產(chǎn)品市場的加溫下，帶動傳輸、Sensor與MEMS感測器等相關商機。 資策會MIC預
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臺積電砸錢研發(fā) 居半導體第6
研調(diào)機構(gòu)ICInsights調(diào)查指出，英特爾去年研發(fā)支出金額達106.11億美元，蟬聯(lián)全球半導體廠之冠，臺積電則躍居第6位。IC Insights表示，半導體業(yè)技術變革較其他產(chǎn)業(yè)快速，研發(fā)投資對半導體供應商競爭地位至關重
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半導體廠拚20奈米與3D制程 相關設備商機展翅
看準半導體廠力拼20奈米和3D制程技術，設備廠努力扮演軍火供應商角色，瞄準商機進行布局，其中晶圓代工業(yè)者和NAND Flash業(yè)者進入20奈米和3D世代后，由于有新材料和制程改變，對于設備需求將分別增加25~35%，這是半
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韓國積極引導半導體發(fā)展
韓國半導體產(chǎn)業(yè)已形成壟斷局勢，市場集中度極高。三星和現(xiàn)代兩家公司主導了韓國的半導體產(chǎn)業(yè)。內(nèi)存部門中，三星電子占24.5%，現(xiàn)代占7.4%，而在DRAM方面則是三星電子占了32.2%，現(xiàn)代占12.8%。韓國半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品構(gòu)成
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歐盟：歐洲要占據(jù)世界半導體工業(yè)市場份額20%
歐洲領導人小組（ELG）近日完成有關歐盟微電子器件發(fā)展計劃的實施報告，概述了如何達到歐盟副主席尼莉·克羅斯所提出的“歐洲占據(jù)世界半導體工業(yè)市場份額20%”的目標。該報告并未回避挑戰(zhàn)，制定的目標是使歐洲從現(xiàn)在
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麥瑞半導體推出12.5Gbps高靈敏度限幅放大器
21ic訊 高性能模擬和高速混合信號、局域網(wǎng)以及時鐘管理和通信解決方案領域的行業(yè)領導者麥瑞半導體公司(Micrel Inc.)(納斯達克股票代碼：MCRL)今天推出兩款新型限幅后置放大器SY88073L和SY88083L。這兩款器件特別適合
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1月全球半導體銷售額逾260億美元
根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)，全球半導體產(chǎn)業(yè) 2014年剛開春就表現(xiàn)亮眼，1月份銷售額就突破260億美元。 SIA的統(tǒng)計顯示，1月份全球半導體銷售額較去年同期成長8.8%，達到262.8億美元；這對產(chǎn)業(yè)前景來說
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夏普社長高橋：將面向普及價位產(chǎn)品推廣IGZO面板
夏普代表董事社長高橋興三在該公司2013年10月31日的財報說明會上透露，今后將面向處于普及價位的智能手機和平板電腦擴大IGZO面板的銷售。此前IGZO面板的定位是用于高端機型，不過“今后希望推廣到中端和中低端市場”
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去年半導體研發(fā)支出英特爾蟬聯(lián)冠軍 臺積第六
隨著晶圓代工廠于先進製程的競爭態(tài)勢越發(fā)激烈，而4GLTE時代的來臨，也促使IC設計廠商紛紛推出高規(guī)格(比方八核心、64位元)晶片，半導體巨擘為維持在業(yè)界的領頭羊位置，砸錢研發(fā)顯然不手軟。根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights出具
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Cadence授權(quán)GCT半導體公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP
21ic訊 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半導體公司獲授權(quán)采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 數(shù)字信號處理 (DSP)核用于其針對移動應用的下一代芯片組。Tensilica
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晶電與飛利浦達成專利交互授權(quán)協(xié)議
臺灣LED龍頭晶片廠晶電2014年2月26日宣布與國際照明大廠飛利浦就發(fā)光二極體晶粒產(chǎn)品締結(jié)專利交互授權(quán)合約。依此合約，雙方可使用對方三五 族半導體發(fā)光二極體 (LEDs) 晶粒技術相關專利，其中包含藍光InG
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日企將退出智能手機核心半導體領域
富士通、NTT DoCoMo以及NEC等日本企業(yè)將終止智能手機用核心半導體的共同開發(fā)。將在3月底之前清算共同出資的開發(fā)公司。該公司成立于2012年，本希望在海外企業(yè)掌握市場過半份額的核心半導體領域重振旗鼓。但由于資金不
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Cadence授權(quán)GCT半導體公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP
【中國，2014年3月4日】——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布GCT半導體公司獲授權(quán)采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 數(shù)字信號處理 (DSP)核用于其針對移動應用的下一
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半導體研發(fā)花錢排行榜：Intel無出其右
一家技術公司要想長盛不衰，足夠的研發(fā)支出是十分必要的，巨頭們每年花在這方面的鈔票也經(jīng)常都是幾十億美元之巨，那么在當今的半導體行業(yè)中，誰最舍得在研發(fā)上花錢呢？答案并不意外：多年穩(wěn)居全球第一的半導體巨頭—
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2013年全球半導體企業(yè)研發(fā)支出報告出爐
根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業(yè)中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發(fā)支出居冠。臺積則以16.23億美元的研發(fā)支出，排名第6。ICInsights指出，相較于其他產(chǎn)業(yè)，半導體企業(yè)為跟上產(chǎn)業(yè)日新月異
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華芯半導體正式進軍WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)
近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝（Wafer Level Package） 是封裝測試領域的高端技術，通過在
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《半導體商情觀察室》：節(jié)后集成電路首跌，MCU領跌
一 據(jù)華強北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù): 90.18 漲跌值:-1.03 漲跌幅:-1.13%，集成電路價格指數(shù)在節(jié)后首次出現(xiàn)周期性的下滑，以往節(jié)后集成電路價格如同春天的溫度反復無常，今年也不例外，例外的是今年的感覺不
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2013年全球半導體企業(yè)研發(fā)支出報告出爐
根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業(yè)中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發(fā)支出居冠。臺積則以16.23億美元的研發(fā)支出，排名第6。ICInsights指出，相較于其他產(chǎn)業(yè)，半導體企業(yè)為跟上產(chǎn)業(yè)日新月異
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福日電子“樂極哀來” 主營虧損、牛散逃離
春節(jié)以來，福日電子捷報頻頻。公司首先發(fā)布公告稱擬與上海三星半導體有限公司、重慶重郵信科通信技術有限公司戰(zhàn)略合作推出自有品牌手機，后減持參股公司股權(quán)獲得大額投資收益，隨后便是發(fā)布2013年業(yè)績大增的公告。 但
