全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財報:數(shù)位產(chǎn)品部門及電子元件部門銷售下滑,拖累合并營收年減4.9%至5兆8,002億日圓;合并營益
據(jù)韓聯(lián)社5月7日消息,韓國科學技術(shù)院(KAIST)7日表示,韓國科學技術(shù)院新材料學科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。這種半導體可以應(yīng)用在手機應(yīng)用處
美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)2013年5月3日發(fā)布的資料顯示,2013年3月全球半導體銷售額為234.8億美元(3個月移動平均值,下同),比2月份增加1.1%,時隔4個月再次出現(xiàn)環(huán)比增長。 全球及不同地區(qū)的半導體銷售額單月(
臺積電董事長張忠謀表示,2011年至2016年間,平板計算機市場將以23%的年平均復合成長率,成為推動半導體業(yè)強勁成長的主力,臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機,藉此擴大市占率。臺積電2012年報昨(7)日出爐,
據(jù)韓聯(lián)社的消息,韓國科學技術(shù)院(KAIST)7日表示,韓國科學技術(shù)院新材料學科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。這種半導體可以應(yīng)用在手機應(yīng)用處理器
韓國科學技術(shù)院(KAIST)7日表示,韓國科學技術(shù)院新材料學科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。這種半導體可以應(yīng)用在手機應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲
臺積電董事長張忠謀表示,2011年至2016年間,平板計算機市場將以23%的年平均復合成長率,成為推動半導體業(yè)強勁成長的主力,臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機,藉此擴大市占率。臺積電2012年報昨(7)日出爐,張
據(jù)韓聯(lián)社5月7日消息,韓國科學技術(shù)院(KAIST)7日表示,韓國科學技術(shù)院新材料學科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。這種半導體可以應(yīng)用在手機應(yīng)用處
新京報訊 (記者林其玲)昨天,記者向臺灣半導體公司聯(lián)發(fā)科證實,其中國區(qū)總經(jīng)理呂向正因涉嫌內(nèi)幕交易丑聞,已辭職。聯(lián)發(fā)科相關(guān)人士表示,這是員工個人行為,不會影響公司運營。據(jù)媒體報道,呂向正涉嫌利用聯(lián)發(fā)科與另一
臺積電董事長張忠謀表示,2011年至2016年間,平板計算機市場將以23%的年平均復合成長率,成為推動半導體業(yè)強勁成長的主力,臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機,藉此擴大市占率。臺積電2012年報7日出爐,張忠謀
受惠于通訊芯片需求在第二季穩(wěn)步回溫,不僅封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)4月業(yè)績開紅,京元電(2449)營運也逐步攀升。展望后市,隨著本季通訊芯片市況持續(xù)增溫,將推升封測廠營運同步走揚。 日月光4月IC封測與材
富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財年(2012年4月至2013年3月)的合并結(jié)算情況。銷售額比上財年減少1.9%,為43817億日元,營業(yè)利潤比上財年減少9.5%,為952億日元,出現(xiàn)減收減益。業(yè)績低迷的半導體業(yè)務(wù)的重組等費用計
臺積電董事長張忠謀表示,2011年至2016年間,平板計算機市場將以23%的年平均復合成長率,成為推動半導體業(yè)強勁成長的主力,臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機,藉此擴大市占率。臺積電2012年報昨(7)日出爐,
根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估,今年晶圓代工市場年成長率將上看10%,
21ic訊 日前,快閃記憶體解決方案的領(lǐng)先創(chuàng)新者飛索半導體公司與富士通集團旗下全資子公司富士通半導體有限公司宣布達成最終協(xié)定,前者將以近1.1億美元外加約6500萬美元庫存的代價收購后者的微控制器和類比業(yè)務(wù)。在扣
21ic訊 韓國科學技術(shù)院(KAIST)7日表示,韓國科學技術(shù)院新材料學科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。這種半導體可以應(yīng)用在手機應(yīng)用處理器(AP)、大
美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)4月23日宣布,美國半導體周邊產(chǎn)業(yè)在美國全國為100多萬人創(chuàng)造了就業(yè)機會。SIA于2012年11月發(fā)布消息稱,半導體產(chǎn)業(yè)在美國雇用了24.48萬人。這一數(shù)字是美國勞工統(tǒng)計局(Bureau of Labor Statisti
根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估,今年晶圓代工市場年成長率將上看10%,
臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”,但是隨著英特爾開始接受Altera的14nmFPGA訂單,兩大半導體巨頭開始出現(xiàn)較為明顯的碰撞。而另一家代工廠格羅方德近日也宣布要在兩年內(nèi)在工藝制程方面趕上臺積電。這預示著全球
半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日公布,2013年3月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8億美元??偫ń衲晔准荆雽w銷售額較去年同期成長0.9%。SIA執(zhí)行長Brian Toohey表示,盡管幅度有限,但半導體