半導體
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飛索半導體將收購富士通微控制器和模擬業(yè)務(wù)
21ic訊 飛索半導體公司 (Spansion Inc.) 與富士通集團 (Fujitsu Limited) 旗下全資子公司富士通半導體有限公司 (Fujitsu Semiconductor Limited) 今天宣布達成最終協(xié)定，前者將以近1.1億美元外加約6500萬美元庫存的
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模
根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Ga
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海爾半導體Acrich2成功進入中國LED路燈市場
2013年4月22日，首爾半導體株式會社宣布，公司已經(jīng)在中國揚州揚子江路成功安裝Acrich路燈。 <圖片1-AcrichLED路燈揚州揚子江路>AcrichLED路燈在競爭中獲勝，是憑借成本回收期縮短至3年的巨大優(yōu)勢，從而入選該市LED路
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3年內(nèi) 晶圓代工逐年2位數(shù)成長
表現(xiàn)亮眼 【蕭文康╱臺北報導】晶圓代工首季因季節(jié)性使生產(chǎn)趨緩，市調(diào)機構(gòu)iSuppli估本季晶圓代工客戶將要求加速生產(chǎn)確保供貨，因此將帶動產(chǎn)業(yè)回復成長，今年晶圓代工產(chǎn)值約350億美元（1.03兆元臺幣），年增14%，而2
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鐵嘴唱旺 矽品Q2營收拚新高
科技大廠對第2季展望愈來愈樂觀！素有鐵嘴之稱的矽品董事長林文伯昨（30）日表示，受惠于低價智能型手機及平板的強勁需求，本季產(chǎn)能利用率飆上9成以上滿載水平，法人估矽品本季營收將季增19~25％，有機會創(chuàng)下歷史新高
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晶圓代工 臺積電穩(wěn)居龍頭
根據(jù)顧能(Gartner)統(tǒng)計，去年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%，臺積電因先進制程的成功，穩(wěn)居晶圓代工龍頭。 顧能表示，去年行動裝置半導體營收首度超越個人計算機(PC)與筆記本電腦(N
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2012年全球半導體晶圓代工市場 成長16.2%
國際研究暨顧問機構(gòu)顧能（Gartner）表示，2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應(yīng)用先進技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標年，全年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較
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富士通半導體大幅擴充FM3系列至570款產(chǎn)品 打造32位微控制器完整陣容
2013年4月24日，富士通半導體(上海)有限公司宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產(chǎn)品，包括內(nèi)置大容量儲存器的MB9BF529TPMC和低引
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封測面板風向球 法說受矚目
本周起電子大廠包括矽品、友達等法說會相繼接棒，華南永昌綜合證券自營部經(jīng)理方慕孺表示，市場預期矽品、友達可望釋出好消息，法人期待矽品第2季展望報佳音，友達部分則關(guān)注轉(zhuǎn)虧為盈的時程。 矽品法說會30日登場，
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全球僅4家公司具備生產(chǎn)微芯片能力 資金技術(shù)是關(guān)鍵
北京時間4月26日消息，據(jù)國外媒體報道，生產(chǎn)先進的微芯片并非易事，原因是這項工程不光有技術(shù)要求，同時還需大筆資金的投入。目前，全世界僅有4家公司具備生產(chǎn)微芯片的能力，他們分別是英特爾、三星、臺積電和全球晶
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中芯國際任命趙海軍為首席運營官
趙海軍4月26日晚間消息，中芯國際今日發(fā)布公告，宣布任命趙海軍為公司首席運營官(COO)，自2013年4月25起生效。趙海軍簡歷：趙海軍2010年加入中芯國際，2011年9月?lián)伪眳^(qū)運營中心副總裁，2012年6月升任為資深副總裁。
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日月光下半年動能強
IC封測龍頭日月光26日將舉行法說會，首季營運受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長動能。日月光昨天公告決依照美國會計準則，將去年每股稅后純益由
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顧能:今年全球晶圓代工 估僅增7.6%
根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner（顧能）發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2％。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10％，
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銳成芯微 創(chuàng)業(yè)企業(yè)的平臺夢
從手機到平板電腦，以及藍牙耳機等外設(shè)，各種數(shù)碼產(chǎn)品想要能“說”會“唱”，都必須依靠音頻芯片。高性能的音頻芯片往往功耗較高，會大幅度降低移動設(shè)備電池使用時限。今年初，成都銳成芯微科技有限責任公司(以下簡稱
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臺積電擬將手機半導體產(chǎn)能擴大3倍
全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生
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日月光 下半年動能強
IC封測龍頭日月光（2311）今（26）日將舉行法說會，首季營運受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長動能。 日月光昨天公告決依照美國會計準則，將
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更高，更快，更強的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器是連接模擬與數(shù)字世界的橋梁，是電子設(shè)備與系統(tǒng)中必不可少的重要器件。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的性能決定了信號轉(zhuǎn)換的優(yōu)劣并在很大程度上決定了數(shù)字設(shè)備的性能。而提到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，就不得不提到ADI(亞德諾半導體)。ADI
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臺積電計劃將智能手機半導體產(chǎn)能擴大3倍
全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生
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平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商搶購晶圓
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商，包括聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導體，義隆電子，以及中國大陸全志科技，瑞芯微電子，都開始增加芯片用晶圓訂單，以滿足中國和其他新興市場對平板電腦持續(xù)增長的需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表
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臺積電擬將手機半導體產(chǎn)能擴大3倍
全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生
