半導體
-
全球半導體庫存創(chuàng)六年新高
1月30日消息，據(jù)國外媒體報道，近日有分析人士指出，受全球硬件產(chǎn)品市場需求減弱因素的影響，半導體廠商內(nèi)部的庫存量已經(jīng)升至“令人擔憂”的水平。市場調(diào)研機構(gòu)IHS日前公布調(diào)查結(jié)果顯示，全球半導體廠商庫存量所占全
-
林文伯：封測業(yè)上半年落底下半年回升全年成長7-9%
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會，展望今年產(chǎn)業(yè)景氣，董事長林文伯表示，今年上半年封測產(chǎn)業(yè)將會逐步落底，預期農(nóng)歷年后客戶庫存就會逐步減少，加上總經(jīng)面持穩(wěn)，手機、平板電腦等3C產(chǎn)品數(shù)量愈來愈多，且如
-
日月光半導體第四季度凈利潤增長66%至新臺幣43.9億元
日月光半導體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)去年第四季度凈利潤大幅增長66%，因智能手機和平板電腦的受歡迎程度不減，從而繼續(xù)提振該公司產(chǎn)品的需求。 日月光半導體稱，截止去年
-
林文伯：封測業(yè)上半年落底 下半年回升 全年成長7-9%
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會，展望今年產(chǎn)業(yè)景氣，董事長林文伯表示，今年上半年封測產(chǎn)業(yè)將會逐步落底，預期農(nóng)歷年后客戶庫存就會逐步減少，加上總經(jīng)面持穩(wěn)，手機、平板電腦等3C產(chǎn)品數(shù)量愈來愈多，且如
-
臺灣面板產(chǎn)業(yè)從異軍突起到危機四伏
“天時、地利、人和”，臺灣90年代末期面板產(chǎn)業(yè)異軍突起“天時”：由于1997年亞洲金融危機，日本企業(yè)生產(chǎn)成本無法降低，同時受到韓國廠商的威脅，選擇將生產(chǎn)成本高而利潤低的面板產(chǎn)品轉(zhuǎn)給臺灣，
-
芯片庫存高恐沖擊半導體2013年首季業(yè)績
市場研究機構(gòu)IHS預測，全球半導體產(chǎn)業(yè)營收在2012年第四季衰退0.7%之后，恐怕將在2013年第一季再度出現(xiàn)3%左右的季衰退，主因是半導體供應商手中的晶片庫存在2012年底達到了高水位。IHS表示，半導體供應商持有的庫存晶
-
Gartner調(diào)查：三星為全球最大的半導體用戶
美國市場調(diào)查公司Gartner宣布，三星電子2012年的半導體需求（設計階段的購買金額）超過蘋果，躍居第一（英文發(fā)布資料）。2012年的全球半導體銷售額比2011年減少3％，為2976億美元，而三星的購買額卻比2011年增長28.9
-
庫存過高 2013年半導體營業(yè)收入將繼續(xù)下滑
據(jù)IHS iSuppli公司的半導體庫存簡報顯示，2012年底半導體芯片庫存已升至高位，今年第一季度半導體營業(yè)收入或?qū)⒊霈F(xiàn)下滑。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2012年第四季度總體半導體營業(yè)收入下降了0.7%，而今年預測顯示第一季度總體半導
-
積電：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，臺灣半導體巨頭臺積電表示20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會議上臺積電CEO張忠謀（MorrisChang）表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過
-
臺積電：20nm芯片需求量更高 普及更快
臺灣半導體巨頭臺積電表示，相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會議上臺積電CEO張忠謀(MorrisChang)表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過
-
羅姆子公司LAPIS將出售半導體光器件業(yè)務
羅姆公司23日宣布，旗下子公司LAPIS半導體與美國光通信模塊廠商NeoPhotonics簽訂了協(xié)議，LAPIS將于2013年3月1日將光部件業(yè)務轉(zhuǎn)讓給NeoPhotonics。轉(zhuǎn)讓對象為LAPIS光部件部門從事的所有業(yè)務，為使用GaAs等化合物半導體
-
半導體商導入意愿濃厚 TSV應用加溫
TSV技術(shù)應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已開始采用;2013年以后，3D TSV技術(shù)更將由8寸晶圓逐漸邁向12
-
IIC-China 2013展前專訪：韋爾半導體將展示音頻功放等最新產(chǎn)品
專注于消費電子產(chǎn)品研發(fā)的韋爾半導體，將在IIC China 2013上帶來具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC，輸出高達1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驅(qū)動IC，更小封裝的ESD11N5VA和緊湊型的多路TVS芯片ESDA
-
臺積電：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，臺灣半導體巨頭臺積電表示20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會議上臺積電CEO張忠謀（MorrisChang）表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過
-
主要半導體廠不佳致日月光矽品本季淡
【楊喻斐／臺北報導】封測大廠日月光（2311)、矽品（2325）本周三將同步舉行法說會，雙方較勁意味濃厚，受到新臺幣匯率升值沖擊，日月光、矽品上季營收均低于財測，也恐進一步侵蝕毛利率的表現(xiàn)。 從各家半導體大廠對
-
成本考量 封測廠切入內(nèi)埋芯片
考慮成本因素，封測大廠今年布局高階封裝，積極轉(zhuǎn)進半導體內(nèi)埋晶片制程，其中日月光和矽品切入內(nèi)埋系統(tǒng)封裝；艾克爾和星科金朋搶進扇出型堆疊式封裝。 展望今年全球半導體封測大廠在高階封裝制程布局，工業(yè)技術(shù)研
-
KPMG：半導體投資意愿大增
根據(jù)KPMG的全球半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告指出，今（2013）年半導體業(yè)成長引擎，將以平板計算機等消費性電子及手機等無線通訊商品類別為主；半導體公司受訪經(jīng)理人認為，美國可望取代中國成為最重要的收益成長地區(qū)。KPMG調(diào)查
-
三星超越蘋果成為全球最大半導體客戶
據(jù)市場研究公司Gartner稱，三星電子和蘋果2012年都是半導體需求最大的公司，而且三星已經(jīng)超越蘋果成為全球最大的半導體客戶。 根據(jù)對設計總有效市場(TAM)的分析，三星和蘋果
-
臺積電：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，臺灣半導體巨頭臺積電表示20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會議上臺積電CEO張忠謀（MorrisChang）表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過
-
三星擊敗蘋果成全球半導體采購冠軍
受惠于智能型手機與平板計算機熱賣，韓國三星電子在半導體采購的對決上，又一次重拳擊倒競爭對手蘋果，成為全球最大的半導體元件買主。據(jù)市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）23日發(fā)布的調(diào)查統(tǒng)計，三星2012年對半導體芯片采買總額
