根據(jù)臺灣金融監(jiān)督管理委員會的一份報告,聯(lián)發(fā)科(MediaTek Inc.)已經(jīng)撤回回合并開曼晨星“發(fā)行新股”乙案,業(yè)內(nèi)猜測此舉是由于在合并晨星半導體(MStar Semiconductor Inc.)時遇到阻礙,原因是中韓兩國政府遲遲不批準
張忠謀 臺積電今年營收可望續(xù)創(chuàng)新高,但獲利成長面臨新臺幣匯率、稅制、產(chǎn)能利用率等3大變量牽制。 匯率是臺積電首當其沖面臨的挑戰(zhàn)。臺積電本季以28.9元兌1美元做為營運預估的匯率基準,這個數(shù)字離昨天新臺幣兌美
力晶旗下12寸晶圓廠P3廠計劃于1月28日進行標售,將于1月21日截標,主要是委托新加坡半導體機器設備租賃及買賣業(yè)者逸科亞負責標案事宜,這是近幾年第二樁記憶體廠的12寸晶圓廠標售案,而第一樁茂德中科的12寸晶圓廠標
臺積電今年營收可望續(xù)創(chuàng)新高,但獲利成長面臨新臺幣匯率、稅制、產(chǎn)能利用率等3大變數(shù)牽制。 匯率是臺積電首當其沖面臨的挑戰(zhàn)。臺積電本季以28.9元兌1美元做為營運預估的匯率基準,這個數(shù)字離昨天新臺幣兌美元匯率29
臺積電董事長張忠謀昨(17)日在法說會提出的「庫存風險論」,被外資圈稱贊「誠實」,預期農(nóng)歷年前股價應會在95至105元間盤整。待農(nóng)歷年后聯(lián)發(fā)科、蘋果(透過高通)庫存去化完畢開始備貨后,股價才會展開多頭走勢。
原訂2013年元臺幣旦合體為“新聯(lián)發(fā)科”的計劃若延宕,外資估計,此變量對于晨星沖擊,將遠大于聯(lián)發(fā)科。2013年1月1日,原本是聯(lián)發(fā)科技與晨星半導體、全球中低價智能型手機龍頭與電視芯片龍頭合并的大日子,
北京時間1月14日消息,BCD半導體今日宣布將于2013年2月4日盤后公布截止2012年12月31日的四季度財報。同時管理層將于美東時間當日5:00pm舉行電話會議。
臺積電(2330)今(17日)召開法說會,關于近期半導體景氣的變化,臺積電董事長張忠謀指出,受益于許多行動通訊客戶都加速新產(chǎn)品的推出,對相關IC需求暢旺,導致去年Q4庫存天數(shù)(DOI)較原預估少1天,同時今年Q1半導體的庫
受惠于行動通訊、智慧電視應用拉升,愛德萬測試總經(jīng)理吳慶桓昨(16)日表示,半導體及面板產(chǎn)業(yè)增溫,帶動系統(tǒng)晶片(SoC)、記憶體及面板趨動IC 需求,亦同步牽動相關測試機臺熱賣。 愛德萬已啟用湖口新廠,就近服
21ic訊 賽普拉斯半導體公司日前宣布推出采用賽普拉斯全新QuietZone™技術的CY8C20xx7/S CapSense®和CapSense Plus™控制器,具有更高的抗噪性。全新器件可提供一系列業(yè)界領先特性,包括超低功耗、高信
2011年大陸正式邁入十二五規(guī)劃時期,包括2010年即已發(fā)布國發(fā)(2010)32號文外,2011年第1季亦相繼發(fā)布「國民經(jīng)濟與社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要」、「國務院鼓勵軟體產(chǎn)業(yè)與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展六大措施」,及國發(fā)(2011)4號
1月16日上午消息據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請撤回合并晨星半導體,原因是中韓兩國政府不批準。 聯(lián)發(fā)科表示,撤回申請是因為原本公司希望早點將發(fā)行新股案送交主管機關審核,但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可,
中國北京,2013年1月16日 – 高集成電源管理、音頻與短距離無線技術提供商Dialog 半導體有限公司(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代碼: DLG)今天宣布,公司將對源于麻省理工學院的Arctic Sand Techn
日前,湯森路透評選出2012年全球創(chuàng)新100強,芯片及電子企業(yè)共有18家入選,包括AMD,Altera,ADI,Corning,Intel,LSIS,LSI,Marvell,Micron,高通,三星,SanDisk,夏普,意法半導體,TDK,泰科,德州儀器以及賽靈
semiaccurate.com 的查理今天帶來了格羅方德半導體(Global Foundries)的20nm、14nm晶圓片實物照,據(jù)稱這些晶圓都是在CES 2013 展會的一角看到的。 14nm晶圓展示 20nm晶圓展示 順便給大家看看格羅方德當初
業(yè)界人士表示,封測大廠日月光和矽品積極切入內(nèi)埋晶片制程;矽品彰化廠將投入內(nèi)埋晶片和晶片尺寸封裝(CSP)基板產(chǎn)線。 熟悉半導體封測業(yè)界人士表示,晶圓代工大廠紛紛搶進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段
semiaccurate.com 的查理今天帶來了格羅方德半導體(Global Foundries)的 20nm、14nm 晶圓片實物照,據(jù)稱這些晶圓都是在 CES 2013 展會的一角看到的。 14nm晶圓展示 20nm晶圓展示 順便給大家看看格羅方德當初的
未來量子信息應用最具挑戰(zhàn)性問題是單量子態(tài)的檢測和操縱,這是因為量子態(tài)很脆弱,一旦融入外在環(huán)境,其量子性質(zhì)很容易被破壞。S.Haroche和D.Wineland通過微波腔囚禁單個原子、電勢阱俘獲帶電離子等實驗手段,在單個光
在半導體領域,“大數(shù)據(jù)分析”作為新的增長市場而備受期待。這是因為進行大數(shù)據(jù)分析時,除了微處理器之外,還需要高速且容量大的新型存儲器。在《日經(jīng)電子》主辦的研討會上,日本中央大學教授竹內(nèi)健談到了這一點。例
21ic訊 TriQuint半導體公司推出全球最小的線性EDGE發(fā)射模塊---QUANTUM Tx™ TQM6M9085。該模塊的體積比前代產(chǎn)品小35%,為現(xiàn)今結構緊湊的移動設備節(jié)省寶貴的電路板空間。同時,該模塊具有功率附加效率為45%的一