半導體
-
半導體BB值連6降；市場關注下周臺積/聯(lián)電法說
9月份北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)出爐，根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備制造商平均訂單金額來到9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.81，
-
全球：今年半導體用硅出廠量“原地踏步”
據(jù)預測，今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。國際半導體裝備材料協(xié)會(SEMI)10月11日預測，今年全球半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in²)，同比去年出廠量(88億1300萬in²)增長了1%。半導體
-
半導體蝕刻設備廠商Lam一財季盈利下滑96%
北京時間10月18日早間，MarketWatch頭條刊文《半導體蝕刻設備廠商Lam第一財季盈利下滑96%》，現(xiàn)全文摘要如下：半導體蝕刻設備廠商LamResearchCorp周三發(fā)布第一季財報。數(shù)據(jù)顯示，由于該公司的利潤空間進一步被壓縮，
-
萊迪思iCE40 FPGA提名Elektra“年度數(shù)字半導體產(chǎn)品”獎
萊迪思半導體公司近日宣布其超低密度的iCE40™ FPGA系列被提名入圍“年度數(shù)字半導體產(chǎn)品。”Elektra獎。這一榮譽獲得前不久，iCE40 FPGA系列由于節(jié)能和節(jié)省功耗榮獲e-Legacy 的“環(huán)境設計&rdquo
-
傳聯(lián)發(fā)科參股群登 外資紛紛叫好
聯(lián)發(fā)科在完成對晨星的收購后，再一次傳出并購信息，外界傳言其將參股群登。對于這一消息，外資法人認為，已經(jīng)通過并購晨星成功搶占全球通訊芯片一席之地的聯(lián)發(fā)科若成功參股群登，將有助于聯(lián)發(fā)科在大陸鞏固市占率，拉
-
中小尺寸面板需求強勁 奇美電華映急單大增
北京時間11月24日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，僅管經(jīng)濟景氣冷颼颼，但觸控及高階中小尺寸面板，仍拜急單之賜，出貨暢旺。面板廠及半導體的急單效應，反應在竹科廠商原排定配合臺電歲修的各廠歲休假，出現(xiàn)減半放假的情況。
-
TriQuint半導體Ka波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組
21ic訊 TriQuint半導體公司(納斯達克代碼：TQNT)，推出完整、經(jīng)濟高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組--- TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以支持甚小口徑終端 (VSAT) 衛(wèi)星通信系統(tǒng)的要求。
-
LED鼻祖談LED的歷史與未來：仍處于“嬰兒期”
北京時間10月11日消息，在50年以前的1962年，尼克·何倫亞克（NickHolonyakJr.）及其在通用電氣的團隊發(fā)明了發(fā)光二極管（LightEmittingDiode，LED）。雖然時至今日LED光已經(jīng)幾乎是無處不在——從橋梁到車頭燈再到鑰匙
-
富士通半導體新推出一款可支持10種不同接口的接口橋接芯片
21ic訊 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內(nèi)部集成了一個雙核ARM® Cortex™-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時候可以提
-
封測材料樂觀 利機Q4拚持平
電子封裝測試材料通路商利機(3444)第4季半導體封測產(chǎn)品表現(xiàn)偏樂觀，第4季整體營運力拚與第3季持平。 利機正向看待第4季焊針和其他半導體封測材料出貨前景，以目前在手訂單估計，第4季較第3季應有1至2成成長幅度。
-
半導體瑞薩陷困 日官商擬收購
「日本經(jīng)濟新聞」報導，日本官方機構(gòu)及民間企業(yè)考慮出資2000億日圓（約新臺幣745億元），收購業(yè)績惡化的半導體廠瑞薩電子公司。報導指出，具日本官方色彩的產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)將出資逾1500億日圓取得瑞薩（RenesasElectron
-
聯(lián)發(fā)科強化大陸布局外資全面叫好
聯(lián)發(fā)科再度啟動并購，外資法人認為新聯(lián)發(fā)科完成晨星之后，已在通訊芯片搶下全球一席之地，如今再傳出參股群登，有助于聯(lián)發(fā)科在大陸鞏固市占率，希望拉大與展訊等其它業(yè)者的距離。由于群登的股本不大，外資分析師認為
-
富士通半導體推出基于2.7V-5.5V的寬電壓FRAM產(chǎn)品
21ic訊 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，推出其V系列的又一款新產(chǎn)品MB85RC256V。至今為止，富士通V系列FRAM產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋了4Kbit，16Kbit，64Kbit，256Kbit等容量。MB85RC256V是富士通首款可在2.7V-5.5V電壓范圍
-
臺積聯(lián)電 營運將有撐
市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）昨（15）日最新預測，今年全球晶圓設備支出將年減13.3%，明年仍將微減0.8%，但致力28奈米良率提升的廠商仍有相對樂觀的投資環(huán)境，市場解讀臺積電（2330）、聯(lián)電營運將逆勢有撐，為接下來的半
-
日官商擬收購連年虧損半導體廠瑞薩電子
據(jù)日媒報道，近年來半導體廠瑞薩電子業(yè)績持續(xù)惡化，已到不得不重組的地步，日本官方機構(gòu)及民間企業(yè)考慮注資瑞薩2000億日圓（約新臺幣745億元）。具日本官方色彩的產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)將出資逾1500億日圓取得瑞薩（Renesas E
-
日企自救：欲出資160億收購瑞薩電子
日本媒體稱，向瑞薩出資的企業(yè)除豐田、日產(chǎn)、本田這三大汽車廠商外，還包括松下、佳能及安川電機等，預計總數(shù)將超過十家。早報記者 李躍群 是冬冬業(yè)績欠佳的全球汽車之“心”——瑞薩電子(Renesas Electronics Corp。
-
臺積聯(lián)電 營運將有撐
市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）昨（15）日最新預測，今年全球晶圓設備支出將年減13.3%，明年仍將微減0.8%，但致力28奈米良率提升的廠商仍有相對樂觀的投資環(huán)境，市場解讀臺積電（2330）、聯(lián)電營運將逆勢有撐，為接下來的半
-
富士通半導體各種變頻控制方案詳解
富士通半導體各種變頻控制方案詳解
-
飛思卡爾半導體推出新的Kinetis M系列微控制器
21ic訊 飛思卡爾半導體基于 32 位 ARM® CortexTM-M0+ 內(nèi)核，推出了新的 Kinetis M 系列微控制器 (MCU) 。 Kinetis M 系列專為支持廣泛的經(jīng)濟高效的單相或兩相電表設計而設計。一些 Kinetis M 系列微控制器集成了
-
飛思卡爾半導體推出Kinetis KW01無線微控制器
21ic訊 飛思卡爾半導體 日前推出了 Kinetis KW01 無線微控制器 (MCU)，通過適用于無線聯(lián)網(wǎng)的智能能源應用擴展了其備受歡迎的 Kinetis 微控制器產(chǎn)品線。在全球范圍內(nèi)涌現(xiàn)出多個針對室外和室內(nèi)智能能源網(wǎng)絡的協(xié)議，此
