在“北京2012國(guó)際平板顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇”第一天(9月18日)的主題演講中,中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局光電技術(shù)發(fā)明審查部副處長(zhǎng)杜江峰,介紹了利用信息資源分析產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程對(duì)中國(guó)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)獲得核心競(jìng)爭(zhēng)力的必要性
Molecular Imprints, Inc. (MII)宣布,該公司已經(jīng)獲得一份包含多個(gè)壓印范本的采購(gòu)訂單。這些范本將被整合進(jìn)某半導(dǎo)體設(shè)備公司的微影機(jī)中,包括 MII 專有的最新 Jet and Flash 壓印微影(J-FIL)技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)具備先進(jìn)半
第4季全球景氣未明,半導(dǎo)體封測(cè)臺(tái)廠逢低布局,加大投資力度,逆勢(shì)擴(kuò)增產(chǎn)能,為第4季和未來(lái)營(yíng)運(yùn)添柴火。 封測(cè)廠矽品第4季持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能,預(yù)估到年底,打線機(jī)臺(tái)機(jī)將增加1250臺(tái),8寸凸塊晶圓(Bumping)月產(chǎn)能可到5萬(wàn)片
近年來(lái),醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)成為增長(zhǎng)最迅速的半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域之一。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Databeans 2010年關(guān)于醫(yī)療半導(dǎo)體的預(yù)計(jì),2010年至2015年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)9.4%。這其中,由于家庭保健趨勢(shì)及人們對(duì)健康、
3D鰭式晶體管(FinFET)是1種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管, 能讓芯片技術(shù)發(fā)展到10納米以下,晶圓代工業(yè)者若能擁有此技術(shù),更能凸顯其優(yōu)勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)力。 傳統(tǒng)晶體管若要控制電流通過(guò)閘門,只能選擇在閘門的一
日月光(2311)子公司預(yù)計(jì)間接轉(zhuǎn)投資大陸昆山日月光半導(dǎo)體1400萬(wàn)美元,主要作為長(zhǎng)期投資和擴(kuò)充產(chǎn)能所需。 日月光子公司臺(tái)灣福雷透過(guò)轉(zhuǎn)投資方式,間接挹注位于中國(guó)大陸昆山的日月光半導(dǎo)體資金1400萬(wàn)美元,作為長(zhǎng)期投
國(guó)際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商,燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)今日宣布基于中芯國(guó)際集成電路制造有限公司的0.11微米和0.13微米工藝平臺(tái)成功開(kāi)發(fā)了USB 2.0物理層設(shè)計(jì)(PHY)。該
2010年1月1日才正式成立的聚辰半導(dǎo)體(上海)有限公司(Giantec Semiconductor),今年6月將有1500萬(wàn)美元~1600萬(wàn)美元銷售收入,全年銷售額會(huì)達(dá)到2000萬(wàn)美元。公司首席執(zhí)行官及創(chuàng)始人浦漢滬稱,爭(zhēng)取在3年~4年間使公司
家登(3680)今年受益于18寸FOUP晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長(zhǎng),營(yíng)收走出逐季上揚(yáng)格局。展望后市,家登表示,18寸FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會(huì)較第2季增加,可望帶動(dòng)單季營(yíng)收、獲利都較第2季走高;尤其全球第1座45
大陸反日情緒高漲,日本半導(dǎo)體、面板等業(yè)者,正密切注意大陸市場(chǎng)的變化,由于大陸是全球最大電子產(chǎn)品組裝重鎮(zhèn),而日本業(yè)者又是主要晶片或零組件供應(yīng)商,一旦反日情緒失控,斷鏈危機(jī)再度發(fā)生的機(jī)率也大增。為了降低風(fēng)
家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長(zhǎng),營(yíng)收走出逐季上揚(yáng)格局。展望后市,家登表示,18吋FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會(huì)較第2季增加,可望帶動(dòng)單季營(yíng)收、獲利都較第2季走高;尤其全球第1座
隨著蘋果與三星關(guān)系緊繃,蘋果開(kāi)始全面降低對(duì)三星的依賴,三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手會(huì)因此受益。iPhone5 的 DRAM 供應(yīng)商是 Hynix 和爾必達(dá)、NAND 供應(yīng)商是 Hynix 和東芝,都沒(méi)有三星,而之前的 iphone有約 30﹪比重由三星供應(yīng)。
近期看到FPGA大廠陸續(xù)推出3D系統(tǒng)晶片,令人想起幾前年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始積極推展的3D晶片,似乎經(jīng)過(guò)幾年的醞釀,目前開(kāi)始看到該技術(shù)的開(kāi)花結(jié)果。只不過(guò),Altera臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳英仁指出,這些其實(shí)都是屬于2.5D的制程,不
由于價(jià)格一路狂跌且無(wú)減緩現(xiàn)象,全球多晶矽需求低迷,中國(guó)大批中小型多晶矽被逼走向停產(chǎn)或倒閉,而一線多晶矽廠商也開(kāi)始降低產(chǎn)能利用率。這有可能造成中國(guó)的多晶矽短期內(nèi)供不應(yīng)求。市場(chǎng)人士認(rèn)為,在全球太陽(yáng)能下游安
近期,國(guó)內(nèi)反日情緒高漲,面對(duì)著國(guó)內(nèi)這個(gè)電子產(chǎn)品組裝重鎮(zhèn),身為晶片或零組件供應(yīng)商的日本多數(shù)業(yè)者束手無(wú)策,斷鏈危機(jī)再度發(fā)生的機(jī)率大增。為了降低風(fēng)險(xiǎn),日本業(yè)者已加強(qiáng)與臺(tái)灣業(yè)者合作,而大陸電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠也提高
大陸反日情緒高漲,日本半導(dǎo)體、面板等業(yè)者,正密切注意大陸市場(chǎng)的變化,由于大陸是全球最大電子產(chǎn)品組裝重鎮(zhèn),而日本業(yè)者又是主要晶片或零組件供應(yīng)商,一旦反日情緒失控,斷鏈危機(jī)再度發(fā)生的機(jī)率也大增。為了降低風(fēng)
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布,推出第五波基于ARM® CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品。此次,富士通半導(dǎo)體共推出93款新產(chǎn)品,即日起可逐步提供樣片。新產(chǎn)品分為基本組和低
納米圖案成形系統(tǒng)與解決方案的市場(chǎng)與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商Molecular Imprints, Inc. (MII) 9月24日宣布,該公司已經(jīng)獲得一份包含多個(gè)壓印模板的采購(gòu)訂單。這些模板將被整合進(jìn)某半導(dǎo)體設(shè)備公司的光刻機(jī)中,包括 MII 專有的最新
大陸反日情緒高漲,日本半導(dǎo)體、面板等業(yè)者,正密切注意大陸市場(chǎng)的變化,由于大陸是全球最大電子產(chǎn)品組裝重鎮(zhèn),而日本業(yè)者又是主要晶片或零組件供應(yīng)商,一旦反日情緒失控,斷鏈危機(jī)再度發(fā)生的機(jī)率也大增。為了降低風(fēng)
納米圖案成形系統(tǒng)與解決方案的市場(chǎng)與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商Molecular Imprints, Inc. (MII) 9月24日宣布,該公司已經(jīng)獲得一份包含多個(gè)壓印模板的采購(gòu)訂單。這些模板將被整合進(jìn)某半導(dǎo)體設(shè)備公司的光刻機(jī)中,包括 MII 專有的最新