第4季全球景氣未明，半導(dǎo)體封測(cè)臺(tái)廠逢低布局，加大投資力度，逆勢(shì)擴(kuò)增產(chǎn)能，為第4季和未來(lái)營(yíng)運(yùn)添柴火。

封測(cè)廠矽品第4季持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)估到年底，打線機(jī)臺(tái)機(jī)將增加1250臺(tái)，8寸凸塊晶圓(Bumping)月產(chǎn)能可到5萬(wàn)片，12寸凸塊晶圓月產(chǎn)能要提高到8萬(wàn)片，F(xiàn)C-BGA封裝產(chǎn)品月產(chǎn)能可到3000萬(wàn)顆，F(xiàn)C-CSP封裝產(chǎn)品月產(chǎn)能可到3200萬(wàn)顆，測(cè)試機(jī)臺(tái)增加179臺(tái)，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)月產(chǎn)能提高到300萬(wàn)顆。

封測(cè)廠日月光高層主管指出，對(duì)第 4季成長(zhǎng)非常有把握，若新產(chǎn)品推出，相信可提供有力支撐，持續(xù)采取提高市占率和保護(hù)毛利率策略。

日月光子公司ASE韓國(guó)已開(kāi)始興建第2工廠，機(jī)器設(shè)備投資規(guī)模達(dá)4億美元，規(guī)劃生產(chǎn)高階球閘陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)和模組化封裝產(chǎn)品，應(yīng)用范圍以通訊和消費(fèi)電子類為主。

日月光韓國(guó) 2廠將在2013年底完工，產(chǎn)能預(yù)計(jì)陸續(xù)在2014年到位，若產(chǎn)能全開(kāi)，韓國(guó)2廠年?duì)I收可達(dá)4億美元；加上原有韓國(guó)1廠年?duì)I收約6億美元的規(guī)模，韓國(guó)兩座工廠的年?duì)I業(yè)額，上看10億美元。

記憶體封測(cè)廠力成雖對(duì)下半年記憶體景氣持保守看法，不過(guò)第4季仍可能增加支出，因應(yīng)明年第1季晶圓后段制程產(chǎn)能需求。

力成預(yù)估第 4季可提升高階封裝技術(shù)營(yíng)收，可望再增加銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)客戶，持續(xù)投資行動(dòng)記憶體(Mobile DRAM)、NAND型快閃記憶體(NAND Flash)、以及包括銅柱凸塊、晶圓級(jí)封裝(Wafer LevelPackage)、晶片尺寸封裝(CSP)等新技術(shù)。

記憶體封測(cè)廠華東下半年至少將再投資新臺(tái)幣10億元，主要擴(kuò)充行動(dòng)記憶體和特殊型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體封測(cè)產(chǎn)能；下半年資本支出擴(kuò)大、產(chǎn)能陸續(xù)到位后，預(yù)估年底每月總產(chǎn)能可擴(kuò)充到9000萬(wàn)顆左右。

發(fā)光二極體(LED)陶瓷基板和模組購(gòu)裝廠同欣電預(yù)估第4季淡季不淡；到年底前，影像感測(cè)IC構(gòu)裝表現(xiàn)只會(huì)上揚(yáng)不會(huì)降；今年資本支出規(guī)模會(huì)超過(guò)新臺(tái)幣20億，上半年資本支出超過(guò)5.22億元，大部分資本支出在下半年。

IC測(cè)試和LED挑檢廠久元表示，LED切割挑檢產(chǎn)能持續(xù)成長(zhǎng)，主要客戶晶電拉貨力道增溫，久元在福建廈門廠月產(chǎn)能5.5億顆已經(jīng)滿載，預(yù)估第4季廈門廠月產(chǎn)能可到8.5億顆，第4季新廠可望完工，明年第1季廈門廠月產(chǎn)能可擴(kuò)充到13億顆。

展望第4季半導(dǎo)體和封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣，矽品董事長(zhǎng)林文伯先前表示，只要智慧型手機(jī)和平板電腦等產(chǎn)品持續(xù)熱銷，第4季半導(dǎo)體表現(xiàn)可不受總體經(jīng)濟(jì)景氣影響，IC需求仍會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，相關(guān)供應(yīng)鏈也可跟著受惠，不過(guò)個(gè)別產(chǎn)業(yè)公司可能會(huì)有不同的表現(xiàn)。