上市時超募高達6.01億元人民幣的天龍光電在上市不到三年時間內(nèi),已經(jīng)用完了逾5億元超募資金。而此次,又將以3500萬元投資江蘇中晟半導體設備有限公司。在對江蘇中晟增資過程中,天龍光電投資人民幣3500萬元,其中僅8
半導體光電器件是把光和電這兩種物理量聯(lián)系起來,使光和電互相轉化的新型半導體器件。光電器件主要有,利用半導體光敏特性工作的光電導器件,利用半導體光伏打效應工作的光電池和半導體發(fā)光器件等。這一節(jié)中簡略地向大家
臺灣工研院今(17)日公布第2季半導體產(chǎn)業(yè)狀況,以及第3季展望,預估第3季整體半導體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長,估達4494億元,較第2季成長7.2%,其中IC設計達1111億元,季增10%,成長力道最強,IC制造達2313億元,季增6.1%,封測
位于美國亞利桑那州的NthDegreeTechnologiesWorldwideInc.近日宣布,將與美國太空總署(NASA)共同開發(fā)“輕質(zhì)、低功耗”(lowmass,lowpower)光源。該光源將使用NthDegree開發(fā)的創(chuàng)新半導體墨水,目前NASA正針對NthDegree
據(jù)日本媒體報導,日本半導體大廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorporation),傳將在下月18日至26日,透過募集自愿離職者的方式,進行裁員。據(jù)了解瑞薩電子的裁員目標為5000人,超過全體員工的一成。由于近2年的虧損
日前,Dialog半導體公司(Dialog)在北京舉辦了媒體見面會,本次會議成為Dialog進軍中國大陸市場的第一步,與會人員包括Dialog亞洲業(yè)務副總裁Christophe Chene、Dialog產(chǎn)品銷售經(jīng)理Charles Limonard,以及Dialog大中
日前,Dialog半導體公司(Dialog)在北京舉辦了媒體見面會,本次會議成為Dialog進軍中國大陸市場的第一步,與會人員包括Dialog亞洲業(yè)務副總裁Christophe Chene、Dialog產(chǎn)品銷售經(jīng)理Charles Limonard,以及Dialog大中
IC封測廠矽格(6257)董事會通過以新臺幣1億元參與麥瑟半導體公司增資案,該增資案預計九月底完成,屆時矽格將成為麥瑟公司最大股東,并擁有控制性股權,未來矽格將擁有更多資源、技術與產(chǎn)品組合。 矽格7月合并營收為
面板業(yè)寒冬似乎還是沒過去,證交所與柜買中心昨(2)公告,華映(2475-TW)凈值已低于股本二分之一,因此打入全額交割,沖擊華映股價開盤直接被打入跌停鎖死于1.58元價位,連動彩晶(6116-TW) 中場漲幅收斂,股價再度向平
最近,瑞士國家材料科學與技術實驗室(Empa)聯(lián)合歐洲13國向歐盟遞交了先進太陽能薄膜電池以及光伏發(fā)電裝置的申請。該項目申請歐盟投資1000萬歐元,旨在開發(fā)出價格更加便宜、效率更高的太陽能電池材料和薄膜生產(chǎn)技術,
晶圓與成品測試廠矽格 (6257)董事會通過,將投資1億元認購麥瑟半導體的增資股份,預計將取得其68%股權,預估在9月底前完成對麥瑟的增資動作,屆時矽格將成為麥瑟最大股東,并擴大在射頻元件與電源管理IC的封測布局。
盡管全球景氣一片低迷,但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續(xù)發(fā)燒下, 上游半導體產(chǎn)業(yè)在2012年仍舊維持成長態(tài)勢,而臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)中, IC設計、IC制造或IC封測等領域都占舉足輕重的地位。2012年全球景氣一片
PCB設備廠志圣3年前投入研發(fā)3DIC封裝的真空晶圓壓膜機,目前已向臺積電等國內(nèi)外大廠供貨。志圣表示,雖然半導體事業(yè)占公司比重仍小,但未來是重要動能之一。志圣(2467)旗下自行開發(fā)、應用于3DIC封裝的真空晶圓壓膜機
SEMI協(xié)會下屬全球硅制造商組織(SMG)分析顯示,2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度與去年同期都有所增長。2012年第二季度的硅片出貨總面積達到了24.47億平方英寸,較第一季度的20.33億平方英寸增長了2
上周飛思卡爾半導體公司宣布,位于法國巴黎圖盧茲的晶圓廠將永久關閉,生產(chǎn)線將轉移回美國,在圖盧茲僅保留研發(fā)部門,員工約500人?!≡缭?009年,飛思卡爾已宣布,作為其轉型計劃的一部分,打算在2011年底關閉在圖盧
由中國電子展攜手CNT Networks, 我愛方案網(wǎng) (www.52solution.com)與China Outlook Consulting主辦的第十一屆高能效設計技術研討會.將于2012年8月16日與2012中國(成都)電子展同期舉辦。德州儀器,ARM, 恩智浦半導體
8月15日消息,聯(lián)發(fā)科技日前宣布,通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并,對價條件與先前的公開收購相同。本合并案待臨時股東會通過,且所有相關法律程序完備后,暫定合并生效日為2013年1月1日。今年6月22
近日,聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星分別召開董事會,會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并,對價條件與先前的公開收購相同。本合并案待臨時股東會通過,且所有相關法律程序完備后,暫定合并生效日為2013年1月1
SEMI協(xié)會下屬全球硅制造商組織(SMG)分析顯示,2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度與去年同期都有所增長。2012年第二季度的硅片出貨總面積達到了24.47億平方英寸,較第一季度的20.33億平方英寸增長了2
盡管全球景氣一片低迷,但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續(xù)發(fā)燒下, 上游半導體產(chǎn)業(yè)在2012年仍舊維持成長態(tài)勢,而臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)中, IC設計、IC制造或IC封測等領域都占舉足輕重的地位。2012年全球景氣一片