半導體
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半導體消費無線硬件商居首 超普通PC廠商
2月3日消息，據(jù)國外媒體報道，移動平臺的增長使得無線硬件廠商成為硅片使用量最多的消費者。來自研究公司IHS的報告稱無線制造商在半導體上的花費位居業(yè)界首位，甚至超過了普通PC制造商。該公司預(yù)計，廠商在無線設(shè)
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中芯國際擬買爾必達設(shè)備
繼美光之后，日本新聞網(wǎng)指出，爾必達正與中國最大晶圓代工廠中芯國際洽談入資事宜，初步協(xié)議中芯國際將向爾必達出資，而爾必達會把一部分設(shè)備賣給中芯國際。 由于中芯國際已淡出記憶體代工事業(yè)三年，這次傳聞一
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半導體法說 聯(lián)電可望報佳音
【蕭文康、范中興╱臺北報導】年后半導體廠第2波密集法說會本周登場，包括原相（3227）、文曄（3036）、華邦電（2344）、聯(lián)電（2303）、日月光（2311）、立錡（6286）、旺宏（2337）、力成（6239）及創(chuàng)意（3443）、F
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日月光法說 談擴大市占
半導體封測龍頭日月光（2311）本周五（10）日舉行法說會，日月光集團營運長吳田玉將首次擔綱主持這場重量級法說會，除說明日月光今年首季展望，也針對日月光先前提出大舉搶占中低階封測領(lǐng)域，提出更完整的布局藍圖。
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預(yù)估2012年半導體市況下半年反彈
市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新報告預(yù)估，2012年全球半導體營收年成長率約3.3%，整體產(chǎn)值來到3,232億美元，優(yōu)于去年的1.25%，而2012年半導體市況須等下半年才會反彈，預(yù)估第三季需求就會轉(zhuǎn)強。iSuppli半導體分析師杰洛尼克(Len
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日本SUMCO關(guān)閉半導體矽晶圓廠 臺勝科、中美晶可望受惠
日本半導體大廠SUMCO宣布進行「組織重整」，除關(guān)閉長崎的12寸半導體矽晶圓廠、將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到臺灣的轉(zhuǎn)投資廠臺勝科（3532）外，太陽能矽晶圓廠則予以關(guān)閉解散。 法人表示，此舉對于臺勝科和將要并購日本半導體公司C
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預(yù)估2012年半導體市況下半年反彈
市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新報告預(yù)估，2012年全球半導體營收年成長率約3.3%，整體產(chǎn)值來到3,232億美元，優(yōu)于去年的1.25%，而2012年半導體市況須等下半年才會反彈，預(yù)估第三季需求就會轉(zhuǎn)強。iSuppli半導體分析師杰洛尼克（Le
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通訊芯片扮推手 今年半導體營收將年增3.3%
研調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli指出，受全球經(jīng)濟展望依舊不明朗的影響，今年半導體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)估僅將年增3.3%至3,232億美元。IHS指出，如果美國以及全球其他主要經(jīng)濟體明年可以邁向復蘇之路，那么2013-2015年半導體銷售額將可成長
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2012年半導體存儲器表現(xiàn)不佳 下半年或反彈
市調(diào)機構(gòu)iSuppli最近研究報告預(yù)測，2012年全球半導體受制于全球電子產(chǎn)品市場低迷，上半年表現(xiàn)不佳，營收年成長率約3.3%，整體產(chǎn)值來到3,232億美元，優(yōu)于去年的1.25%，而2012年半導體市況須等下半年才會反彈，預(yù)估第三
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臺當局將公布第3波陸資開放專案 陸資有望參股LED
據(jù)悉，臺當局“經(jīng)濟部”3月將公布第3波陸資開放項目，可望開放陸資參股LED?！敖?jīng)濟部長”施顏祥表示，現(xiàn)階段陸資赴臺還是會采取正面表列，未來會每半年檢討一次，下半年還會再開放第4波陸資。臺當局“經(jīng)濟部”與“公
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Sumco關(guān)閉矽晶圓廠
黃女瑛 外電報導，全球第2大矽晶圓廠Sumco計劃關(guān)閉日本2座矽晶圓廠，以借由刪減過剩設(shè)備產(chǎn)能，提高成本競爭力，隨著關(guān)閉上述2座矽晶圓廠，Sumco將裁撤數(shù)百名員工，且將產(chǎn)生約1千億日圓(約13.14億美元)特別損失。另外
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日商SUMCO關(guān)廠 釋單臺勝科
全球第二大半導體矽晶圓廠日商SUMCO昨（2）日無預(yù)警宣布，將關(guān)閉日本三座生產(chǎn)工廠，并退出太陽能市場，將透過擴大釋單臺灣子公司臺勝科來因應(yīng)，此舉將造成全球矽晶圓供應(yīng)版圖大舉向臺灣挪動。 業(yè)界預(yù)期，全球第一
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去年Q4獲利大減 日月光跌停
封測大廠日月光半導體（2311）公告去年第4季及全年自結(jié)獲利數(shù)字，去年第4季合并營收僅季減0.7％，但單季合并營業(yè)利益僅35.01億元，稅前盈余29.52億元，較上季衰退29.7％，遠低于市場預(yù)期。 日月光表示，下周法說會
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芯片廠回補庫存 半導體供應(yīng)鏈漸入佳境
盡管第1季傳統(tǒng)淡季效應(yīng)發(fā)酵，加上工作天數(shù)縮短，不利半導體供應(yīng)鏈出貨表現(xiàn)，然因產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位已明顯偏低，國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商客戶庫存需求看漲，使得近期晶圓代工及封測業(yè)者急單、短單不斷，臺積電已大膽提出第1季
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IHS：通訊芯片扮推手 今年半導體營收將年增3.3%
研調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli指出，受全球經(jīng)濟展望依舊不明朗的影響，今年半導體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)估僅將年增3.3%至3,232億美元。IHS指出，如果美國以及全球其他主要經(jīng)濟體明年可以邁向復蘇之路，那么2013-2015年半導體銷售額將可成長
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中芯國際 擬買爾必達設(shè)備
繼美光之后，日本新聞網(wǎng)指出，爾必達正與中國最大晶圓代工廠中芯國際洽談入資事宜，初步協(xié)議中芯國際將向爾必達出資，而爾必達會把一部分設(shè)備賣給中芯國際。 由于中芯國際已淡出記憶體代工事業(yè)三年，這次傳聞一旦
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Tensilica ConnX基帶DSP引擎成功地部署于NXP半導體
21ic訊 Tensilica日前宣布，NXP半導體，已經(jīng)成功地移植Tensilica ConnX基帶DSP引擎至其汽車多標準軟件無線電創(chuàng)新平臺，Tensilica ConnX基帶DSP是一款適用于衛(wèi)星、地面數(shù)字廣播、移動HDTV以及汽車通信領(lǐng)域的高度靈活的
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晨星半導體獲ARM Mali圖形處理器技術(shù)授權(quán)
ARM公司近日宣布，領(lǐng)先的顯示器與數(shù)字家庭解決方案半導體供貨商晨星半導體（MStar）已獲得ARM Mali圖形處理器（GPU）技術(shù)授權(quán)，用于智能電視應(yīng)用。Mali-400 MP圖形處理器不僅已被高度集成在晨星半導體現(xiàn)有產(chǎn)品之中，
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報告稱今年全球半導體營收增幅將僅為3.3%
北京時間2月1日早間消息，根據(jù)市場調(diào)研公司IHS iSuppli發(fā)布的最新報告，今年全球半導體營收預(yù)計將達到3128億美元，同比增長3.3%。IHS iSuppli稱，今年半導體營收預(yù)計將增長至3128億美元。相比去年的1.3%增幅，今年的
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半導體景氣確認Q1落底，封測Q2起營運向上
經(jīng)過臺積電(2330)法說會與國際財報周之后，更加確認第一季為半導體景氣底部，亦有部分廠商已經(jīng)率先于第一季回補庫存，同時從北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比來看，12月B/B值達0.88，呈現(xiàn)連續(xù)3個月上揚走勢，也讓半導
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