北京時(shí)間2月21日消息,經(jīng)2011年第27次市黨政領(lǐng)導(dǎo)班子聯(lián)席會(huì)議討論,東莞市將將對(duì)2010年度市重大科技專項(xiàng)《第三代半導(dǎo)體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導(dǎo)體照明產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)價(jià)體系的研究》2個(gè)項(xiàng)目分別立項(xiàng)資
被譽(yù)為半導(dǎo)體奧林匹克的國(guó)際會(huì)議“ISSCC2012”于20日在美國(guó)舊金山開幕。開幕前一天舉行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”與“Mobile GHz Processor Design T
據(jù)東莞時(shí)報(bào)“政府出題、企業(yè)應(yīng)征”2010年?yáng)|莞市重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目下達(dá) 。 經(jīng)2011年第27次市黨政領(lǐng)導(dǎo)班子聯(lián)席會(huì)議討論,東莞市將對(duì)2010年度市重大科技專項(xiàng)《純電動(dòng)汽車集成開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用》、《電動(dòng)
近日,Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)的首席執(zhí)行官Richard Doornbos宣布辭職,并將于2012年2月29日生效。他從2006年開始擔(dān)任公司的首席執(zhí)行官,負(fù)責(zé)過(guò)超過(guò)45億美元的投資。道康寧公司的總裁兼首席執(zhí)行官Bob Hansen表示:“R
重量級(jí)封測(cè)大廠法說(shuō)結(jié)束,各家釋出首季落底的訊息,不過(guò)因封測(cè)龍頭日月光(2311)今年仍積極搶占版圖、力成(6239)也將于4月正式入主超豐(2441),業(yè)者預(yù)期今年邏輯芯片將有一番爭(zhēng)戰(zhàn),價(jià)格戰(zhàn)也將于本季提前開打。
上海, 2012年2月20日 – 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布參加今年2月23日至25日在深圳會(huì)展中心舉行的第十七屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC-China 2012),旗下MCU、汽車電子、無(wú)線通訊、模擬及存儲(chǔ)器、家
封測(cè)業(yè)喜迎春燕,首季以手機(jī)相關(guān)應(yīng)用表現(xiàn)較佳,唯獨(dú)日月光(2311)受到整合元件大廠外包量減少,表現(xiàn)相形失色;不過(guò)各家封測(cè)廠今年普遍采取較保守的資本支出,靜待春燕飛至,再做調(diào)整。 封測(cè)業(yè)普遍認(rèn)為半導(dǎo)體庫(kù)存
重量級(jí)封測(cè)大廠法說(shuō)結(jié)束,各家釋出首季落底的訊息,不過(guò)因封測(cè)龍頭日月光(2311)今年仍積極搶占版圖、力成(6239)也將于4月正式入主超豐(2441),業(yè)者預(yù)期今年邏輯芯片將有一番爭(zhēng)戰(zhàn),價(jià)格戰(zhàn)也將于本季提前開打。
產(chǎn)業(yè)評(píng)析:臺(tái)積電(2330)是全球第一大晶圓廠,也是半導(dǎo)體龍頭指標(biāo)股,客戶涵蓋國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)大廠,積極爭(zhēng)取蘋果微處理器訂單。 看好理由:28納米技術(shù)領(lǐng)先同業(yè),去年第四季營(yíng)收占比達(dá)2%,本季提升到5%,首季在PC、
自1985年以來(lái),半導(dǎo)體技術(shù)有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,世界半導(dǎo)體10大公司也發(fā)生了驚天動(dòng)地的變動(dòng)。其間管理變化,整合重組,經(jīng)濟(jì)興衰,新品登場(chǎng),工藝革新等此起彼伏,變化不斷,業(yè)界唯有Intel、TI和Toshiba這三家公司常駐
富士通半導(dǎo)體全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
富士通半導(dǎo)體全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
2012年2月8日,“世界半導(dǎo)體峰會(huì)@東京2012”在東京品川區(qū)開幕。在上午的會(huì)議中,瑞薩電子、美國(guó)IBM及臺(tái)積電日本發(fā)表了演講。而下午的會(huì)議則有美國(guó)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、爾必達(dá)存儲(chǔ)器、阿爾特拉
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下,TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說(shuō)是相當(dāng)緩慢,直至2007年?yáng)|芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆疊推出體積
由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存量降低速度不夠快,無(wú)法刺激新增的需求,因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)。預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆5667億元臺(tái)
臺(tái)灣第一大半導(dǎo)體日月光在韓國(guó)首爾近郊的京畿道和坡州市,擴(kuò)廠投資。韓國(guó)京畿道方面表示,16日在坡州市交河邑文發(fā)工業(yè)區(qū),將與日月光簽署"引資諒解書"。據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)今天報(bào)導(dǎo),京畿道和坡州市,期望這次投資能帶來(lái)每年
素有景氣鐵嘴封號(hào)的矽品董事長(zhǎng)林文伯今日在法說(shuō)會(huì)上表示,大環(huán)境沒(méi)有想像中的差,目前大家對(duì)于今年半導(dǎo)體景氣都持保守看法,多預(yù)估僅有2-3%的年增率,不過(guò)他個(gè)人覺(jué)得將會(huì)有4-6%的成長(zhǎng)空間,封測(cè)產(chǎn)業(yè)也將會(huì)優(yōu)于整體半
自1985年以來(lái),半導(dǎo)體技術(shù)有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,世界半導(dǎo)體10大公司也發(fā)生了驚天動(dòng)地的變動(dòng)。其間管理變化,整合重組,經(jīng)濟(jì)興衰,新品登場(chǎng),工藝革新等此起彼伏,變化不斷,業(yè)界唯有Intel、TI和Toshiba這三家公司常駐
臺(tái)灣第一大半導(dǎo)體半導(dǎo)體日月光在韓國(guó)首爾近郊的京畿道和坡州市,擴(kuò)廠投資。 韓國(guó)京畿道方面表示,今天上午十一點(diǎn),在坡州市交河邑文發(fā)工業(yè)區(qū),將與日月光簽署「引資諒解書」。 據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)今天報(bào)導(dǎo),京畿道和
半導(dǎo)體封測(cè)二哥矽品昨(15)日法說(shuō)會(huì)公布去年四季每股稅后純益0.38元,全年每股稅后純益1.55元,預(yù)期本季營(yíng)收季減3%至7%,毛利率也會(huì)略低于去年第四季,第二季將強(qiáng)勁反彈。 矽品董事長(zhǎng)林文伯昨天不愿透露矽品第二