2012年2月8日，“世界半導(dǎo)體峰會(huì)@東京2012”在東京品川區(qū)開幕。在上午的會(huì)議中，瑞薩電子、美國(guó)IBM及臺(tái)積電日本發(fā)表了演講。而下午的會(huì)議則有美國(guó)格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、爾必達(dá)存儲(chǔ)器、阿爾特拉（Altera）以及索尼發(fā)表了演講。

　　瑞薩電子：以MCU實(shí)現(xiàn)智能社會(huì)

　　瑞薩電子常務(wù)執(zhí)行董事矢野陽一以“智能”和“解決方案”為關(guān)鍵詞闡述了該公司的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。矢野介紹說，可在汽車、住宅、寫字樓及工廠等使用以該公司MCU為首的半導(dǎo)體產(chǎn)品，并指出利用這些半導(dǎo)體產(chǎn)品可帶來節(jié)能等好處。其中，馬達(dá)是節(jié)能的關(guān)鍵，今后瑞薩將擴(kuò)大用于逆變器控制的MCU供貨量。矢野強(qiáng)調(diào)，除了MCU，該公司還備有豐富的功率半導(dǎo)體等模擬產(chǎn)品，能夠開展解決方案業(yè)務(wù)。比如，模擬產(chǎn)品（含功率半導(dǎo)體）在車載半導(dǎo)體銷售額中所占比例在2010年達(dá)到近25％。另外，矢野還介紹了可支持多達(dá)400種傳感器的“Smart Analog”技術(shù)。其特點(diǎn)在于搭載了可重構(gòu)的模擬電路，還配備了能在一種芯片上實(shí)現(xiàn)多種用途的模擬接口。

　　IBM：利用新材料及制造技術(shù)繼續(xù)推進(jìn)微細(xì)化

　　IBM半導(dǎo)體研發(fā)中心技術(shù)開發(fā)副總裁Percy Gilbert發(fā)表了演講。Gilbert表示，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步為社會(huì)帶來了互聯(lián)網(wǎng)普及等變革，今后還要繼續(xù)推進(jìn)該技術(shù)的發(fā)展。不過，除了現(xiàn)有技術(shù)之外，革新性的器件技術(shù)、制造技術(shù)及材料技術(shù)變得不可或缺。Gilbert介紹了這些要素技術(shù)，同時(shí)強(qiáng)調(diào)業(yè)務(wù)模式要革新。他指出IBM是研發(fā)型半導(dǎo)體公司，因此“合作”尤其重要。他還公開了IBM的“共生系統(tǒng)”戰(zhàn)略，即不僅要聯(lián)手半導(dǎo)體廠商，還要與設(shè)備廠商、裝置及材料廠商合作，由此來分擔(dān)研發(fā)投資。

　　臺(tái)積電：滿足微細(xì)化需求

　　代表臺(tái)積電日本登臺(tái)演講的是代表董事社長(zhǎng)小野寺誠(chéng)。小野以“半導(dǎo)體外包趨勢(shì)：未來的課題及機(jī)遇催生新的合作”為題發(fā)表演講。在邏輯LSI方面，他預(yù)計(jì)該公司2011年為36項(xiàng)的28nm工藝業(yè)務(wù)到2012年將擴(kuò)大至132項(xiàng)，最尖端工藝將繼續(xù)受到市場(chǎng)歡迎。該公司將繼續(xù)推進(jìn)微細(xì)化，計(jì)劃使20nm工藝在2012年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，14nm工藝于2014年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另外，對(duì)于在微細(xì)化以外追求差異化的“More than Moore（超越摩爾定律）”器件，其量產(chǎn)也將推進(jìn)微細(xì)化，以降低成本。在MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）方面，該公司目前正以150nm/180nm的工藝實(shí)施量產(chǎn)，并在開發(fā)110nm/130nm工藝。小野也與IBM的Gilbert一樣，強(qiáng)調(diào)合作尤為重要。小野指出，美國(guó)的蘋果、亞馬遜及谷歌等在業(yè)務(wù)上獲得成功的企業(yè)均重視與其他企業(yè)的合作，以“共生系統(tǒng)”為關(guān)鍵詞介紹了相關(guān)情況。

　　在演講關(guān)鍵詞上日本廠商與國(guó)外廠商對(duì)比鮮明

　　在這一半導(dǎo)體大廠商匯聚一堂的會(huì)議上，可明顯感覺到各公司在業(yè)務(wù)及技術(shù)方面的想法存在不同。在上午的3家公司的演講中，瑞薩使用“解決方案”為關(guān)鍵詞介紹業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，而IBM和臺(tái)積電使用的則是“共生系統(tǒng)”，令人印象深刻。