12月29日,中國半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司(簡稱“華虹”)和宏力半導(dǎo)體制造公司(簡稱“宏力”)于今日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。 華虹和宏力于2011年9月13日簽署了具有法律約束力的合并協(xié)
臺積電、日月光、硅品、力成等半導(dǎo)體大廠普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體將在明年第一季落底,第二季回升,本土IC業(yè)也將始展開反撲。半導(dǎo)體景氣今年下半年急轉(zhuǎn)直下,稍早臺積電董事長張忠謀已預(yù)估本季庫存調(diào)告尾聲,但受到歐債問題
日前,Tensilica公司創(chuàng)始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對于2011年的理解,以及2012年的四大預(yù)測。2011年四大印象Android替代蘋果已成為事實。4G已成為產(chǎn)品必須具備的亮點。ARM和英特爾都朝著對方所擅長的
北京時間12月29日早間消息(蔣均牧)日本最大移動運營商N(yùn)TT DoCoMo日前宣布,已與富士通、富士通半導(dǎo)體、NEC、松下移動通信和三星電子五家公司達(dá)成協(xié)議,將于2012年3月底前成立一家開發(fā)和銷售移動終端半導(dǎo)體產(chǎn)品的合
IC專業(yè)測試廠京元電(2449)再獲美系芯片自泰國轉(zhuǎn)單,雙方約定明年第一季逐步增加測式機(jī)臺,讓京元電在景氣寒冬中,吃下一顆定心丸。 京元電表示,這家美系芯片大廠,主要生產(chǎn)邏輯芯片,原來就是京元電的客戶,但
近幾年半導(dǎo)體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽,上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻,多家設(shè)備商都感嘆,客戶在淘汰和集中化過程中,變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要,一家都不能少,未來18寸晶圓時代來臨后,
昨日有知情人士向華爾街日報透漏消息說,日本最大運營商N(yùn)TT DoCoMo將聯(lián)合三星、松下、富士通以及NEC公司,共同研發(fā)智能手機(jī)的芯片,欲扳倒高通在智能手機(jī)芯片的霸主地位。而很快,NTT DoCoMo就發(fā)表官方聲明,證實了這
日月光近期打算收購為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技,全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對此案三緘其口,發(fā)言體系響應(yīng)「不知有此事,無法做任何評論」。洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū),業(yè)者透露,
因應(yīng)全球景氣混沌不明,京元電手握百億銀彈對抗低迷的景氣;京元電董事長李金恭27日表示,明年整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨三道關(guān)卡,首要是歐債風(fēng)暴能遠(yuǎn)離。曾經(jīng)歷網(wǎng)絡(luò)泡沬、SARS危機(jī)及全球金融風(fēng)暴的李金恭,以他過去對總體
李洵穎/臺北 時序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3D IC便為未來晶片發(fā)展趨勢,將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半
    富士通半導(dǎo)體推出三款內(nèi)置存儲器的第二代轉(zhuǎn)碼器———MB86M01、MB86M02和MB86M03。這些新產(chǎn)品都是雙向H.264/MPEG-2轉(zhuǎn)碼器,既能轉(zhuǎn)換音、視頻數(shù)據(jù),還能實現(xiàn)視頻信號到全高清格式
根據(jù)據(jù)IHS iSuppli公司的預(yù)測,未來幾年全球電表將會得到一個井噴式的發(fā)展,2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個增長到6200萬個。2016年全球智能電表所使用的半導(dǎo)體的銷售額將從2011年的5.056億美元上升到
近幾年半導(dǎo)體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽,上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻,多家設(shè)備商都感嘆,客戶在淘汰和集中化過程中,變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要,一家都不能少,未來18寸晶圓時代來臨后,
史丹福大學(xué)日前宣布,鮑哲南及研發(fā)團(tuán)隊以「群聚」的方式,壓縮材料中的分子(Molecules)結(jié)構(gòu),使其成為像制造半導(dǎo)體的水晶,這可以使電子(Electrons)在這「有機(jī)半導(dǎo)體」中更快速移動。史大指出,「有機(jī)半導(dǎo)體」因為有
全球封測龍頭日月光加速兩岸新廠擴(kuò)建腳步,近期也打算收購為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技,全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對此案三緘其口,發(fā)言體系回應(yīng)「不知有此事,無法做任何評論」。 洋鼎科技位在
黃女瑛、王怡蘋/臺北 半導(dǎo)體中、小尺寸矽晶圓2011年因過度樂觀預(yù)估市況,客戶端重覆下單(Double booking)情況導(dǎo)致供應(yīng)端庫存水位過高,至今仍在積極消化庫存中,不過因中、小尺寸矽晶圓無新產(chǎn)能擴(kuò)張,業(yè)者預(yù)估,約到
由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點,預(yù)計電力企業(yè)將迅速采用智能電表,推動2011-2016年全球出貨量增長兩倍,并帶動相關(guān)的半導(dǎo)體市場擴(kuò)大一倍。據(jù)IHS iSuppli公司,2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個增長
由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點,預(yù)計電力企業(yè)將迅速采用智能電表,推動2011-2016年全球出貨量增長兩倍,并帶動相關(guān)的半導(dǎo)體市場擴(kuò)大一倍。據(jù)IHS iSuppli公司,2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個增長
據(jù)IHS iSuppli公司的庫存追蹤報告顯示,第三季度半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存下降,而此前連續(xù)七個季度都出現(xiàn)上升。半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入自我調(diào)整階段,產(chǎn)能過剩問題有望得到緩解。第三季度半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)為81天,比第二季度的
日立化成(Hitachi Chemical)20日發(fā)布新聞稿宣布,為了因應(yīng)臺灣等亞洲市場對半導(dǎo)體的需求增加、加上基于分散風(fēng)險的考慮,故該公司將斥資約20億日圓在臺灣臺南市興建使用于半導(dǎo)體制程的化學(xué)機(jī)械研磨液(CMP Slurry)廠。