半導體
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日韓連手 合資開發(fā)手機半導體
日本NTT移動通信網公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發(fā)新世代智能型手機用的中核半導體，目標在明年成立合資新公司。日本多家通訊大廠將與三星連手，開發(fā)目前占有美國企業(yè)高市占率的通訊用半導體技術。日韓希望連
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物理所合作研究基于I II V族半導體的新型稀磁體
半導體科學和技術構成現代信息社會的基礎，隨著信息存儲密度迅猛增長，為突破摩爾定律瓶頸需要發(fā)展新的信息存儲載體。在制作和研發(fā)工藝成熟的半導體中注入自旋，形成兼具電荷屬性和自旋特性的稀磁半導體，成為解決這
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中科院半導體所成功研制視覺芯片
在國家自然科學基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半導體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。日前，該項研究成果發(fā)表在最新出版的《固態(tài)電路國際學術期刊》上。據介紹，該芯片具有圖像傳
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日韓連手 合資開發(fā)手機半導體
日本NTT移動通信網公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發(fā)新世代智能型手機用的中核半導體，目標在明年成立合資新公司。日本多家通訊大廠將與三星連手，開發(fā)目前占有美國企業(yè)高市占率的通訊用半導體技術。日韓希望連
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瑞信認為半導體庫存明年Q1去化
晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優(yōu)于原先法說預期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產業(yè)第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導體首席
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今年半導體晶片市場衰退抑或增長 分析師各執(zhí)一詞
半導體產業(yè)研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右
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Global Foundries
連于慧 全球第3大晶圓代工大廠Global Foundries日前宣布全新的中文名稱，由「全球晶圓」正式改名為「格羅方德半導體」。 GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合
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重金留人 中芯國際拿出股權獎勵高管
《楚天都市報》報導，大陸第一大半導體代工企業(yè)中芯國際（00981-HK）近日祭出治理新招，拿出股權獎勵高管，來換取公司良性運營發(fā)展；中芯日前以CEO兼執(zhí)行董事邱慈云的名義宣布，根據2004年3月18日采納的2004年購股權
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惠瑞捷再獲日月光半導體多臺訂單
加州庫珀蒂諾2011年9月8日訊——Advantest集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷(Verigy)的V93000片上系統(SOC)測試平臺安裝數量已達2,500臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的
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3D半導體新型粘接材料鑄就“硅片大廈”
近日，3M 公司和 IBM 公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無前例地用100片獨立硅片組合成商用微處理器。
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GlobalFundries下半年稼動率 下滑逾1成
面對歐美債信問題席卷全球，全球總體經濟出現疑慮，格羅方德半導體（GlobalFundries）雖然在先進制程上維持滿載，但是該公司也松口，在主流制程上出現需求疲軟的狀況，因此第3季、第4季稼動率將會下滑10％至15％。
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格羅方德28納米 緊追臺積
格羅方德半導體（GlobalFundries）在28納米高階制程上緊追臺積電（2330），該公司全球CEO Ajit Manocha昨（14）日表示，在28納米制程上已經有客戶投產，其余客戶處于規(guī)格測試階段，預期2012年可望大規(guī)模產出。與臺積
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3M 與 IBM 聯手研發(fā)3D 半導體新型粘接材料 技術創(chuàng)新鑄就“硅片大廈”
近日,明尼蘇達州STPAUL和紐約ARMONK聯合報道：3M公司和IBM公司（紐約證交所掛牌名稱：IBM）今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標是創(chuàng)制一種新型的材
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中科院半導體所成功研制視覺芯片
中科院半導體所成功研制視覺芯片
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NI模塊擴展PXI平臺的功能 降低半導體研究分析和測試的成本
——每個引腳數字參數測量和高密度的源測量單元模塊都是半導體研究、測試的理想選擇 新聞發(fā)布——2011年8月——美國國家儀器有限公司（NationalInstruments，簡稱NI）擴展其PXI平臺的功能，通過新發(fā)布的每個引腳
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IC設計拖累 臺灣半導體產值年減5.8%
根據工研院IEKITIS計劃半導體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導體產業(yè)產值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%；展望全年，臺灣半導體產業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是
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博通宣布37億美元收購半導體公司NetLogic
博通近日宣布，已同意收購半導體解決方案公司NetLogic Microsystems。博通將以每股50美元現金的價格收購NetLogic，收購總價約為37億美元。通過這筆收購，博通將把業(yè)務拓展至一些新產品和技術，包括知識型處理器、多核
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普萊思半導體進軍中國并開設辦事處
普萊思半導體日前正式宣布在中國深圳福田的CBD中心的全新辦事處開業(yè)運營，新辦事處的正式啟用將是該公司雄心勃勃的擴張計劃的第一個里程碑。 “公司三分之一的銷售額將來自亞太地區(qū)”，普萊思半導體市場營銷總監(jiān)Dere
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2011半導體資本支出將創(chuàng)最高紀錄
根據國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產能也將放緩。 SEMI預計2011年將有223座廠房新增設備投資，其中有77項
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Semico稱今年半導體晶片市場將衰退2%
半導體產業(yè)研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右
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