半導體
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半導體制程封裝技術同步演進 量產(chǎn)時程競賽牽動版圖消長
在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場趨勢帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)除透過制程微縮方式縮小晶片面積外，先進封裝技術的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。在上述趨勢發(fā)展下，先進封裝技術在整體半導體封
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半導體室內(nèi)照明應用技術取得重大進展
在國家863計劃支持下，南京漢德森科技股份有限公司承擔的低色溫高顯色性半導體室內(nèi)照明應用技術及產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化”課題，在教室、醫(yī)院等室內(nèi)通用照明用大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化技術研究方面取得重大進展。 在采用國產(chǎn)芯片和熒
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7月全球半導體營收相比6月份出現(xiàn)負增長
7月份全球半導體營收總額相比6月份減少了0.1%,7月份全球總的營收額達248.50億美元。各區(qū)域中,美國半導體營收總額為46.40億美元,歐洲為31.30億美元,日本為34.70億美元,亞洲為136.20億美元。同比增長方面,全球半導體營
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潛力股／臺積電 訂單回溫營運俏
產(chǎn)業(yè)評析：臺積電（2330）是半導體晶圓代工龍頭，去年稅后純益逾1,600億元，創(chuàng)下臺灣企業(yè)史上單一獲利最高紀錄。 看好理由：臺積電制程技術持續(xù)領先，28納米試產(chǎn)進度優(yōu)于預期，加上董事長張忠謀也看好第四季產(chǎn)能利
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飛思卡爾中國技術論壇深圳開幕
日前，第六屆飛思卡爾技術論壇(FTF)在深圳開幕，這不僅是飛思卡爾半導體第三次在深圳舉辦技術論壇，更是其在今年5月重新上市后舉辦的第一個FTF(中國)論壇，論壇主題是“創(chuàng)新動力”。飛思卡爾不僅將重點介紹幫助嵌入式
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2011半導體資本支出將創(chuàng)最高紀錄
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預計2011年將有223座廠房新增設備投資，其中有77項
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《半導體》急單效應，臺積電Q3營收將超過預期
因急單效應，臺積電(2330)8月合并營收376.45億元，逆勢創(chuàng)下今年以來單月新高，也是歷史次高，月增率為6.2%，將激勵本季營收超過公司先前的業(yè)績預期，但公司認為急單不會延續(xù)至第四季。 臺積電公布8月合并營收為376.
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受惠急單臺積電Q3營收高于預期
臺積電給予市場驚喜！雖然全球半導體景氣不如預期，仍有急單推升晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月合并營收達376.45億元，創(chuàng)下歷史單月次高。臺積電表示，8月受惠于客戶急單，第三季的合并營收表現(xiàn)，預期將超越先前公布的
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NI模塊擴展PXI平臺的功能，降低半導體研究分析和測試的成本
——每個引腳數(shù)字參數(shù)測量和高密度的源測量單元模塊都是半導體研究、測試的理想選擇新聞發(fā)布——2011年8月——美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）擴展其PXI平臺的
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普萊思半導體進軍中國并開設辦事處
21ic訊 普萊思半導體日前正式宣布在中國深圳福田的CBD中心的全新辦事處開業(yè)運營，新辦事處的正式啟用將是該公司雄心勃勃的擴張計劃的第一個里程碑。“公司三分之一的銷售額將來自亞太地區(qū)”，普萊思半導體
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飛思卡爾先進技術研究與應用讓醫(yī)療電子無處不在
世界衛(wèi)生組織資料顯示，到2020年，全球超過60歲以上的老年人口將比2000年增加一倍。全球人口老齡化問題直接影響各國的醫(yī)療保健支出，在經(jīng)濟較為發(fā)達的美國和歐洲地區(qū)，醫(yī)療保健花費約占GDP的15%，可達萬億美元數(shù)量
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IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導體粘接材料
據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現(xiàn)半導體的3D封裝。 IBM是半導體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯(lián)合的目的
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陶氏化學推新一代CMP銅制程，助提升半導體制程良率
全美第一，全球第二大之化學公司陶氏化學旗下電子材料今(8)日在國際半導體展發(fā)表最新無研磨?；瘜W機械研磨(Chemical mechanical polishing,CMP)銅制程，該技術結(jié)合RL3100無研磨粒及VisionPad 500研磨墊能有效用來提高
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萊迪思半導體小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運
萊迪思半導體公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密
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日月光與矽品8月營收成長
半導體龍頭臺積電(2330)釋出第四季營運好轉(zhuǎn)，接單滿載、明年需求非常好的喜訊，且28奈米能拿到的訂單都到手了，透露出第四季營運擺脫第三季旺季不旺陰影機會增濃，這對封測業(yè)而言，也是一大利多訊息。 封測雙雄日
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28納米 臺積電明年王牌
花旗環(huán)球證券昨（7）日預估，明（2012）年對晶圓代工產(chǎn)業(yè)來說，將是「資本支出減少、成長力道減緩」的一年，不過，由于明年新增資本支出主要用于28納米制程，預計第二季產(chǎn)能將大幅開出，對臺積電最有利。 花旗環(huán)
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花旗：晶圓代工成長趨緩 然臺積電有望主導明年28奈米需求
花旗環(huán)球證券認為，明年對晶圓代工業(yè)而言，是成長力道減緩的一年，但是臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 由于明年新增的資本支出將用于 28 奈米制程，第二季產(chǎn)能將大幅開出，相對有利。 《工商時報》報導，全球前四大晶圓
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半導體供應鏈為3D IC正加速投入研發(fā)
SEMICONTaiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶
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3D IC大勢所趨 半導體供應鏈加速投入
隨著智慧型手機、電子閱讀器等行動裝置的普及，3D IC已是半導體封裝技術的必然趨勢，在將3D IC技術商品化的過程中，首當其沖的就是面對制造和成本的嚴峻挑戰(zhàn)，許多封裝與測試的難關得先被克服，才能達到預期的良率，
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IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導體粘接材料
據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現(xiàn)半導體的3D封裝。IBM是半導體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯(lián)合的目的就在于
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