在采用國產(chǎn)芯片和熒光粉材料基礎(chǔ)上，該課題通過led器件、驅(qū)動(dòng)電路、二次光學(xué)與高效散熱系統(tǒng)的集成技術(shù)研究，提升了非定向LED光源在有限體積內(nèi)的散熱能力和出光均勻性;通過光學(xué)模擬軟件建立了LED室內(nèi)照明燈具光學(xué)設(shè)計(jì)模型，獲得了燈具的最佳有效光效;通過對(duì)小尺寸電源的電磁兼容和功率因數(shù)低等問題的攻關(guān)，開發(fā)出了高可靠、高效率LED驅(qū)動(dòng)電源和智能化調(diào)光電源，采用該電源的一體化燈具已通過了歐盟CE安規(guī)認(rèn)證;在COB封裝的LED照明光源技術(shù)方面，實(shí)現(xiàn)了大功率LED芯片在金屬基電路板上的直接封裝，集成功率型LED芯片、連接電路和散熱器于一體，解決了傳統(tǒng)封裝形式大功率LED結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、制造過程難以自動(dòng)化的問題。

通過本課題的實(shí)施，開發(fā)的COB白光LED光效達(dá)到100.96lm/W，暖白光燈具整體光效達(dá)到70.14lm/W。本課題的研究成果對(duì)于推進(jìn)我國“十城萬盞”示范工程具有重要意義。