蘋果及北歐半導(dǎo)體正式加入藍牙技術(shù)聯(lián)盟董事會

21ic訊 藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)今日宣布蘋果(Apple)及北歐半導(dǎo)體(Nordic Semiconductor)兩家公司將成為其董事會新成員。繼英特爾、摩托羅拉、聯(lián)想、諾基亞、微軟、愛立信和東芝等知名企業(yè)加入之后，蘋果和北歐半

燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片驗證成功

燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：HK0981)共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。

《半導(dǎo)體》日月光Q3封測營收季增逾1成

受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔，封測龍頭大廠日月光（2311）第2季封測事業(yè)合并營收可望如預(yù)期般季增7％，第3季營收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯

中芯國際：燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片驗證成功

燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：HK0981)共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。燦芯半

璨圓與世平興業(yè)簽署中國策略代理經(jīng)銷合約

近日，璨圓光電公告稱，該公司已與大聯(lián)大集團旗下世平興業(yè)股份有限公司簽署合約，約定世平興業(yè)為璨圓中國地區(qū)策略代理經(jīng)銷商，將協(xié)助璨圓于中國地區(qū)推廣led相關(guān)產(chǎn)品，拓展市場通路。 公告認為，璨圓此舉將透過世平集

AVConcept半導(dǎo)體分銷電子產(chǎn)品銷售帶動業(yè)績

6月20日消息，AVConcept公布截至2011年3月底年度業(yè)績，營業(yè)額同比增加18.3%至29.09億元；EBITDA由去年的6,370萬元增121.9%至1.414億元；純利1.219億元，同比升58.3%。業(yè)績上揚主要原因為半導(dǎo)體分銷及消費類電子產(chǎn)品業(yè)

基于熱電制冷技術(shù)的營養(yǎng)液溫控系統(tǒng)的研究

引言　　植物根際溫度對其水分代謝、礦物質(zhì)吸收、植物激素代謝、生長發(fā)育、光合作用等具有顯著影響，根系對高溫逆境的脅迫表現(xiàn)最為敏感，尤其是吸收根。Adams等研究認為，在番茄營養(yǎng)液膜無土栽培中，當根際溫度保持在

三星因?qū)＠謾?quán)向飛索賠償1.5億美元

飛索半導(dǎo)體(Spansion)與三星電子就專利訴訟達成和解，未來5年三星將向飛索半導(dǎo)體支付1.5億美元。根據(jù)雙方的協(xié)議，飛索半導(dǎo)體和三星簽訂了7年交叉專利授權(quán)。飛索同意以3000萬美元收購三星的破產(chǎn)債權(quán)，如果被法院批準，

Panasonic調(diào)整大型IC業(yè)務(wù)策略

Panasonic半導(dǎo)體正調(diào)整大型IC的業(yè)務(wù)，目前已凍結(jié)公司尖端制程研發(fā)的投資，并快速轉(zhuǎn)向IC設(shè)計，將產(chǎn)能釋出給專業(yè)代工廠。除此之外，Panasonic也積極向外推廣自行研發(fā)的數(shù)位家電用圖像處理平臺「UNIPHIER」，借此減低對

德普科技2.2億購內(nèi)地LED產(chǎn)品業(yè)務(wù)

德普科技(03823)公布，以總代價2.2億元，向新達收購光聯(lián)科技全部股權(quán)，代價將以4000萬元現(xiàn)金，2000萬元發(fā)行承兌票據(jù)，及1.6億元按每股2元發(fā)行8000萬股代價股支付。代價股作價較昨日收市價1.82元溢價9.89%，代價股份占

三星電子和海力士半導(dǎo)體大跌 因獲利前景惡化

三星電子和海力士半導(dǎo)體周五延續(xù)跌勢，因分析師表示，這兩家世界數(shù)一數(shù)二的記憶體芯片制造商獲利前景繼續(xù)惡化?，F(xiàn)代證券分析師Jin Seong-hye稱，“三星電子和海力士半導(dǎo)體的獲利預(yù)估最近幾周持續(xù)惡化,記憶體芯片價格

飛思卡爾與中廣傳播簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

日前，飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司（“飛思卡爾”）與中廣傳播集團有限公司（“中廣傳播集團”）在深圳召開的“第三屆CMMB睛彩終端產(chǎn)業(yè)論壇”上正式簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，宣布結(jié)為重要合作伙伴，共同深入推廣

2010全球半導(dǎo)體采購TOP10：龍頭易主Apple

根據(jù)市場研究機構(gòu)IHSiSuppli的最新統(tǒng)計顯示，托市場對iPhone與iPad強勁需求的福，蘋果(Apple)在2010年首度成為全球最大的半導(dǎo)體組件采購原廠(OEM)，年度采購金額達到175億美元，較2009年的97億美元成長79.6%。79.6%的

全球半導(dǎo)體資本支出明年恐跌 庫存修正+晶圓供給過剩拖累

市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）最新報告指出，2011年全球半導(dǎo)體資本支出將成長11.9%，達到628億美元，但到了2012年，資本支出將略微衰退2.6%，主要是因為面臨半導(dǎo)體庫存修正、還有晶圓代工產(chǎn)業(yè)供給過剩。此外，2013年下半年

626-1型半導(dǎo)體“間動”電流刺激儀電路

2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增10.2%

全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設(shè)備制造供過于求，將導(dǎo)致

多晶硅“松綁” 誰從中獲益

日前，繼去年年末三部委發(fā)布《多晶硅行業(yè)準入條件》時隔半年，工信部以通知形式開始啟動行業(yè)準入申請，根據(jù)該《通知》要求，各地工業(yè)和信息化主管部門負責(zé)受理本地區(qū)多晶硅企業(yè)準入公告申請，并將核實意見和企業(yè)填

Gartner：半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長10.2%

Gartner指出，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設(shè)備制造供過于求，將導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體資本設(shè)備支

聯(lián)電目前制程演進

連于慧 聯(lián)電目前的制程技術(shù)，演進至65奈米制程，2011年第1季65奈米，占營收比重約29%，是目前的主流制程，而90奈米制程占營收比重約15%，聯(lián)電目前極力推進至40奈米制程，預(yù)計第2季40奈米制程占營收比重可提升至6%，年

恩智浦無鑰匙系統(tǒng)技術(shù)進軍中國高端市場

　　中國上海，2011年6月10日 – 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布，中國本土領(lǐng)先的汽車制造廠商比亞迪汽車在其高端中級車型中率先采用了恩智浦的無鑰匙系統(tǒng)技術(shù)（Passive Keyless Entry/Go）