東芝公司近日宣布7月1日將正式把旗下的半導體公司和存儲產(chǎn)品公司兩家子公司合并為一家新的半導體-存儲產(chǎn)品子公司。目前,東芝旗下的半導體子公司的業(yè)務類型主要包括NAND閃存芯片業(yè)務,以及消費級固態(tài)硬盤業(yè)務;而存儲
日本的瑞薩電子2011年6月10日向傳媒公開了該公司那珂工廠的災后恢復情況。瑞薩在發(fā)布會上宣布,該工廠的產(chǎn)品供應能力(包括代替生產(chǎn)部分)將在9月底全面恢復至震前水平。時間比原來計劃的10月底提前了一個月。據(jù)悉,
中芯國際(00981-HK)前3季營收成長率雖將逐季下滑,但香港凱基證券認為,中芯55納米與65納米制程占營收比,第4季時將躍升至20%到25%,對聯(lián)電(2303-TW)的威脅加大;另外,已是中芯第2大股東的中投,其代表6月底將以
據(jù)IHSiSuppli公司的研究,2010年無晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額,去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。2010年無晶圓制造半導體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%,高于四年前的21.3%。這
東芝公司近日宣布7月1日將正式把旗下的半導體公司和存儲產(chǎn)品公司兩家子公司合并為一家新的半導體-存儲產(chǎn)品子公司。目前,東芝旗下的半導體子公司的業(yè)務類型主要包括NAND閃存芯片業(yè)務,以及消費級固態(tài)硬盤業(yè)務;而存儲
Panasonic半導體正調整大型IC的業(yè)務,目前已凍結公司尖端制程研發(fā)的投資,并快速轉向IC設計,將產(chǎn)能釋出給專業(yè)代工廠。除此之外,Panasonic也積極向外推廣自行研發(fā)的數(shù)位家電用圖像處理平臺「UNIPHIER」,借此減低對
日本的瑞薩電子2011年6月10日向傳媒公開了該公司那珂工廠的災后恢復情況。瑞薩在發(fā)布會上宣布,該工廠的產(chǎn)品供應能力(包括代替生產(chǎn)部分)將在9月底全面恢復至震前水平。時間比原來計劃的10月底提前了一個月。據(jù)悉,
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,2010年無晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額,去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。 2010年無晶圓制造半導體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%,高于四年前的21.3%。
【張家豪╱臺北報導】半導體庫存水位上揚、旺季買氣傳出雜音、擴產(chǎn)動作不斷與蘋果(Apple)訂單未有著落等疑慮干擾下,美銀美林證券昨日率先調降臺積電(2330 )評等至中立,同時下修今明兩年獲利預期8~26%不等,目標
機遇與挑戰(zhàn):日本地震對半導體市場與供應鏈沖擊較預期輕今年Q3仍存在日本震災的殘余效應市場數(shù)據(jù):預計今年全球半導體營收將達3150億美元據(jù)國外媒體報道,研究機構Gartner指出,預計今年全球半導體營收將達3150億美元
光罩雙雄翔準(3087)、臺灣光罩(2338)去年逢半導體景氣好轉,營收、獲利均有優(yōu)異表現(xiàn),而即便光罩市場已屆飽和,價格競爭激烈,但兩間廠商去年獲利均較2009年成長超過1倍,表現(xiàn)亮眼。展望今年,首季營運將會落底,翔準
近日,臺媒《工商時報》發(fā)表社論指出,依據(jù)島內(nèi)財政部門公布統(tǒng)計資料,五月臺灣進、出口金額分別為266億和278億美元,雙創(chuàng)歷年單月新高;累計前五月的進、出口金額1,202億美元和1,289億美元,也是歷年同期新高。事實
花旗環(huán)球證券分析師GlenYeung指出,智慧型手機業(yè)者對半導體廠第三季的投片量不佳,將使半導體大廠第三季營收陷入嚴重困境(Inbig trouble)?;ㄆ飙h(huán)球追蹤供應鏈發(fā)現(xiàn),即使智慧型手機大廠蘋果與宏達電,也缺乏強力拉貨
日經(jīng)新聞13日報導,日本液晶/半導體生產(chǎn)設備大廠ULVAC計劃于未來5年內(nèi)投下30億日圓于現(xiàn)行蘇州工廠廠區(qū)內(nèi)興建乙座面積達約3,000平方公尺的新廠房,首度于中國大陸生產(chǎn)可支持「第8代」大尺寸液晶面板的制造設備。
《工商時報》報導,臺積電(2330-TW)在摩根大通證券于紐約舉行的投資論壇指出,Q3 接單量的確因總體經(jīng)濟波動幅度加遽受到影響。而德意志與摩根大通證券也預測,Q3旺季,臺積電營收成長不會達雙位數(shù)。然而德意志證券半
北京時間6月22日下午消息(張月紅)有兩家市場調研公司表示,日本的地震災害不會傷害到半導體的銷售,但兩家研究機構對半導體的整體增長預期給予了不同的看法。IHS iSuppli預計,受平板電腦及智能手機銷量猛增的影響
經(jīng)過近一年的推進工作,美國羅格斯大學趙建輝教授的第三代半導體碳化硅(SiC)外延及器件產(chǎn)業(yè)化項目,目前已確定落戶中關村海淀園。 該項目中試及初期生產(chǎn)場地最終確定在海淀東升科技園,目前已簽訂租賃協(xié)議。該項
燦芯半導體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)今天共同宣布燦芯半導體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。燦芯半導體與新思科技有限公司(Synopsys, Inc.,)及中芯國際
歷時2年半的三星電子(Samsung Electronics)侵權官司案,終于劃下句點,專利持有者飛索半導體(Spansion)與三星就專利訴訟達成和解,未來5年三星將向飛索半導體支付1.5億美元賠償金。飛索半導體股價聞訊大漲3.57%,收盤
花旗環(huán)球證券分析師GlenYeung指出,智慧型手機業(yè)者對半導體廠第三季的投片量不佳,將使半導體大廠第三季營收陷入嚴重困境(Inbig trouble)。 花旗環(huán)球追蹤供應鏈發(fā)現(xiàn),即使智慧型手機大廠蘋果與宏達電,也缺乏強力拉