市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner 8日發(fā)表研究報(bào)告指出,2010年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額可望年增31.5%至重要里程碑3,003億美元,庫(kù)存過(guò)低的系統(tǒng)制造商對(duì)零組件需求大增是帶動(dòng)今年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額成長(zhǎng)的主因。雖然第3季需求減緩、消費(fèi)者信心
全球液晶面板配向膜暨彩色光阻劑大廠JSR 25日公布2009年度前三季(2009年4-12月)財(cái)報(bào):液晶面板/顯示器產(chǎn)量雖較前一年同期呈現(xiàn)走揚(yáng),惟因汽車(chē)、車(chē)用輪胎以及半導(dǎo)體生產(chǎn)仍遜于前一年同期水平,加上石腦油等原材料價(jià)格
臺(tái)積電(2330)昨(10)日公布11月合并營(yíng)收,達(dá)368.46億元,雖然較10月衰退4.1%,終止連續(xù)4個(gè)月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高,不過(guò)以10月、11月?tīng)I(yíng)收合計(jì)達(dá)752.73億元,第4季只要有317億元營(yíng)收,臺(tái)積電就順利達(dá)成本季營(yíng)收目標(biāo),有機(jī)會(huì)
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(SEMI World Fab Forecast)報(bào)告,半導(dǎo)體制造裝機(jī)產(chǎn)能在2010年、2011年都有8%的年增率,在2012年也有9%左右的年增率。只是與2003~2007年每年都有兩位數(shù)的年增
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner的初步調(diào)查,在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)反彈,總收入達(dá)到了3,003億美元,比2009年增長(zhǎng)了31.5%。 Gartner半導(dǎo)體研究總監(jiān)Stephan Ohr先生表示:&ldquo
美國(guó)英特爾和美國(guó)IQE共同開(kāi)發(fā)出了多柵極構(gòu)造的III-V族半導(dǎo)體溝道FET(演講編號(hào):6.1)。提高了溝道控制性,與平面構(gòu)造的III-V族半導(dǎo)體溝道FET相比,S因子及DIBL(Drain Induced Barrier Lowering,漏極感應(yīng)勢(shì)壘降低)
南韓政府將組成1,500億韓元規(guī)模(約1.32億美元)的半導(dǎo)體基金會(huì),以支持IC設(shè)計(jì)等中小半導(dǎo)體業(yè)者發(fā)展。南韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部6日與三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半導(dǎo)體需求業(yè)者及中小半導(dǎo)體業(yè)者代表等共同舉
近日,以“技術(shù)促進(jìn)舒適和環(huán)保的生活”為主題的CEATEC JAPAN 2010于日本東京幕張國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi),在這個(gè)每年有近20萬(wàn)參觀者的展覽和會(huì)議中,聚集著IT、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體器件、材料等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及技術(shù)的進(jìn)展。本
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì),2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到1980億美元,同比下滑22.4%。相比之下,2008年全球半導(dǎo)體營(yíng)收為2550億美元。受經(jīng)濟(jì)低迷影響,英特爾、AMD和三星等半導(dǎo)體廠商的業(yè)務(wù)均受到了影響
南韓政府將組成1,500億韓元規(guī)模(約1.32億美元)的半導(dǎo)體基金會(huì),以支持IC設(shè)計(jì)等中小半導(dǎo)體業(yè)者發(fā)展。南韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部6日與三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半導(dǎo)體需求業(yè)者及中小半導(dǎo)體業(yè)者代表等共同舉
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì),2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到1980億美元,同比下滑22.4%。相比之下,2008年全球半導(dǎo)體營(yíng)收為2550億美元。受經(jīng)濟(jì)低迷影響,英特爾、AMD和三星等半導(dǎo)體廠商的業(yè)務(wù)均受到了影響
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì),2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到1980億美元,同比下滑22.4%。相比之下,2008年全球半導(dǎo)體營(yíng)收為2550億美元。受經(jīng)濟(jì)低迷影響,英特爾、AMD和三星等半導(dǎo)體廠商的業(yè)務(wù)均受到了影
(ASX) 5.29 : 日月光半導(dǎo)體公布,11月份凈收入年增率為93.7%,達(dá)168.22億元臺(tái)幣,較1月份小跌0.5%。.
無(wú)錫基地目前已經(jīng)聚集了超過(guò)100家的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),企業(yè)產(chǎn)品從原來(lái)傳統(tǒng)的工藝向更小線寬、更高復(fù)雜度發(fā)展。 隨著世界經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇,在國(guó)家“促發(fā)展、保增長(zhǎng)”和拉動(dòng)內(nèi)需等各項(xiàng)措施激勵(lì)
日前,加拿大邊境服務(wù)署發(fā)布公告,對(duì)原產(chǎn)于中國(guó)的半導(dǎo)體冷熱箱作出反傾銷(xiāo)和反補(bǔ)貼期中復(fù)審終裁,對(duì)于提交完整調(diào)查問(wèn)卷答復(fù)的合作企業(yè)與未提交調(diào)查問(wèn)卷答復(fù)的非合作企業(yè)分別裁決如下:1.自2010年11月25日起,合作企業(yè)
產(chǎn)業(yè)評(píng)析:京元電(2449)是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體晶圓測(cè)試大廠,業(yè)務(wù)涵蓋邏輯IC與記憶體IC測(cè)試,聯(lián)發(fā)科等一線大廠都是客戶(hù)。看好理由:京元電前三季每股純益1.18元,第四季略受傳統(tǒng)淡季影響,產(chǎn)能利用率降低,法人估全年每
業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)半導(dǎo)體解決方案提供商 PMC-Sierra 公司日前宣布,其榮獲中國(guó)主要電信設(shè)備公司——華為技術(shù)有限公司授予的“杰出核心合作伙伴獎(jiǎng)”(Excellent Core Partner Award)。PMC-Sierra
設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)積極強(qiáng)化硅晶設(shè)備,近期硅系統(tǒng)事業(yè)群積極推出新產(chǎn)品,顯現(xiàn)出應(yīng)材亟欲趁這波半導(dǎo)體支出高峰期,大舉搶灘,站穩(wěn)龍頭寶座。應(yīng)材在3D IC布局也頗具雄心,2009年已搶下硅晶穿孔(TSV)蝕
奧地利微電子與恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.日前宣布,由雙方共同參與的首款針對(duì)嵌入式消費(fèi)應(yīng)用的產(chǎn)品驗(yàn)證參考解決方案已經(jīng)研發(fā)成功。該參考設(shè)計(jì)采用奧地利微電子AS399x系列UHF RFID讀卡器芯片和恩智浦UCODE
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),富士通(FujitsuLtd.)集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司富士通半導(dǎo)體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計(jì)劃于今(2010)年內(nèi)將采用先端半導(dǎo)體封裝技術(shù)的日本三重工廠部份生產(chǎn)設(shè)備移至中國(guó)大陸相關(guān)公司&ldq