盛群半導(dǎo)體發(fā)布新型MCU智慧選型工具,透過(guò)不同的參數(shù)設(shè)定,快速尋找出符合需求的微控制器,提升您在產(chǎn)品挑選上之效率。新型MCU智慧選型工具提供MCU常用的規(guī)格參數(shù)選項(xiàng)介面,使用者可自行勾選所需之規(guī)格功能、MCU資源
盛群半導(dǎo)體股份有限公司今日(2010年1月6日)公布2009年12月份合并營(yíng)業(yè)額為297,367千元新臺(tái)幣,較2009年11月份增加1.24%,與2008年同期相較增加75.55%。累計(jì)2009年1至12月的合并營(yíng)收為3,120,713千元新臺(tái)幣,較2008年同
盛群半導(dǎo)體股份有限公司于2010年6月15日早上9:00在新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)工業(yè)東二路一號(hào)科技生活館召開(kāi)2010年股東常會(huì),重要決議事項(xiàng)如下:一、 承認(rèn)2009年度財(cái)務(wù)報(bào)表,營(yíng)業(yè)收入凈額為29.84億新臺(tái)幣,稅后純益為6.17億,稅
盛群半導(dǎo)體股份有限公司今日(2010年7月7日)公布2010年6月份合并營(yíng)業(yè)額為408,524千元新臺(tái)幣,較2010年5月份增加0.04%,與2010年同期相較增加52.22%。累計(jì)2010年1至6月的合并營(yíng)收為2,093,514千元新臺(tái)幣,較2009年同期增
盛群半導(dǎo)體董事會(huì)于今日(7/26)通過(guò)2010年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表及2009年度盈余分派之配息基準(zhǔn)日等事宜。2010年上半年度營(yíng)業(yè)額為新臺(tái)幣2,005,666仟元,較去年同期新臺(tái)幣1,236,861仟元增加62.2%,累計(jì)2010年上半年度稅前凈利
盛群半導(dǎo)體股份有限公司今日(2010年8月6日)公布2010年7月份合并營(yíng)業(yè)額為384,551千元新臺(tái)幣,較2010年6月份減少5.86%,與2009年同期相較增加19.66%。累計(jì)2010年1至7月的合并營(yíng)收為2,478,026千元新臺(tái)幣,較2009年同期增
盛群半導(dǎo)體股份有限公司今日(2010年9月7日)公布2010年8月份合并營(yíng)業(yè)額為392,852千元新臺(tái)幣,較2010年7月份增加2.22%,與2009年同期相較增加31.95%。累計(jì)2010年1至8月的合并營(yíng)收為2,870,634千元新臺(tái)幣,較2009年同期增
盛群半導(dǎo)體股份有限公司今日(2010年10月7日)公布2010年9月份合并營(yíng)業(yè)額為335,219千元新臺(tái)幣,較2010年8月份減少14.67%,與2009年同期相較增加4.83%。累計(jì)2010年1至9月的合并營(yíng)收為3,205,853千元新臺(tái)幣,較2009年同期
盛群半導(dǎo)體董事會(huì)于今日(10/27)上午通過(guò)2010年前三季財(cái)務(wù)報(bào)表,并于當(dāng)日下午召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì),說(shuō)明2010年前三季營(yíng)運(yùn)概況及未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望。累計(jì)2010年一至九月份營(yíng)業(yè)額為新臺(tái)幣3,052,778仟元,較去年一至九月份新臺(tái)幣2,
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收亮眼,合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣384.27億元,較9月成長(zhǎng)2.1%,年成長(zhǎng)27.2%,優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,并且續(xù)創(chuàng)單月歷史新高。隨著進(jìn)入淡季,臺(tái)積電11、12月將逐月下滑,整體第4季營(yíng)收衰退5%以內(nèi)。 臺(tái)積
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟日前宣布,埃派克森被授予GSA 2010“私營(yíng)公司年度業(yè)績(jī)杰出成長(zhǎng)獎(jiǎng)”。埃派克森今年第三次榮獲GSA的年度榮譽(yù),成為繼聯(lián)發(fā)科之后的第二間獲得三屆全球半導(dǎo)體聯(lián)盟年度獎(jiǎng)項(xiàng)的亞太公司。 作為全球半導(dǎo)體工業(yè)
據(jù)一位知情人士周二透露,臺(tái)灣電視面板廠商晨星半導(dǎo)體股份有限公司(MStar Semiconductor Inc.)計(jì)劃通過(guò)首次公開(kāi)募股(IPO)籌集至多3億美元,公司定于下個(gè)月在臺(tái)灣市場(chǎng)上市。此次新股發(fā)售可能會(huì)超過(guò)TPK Holding Co.規(guī)模
雖然半導(dǎo)體封測(cè)日月光(2311-TW)與硅品(2325-TW)10月?tīng)I(yíng)收皆雙雙下滑,不過(guò)DRAM封測(cè)需求卻持續(xù)強(qiáng)勢(shì),龍頭廠力成(6239-TW)創(chuàng)下歷史新高,華東(8110-TW)1華東則為近 4 年新高,表現(xiàn)相對(duì)亮眼不少。 相對(duì)邏輯封測(cè)10月
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光(2311)昨(8)日公布10月合并營(yíng)收169.08億元,比9月略減2.7%,淡季沖擊不大,符合市場(chǎng)預(yù)期。 封測(cè)二哥硅品(2325)日前公布10月合并營(yíng)收50.35億元,月減率3.4%。日月光10月?tīng)I(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍優(yōu)
超威半導(dǎo)體公司AMD宣布對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建,本次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合工廠,使其具備對(duì)CPU、GPU以及APU進(jìn)行封裝和測(cè)試的能力,一期工程2011年末竣工
北京時(shí)間2010年11月8日消息,美新半導(dǎo)體公布了第三季度的財(cái)報(bào)。第三季度美新半導(dǎo)體營(yíng)收1080萬(wàn)美元,去年同期是710萬(wàn)美元;第三季度公司毛利率37.8%,去年同期為41.3%;第三季度凈虧損190萬(wàn)美元,去年同期凈利潤(rùn)5.2萬(wàn)
三星電子(SamsungElectronics)投入總金額12兆韓元(約108.36億美元)于京畿道華城市增設(shè)的半導(dǎo)體廠,決定將先提供閃存(NANDFlash)量產(chǎn)使用。據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo),三星預(yù)計(jì)于2011年初完工的半導(dǎo)體華城廠16產(chǎn)線,將于201
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示,“十二五”期間,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過(guò)2700億元,較“十一五”增加1倍。 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽(yáng)日酸,09年市占率分別為68.3%、25.6
北京時(shí)間2010年11月8日消息,美新半導(dǎo)體公布了第三季度的財(cái)報(bào)。第三季度美新半導(dǎo)體營(yíng)收1080萬(wàn)美元,去年同期是710萬(wàn)美元;第三季度公司毛利率37.8%,去年同期為41.3%;第三季度凈虧損190萬(wàn)美元,去年同期凈利潤(rùn)5.2萬(wàn)美
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一發(fā)布報(bào)告稱,2010年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3005億美元,同比增長(zhǎng)32.8%。如果實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),這將是全球半導(dǎo)體年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來(lái)