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10月?tīng)I(yíng)收／日月光下滑2% 符合預(yù)期

時(shí)間：2010-11-09 18:16:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體手機(jī)市場(chǎng) 手機(jī)芯片智能型

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光（2311）昨（8）日公布10月合并營(yíng)收169.08億元，比9月略減2.7%，淡季沖擊不大，符合市場(chǎng)預(yù)期。封測(cè)二哥硅品（2325）日前公布10月合并營(yíng)收50.35億元，月減率3.4%。日月光10月?tīng)I(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍優(yōu)

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光（2311）昨（8）日公布10月合并營(yíng)收169.08億元，比9月略減2.7%，淡季沖擊不大，符合市場(chǎng)預(yù)期。

封測(cè)二哥硅品（2325）日前公布10月合并營(yíng)收50.35億元，月減率3.4%。日月光10月?tīng)I(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍優(yōu)于硅品。封測(cè)雙雄10月?tīng)I(yíng)收繳出淡季不淡的成績(jī)，透露本季封測(cè)業(yè)市況仍相對(duì)穩(wěn)健。

日月光10月合并營(yíng)收169.08億元，比去年同期大增近九成；若不加計(jì)環(huán)電營(yíng)收，10月本業(yè)封裝測(cè)試與材料營(yíng)收111.73億元，僅比9月減少0.9%，年增率25.4%。日月光昨天股價(jià)下跌0.85元、收27.05元。

日月光前三季營(yíng)運(yùn)出色，合并營(yíng)收1,354.6億元，稅后純益134.68億元，前三季每股稅后純益2.24元。其中第三季營(yíng)收是連七季走高，獲利連續(xù)三季上揚(yáng)，單季每股稅后純益0.91元，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。

受惠國(guó)際大廠手機(jī)芯片訂單穩(wěn)定，公司預(yù)估第四季產(chǎn)能利用率維持與第三季相當(dāng)。

日月光認(rèn)為，目前仍以通訊產(chǎn)業(yè)較佳，尤其是智能型手機(jī)市場(chǎng)；個(gè)人計(jì)算機(jī)則持平，消費(fèi)性電子產(chǎn)品相對(duì)較弱，對(duì)明年?duì)I運(yùn)看法樂(lè)觀。

外資看好日月光長(zhǎng)期發(fā)展，瑞士信貸最新研究報(bào)告將日月光列為投資組合名單，雖然評(píng)等為中立，但瑞信認(rèn)為日月光為優(yōu)質(zhì)股，長(zhǎng)線建議買(mǎi)進(jìn)。

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