北京時間6月23日下午消息,Spansion(飛索半導(dǎo)體)公司宣布已正式獲批在紐約證券交易所(NYSE)上市,進(jìn)行普通股發(fā)行。公司將以CODE為交易代碼,計劃于2010年6月23日正式掛牌交易。Spansion之前于2010年5月18日在美國
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀今天表示,若要從「產(chǎn)能不足」或「產(chǎn)能太多」做選擇,他寧愿選擇產(chǎn)能太多。他也透漏,今年資本支出可能超出原訂的48億美元。 晶圓代工廠臺積電今天在新竹國賓飯店舉辦技術(shù)論壇,張
加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項技術(shù)突破,號稱可大幅縮小有機半導(dǎo)體組件與硅芯片之間的性能差距。與硅材料相較,有機半導(dǎo)體可采用較簡易的低溫工藝生產(chǎn),所產(chǎn)出的器件不但成本比較低,并
北京時間6月23日下午消息(舒允文)Spansion(飛索半導(dǎo)體)公司宣布已正式獲批在紐約證券交易所(NYSE)上市,進(jìn)行普通股發(fā)行。公司將以CODE為交易代碼,計劃于2010年6月23日正式掛牌交易。Spansion之前于2010年5月
恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)實現(xiàn)里程碑式突破,成功交付第200萬枚FlexRay收發(fā)器,時隔恩智浦FlexRay收發(fā)器出貨量突破百萬大關(guān)不足一年。作為唯一一家FlexRay物理層兼容收發(fā)器出貨量突破兩百萬的供應(yīng)商,恩智浦用
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)實現(xiàn)里程碑式突破,成功交付第200萬枚FlexRay收發(fā)器,時隔恩智浦FlexRay收發(fā)器出貨量突破百萬大關(guān)不足一年。作為唯一一家FlexRay物理層兼容收發(fā)器出貨量突破兩百萬的供應(yīng)商,恩智浦
隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn),3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù),在3D IC時代來臨下,半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以
總部位于美國的全球領(lǐng)先的流體系統(tǒng)解決方案開發(fā)商和制造商世偉洛克公司宣布其將在中國舉辦10場2010流體系統(tǒng)技術(shù)研討會,深入覆蓋二三線城市。世偉洛克將貫徹其持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新的核心價值觀,與當(dāng)?shù)乜蛻粢煌窒砹黧w系
韓國芯片制造企業(yè)海力士半導(dǎo)體周二表示,公司將投資4560億韓圓(約合3.734億美元)用于擴大及升級芯片產(chǎn)能。報道稱,海力士半導(dǎo)體是全球第二大存儲器芯片制造商,公司最近將其2010年資本支出計劃規(guī)模提高了三分之一,達(dá)
據(jù)iSuppli公司,第一季度全半導(dǎo)體銷售收入比2009年第四季度增長2%,超過了原來的預(yù)期。第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)706億美元,比去年第四季度的692億美元增長2.0%。iSuppli公司先前的預(yù)估是環(huán)比增長1.1%。對于半導(dǎo)
韓國芯片(晶片)制造商海力士半導(dǎo)體(000660.KS:行情)周二表示,將投資4,560億韓圜(3.734億美元)用于擴大及升級產(chǎn)能。海力士半導(dǎo)體是全球第二大記憶體晶片(存儲器芯片)制造商,公司最近將其2010年資本支出計劃規(guī)模提高
歐債危機暫告舒緩,美國就業(yè)及經(jīng)濟指標(biāo)均傳佳音,國內(nèi)科技大老包括張忠謀、蔡明介、林文伯、鄭崇華及宋恭源等10位科技大老,對景氣抱持樂觀態(tài)度,最看好上游半導(dǎo)體景氣成長力道,原本偏保守的NB代工,訂單有機會自下
臺積電董事長張忠謀15日指出,景氣狀況相當(dāng)好,臺積電原本預(yù)估今年半導(dǎo)體景氣年增率約22%,目前看來可以達(dá)到三成的水平,晶圓代工業(yè)成長幅度會優(yōu)于業(yè)界平均;不過,他仍維持礙于上半年基期較高,因此下半年下半年成長
國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 表示, 2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望逾354億美元,較2009年的166億美元,勁揚113.2%.然而, Gartner 也提醒,設(shè)備制造商應(yīng)該對 2011年成長趨緩預(yù)做心理準(zhǔn)備。預(yù)期 2011年全球半導(dǎo)體
臺積電、聯(lián)電、矽品、聯(lián)發(fā)科等臺灣4家重量級半導(dǎo)體企業(yè)15日同時召開股東會,一致看好今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電董事長張忠謀在股東會上表示,今年臺積電營業(yè)收入與獲利將雙雙創(chuàng)下歷史新高。他對半導(dǎo)
國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 表示, 2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望逾354億美元,較2009年的166億美元,勁揚113.2%.然而, Gartner 也提醒,設(shè)備制造商應(yīng)該對 2011年成長趨緩預(yù)做心理準(zhǔn)備。預(yù)期 2011年全球半導(dǎo)體
硅晶圓雙雄中美晶(5483)、綠能(3519)接單火熱,中美晶上半年每股純益挑戰(zhàn)3元,三大產(chǎn)品線持續(xù)漲價,下半年比上半年更旺;綠能接單滿到年底,營運同步增溫。 經(jīng)濟日報/提供 綠能指出,太陽能硅晶圓市場需
硅品董事長林文伯昨(15)日在股東會上表示,未來五年半導(dǎo)體景氣相當(dāng)樂觀,趨勢維持向上;盡管最近一、二季可能回調(diào),「僅是短期且暫時的修正」。 林文伯表示,最近歐債危機引發(fā)各界疑慮,但歐洲市場的重要性
硅品董事長林文伯昨(15)日表示,今年資本支出將有「相當(dāng)可觀」的上修幅度,估計增幅至少達(dá)三成,但確切數(shù)字要等董事會討論后,才能公布。法人估計,硅品原訂資本支出為4.5億美元,調(diào)高后將上看6億至7億美元。 硅
聯(lián)華電子公司今天召開股東常會,通過普通股每股配發(fā)0.5元股利;因應(yīng)景氣變化,會中也通過辦理「私募發(fā)行普通股、發(fā)行新股參與海外存托憑證或發(fā)行海外或國內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債」,董事長洪嘉聰說,這是給公司營運預(yù)留彈