近期正處于市場多空分歧之際,硅品董事長林文伯對2010年下半景氣看法備受關注。林文伯28日表示,盡管歐美地區(qū)景氣復蘇緩慢,但美國半導體客戶庫存水位正常,第3季不會差到哪兒去,傳統(tǒng)旺季會來臨的,預期8~10月需求會
設備商傳出,臺積電9月過后,高階制程產(chǎn)能出現(xiàn)松動,預期第四季產(chǎn)能利用率,將從現(xiàn)階段的100%以上,下滑10個百分點至90%附近,是半導體業(yè)景氣下滑的征兆。 臺積電今(29)日將舉行法說會,法人圈預期第二季獲利
封測大廠硅品精密(2325)昨(28)日舉行法說會,第2季財報數(shù)字低于預期,但預期第3季封測市場仍會有5%的季增率。硅品董事長林文伯表示,2010年半導體市場將較去年強勁成長,由于上半年已經(jīng)成長太快,下半年成長步伐
7月22日消息,據(jù)國外媒體報道,市場研究機構iSuppli預計,2011年蘋果將成為全球第二大半導體買家,成為打破芯片世界權力平衡的又一跡象。iSuppli認為,受iPad和iPhone成功的驅(qū)動,到2011年蘋果將超過三星成為全球第二
海力士半導體股東日前表示,股東以周一收盤價出售5844億韓元(4.907億美元)的海力士股票,占總股份的4.1%。韓國外換銀行發(fā)言人稱,包括該行在內(nèi)的海力士大股東以每股23,950韓元的價格出售2440萬股。
西南產(chǎn)權交易所網(wǎng)站公布的信息顯示,成都成芯半導體制造有限公司資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓的項目掛牌價格為11.88億元。根據(jù)公告細則推定,其轉(zhuǎn)讓方獲將為美國模擬及數(shù)字半導體 IC 設計制造公司-德州儀器。公告顯示,上述11.88億元要求
半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出
內(nèi)存價格最近是一路下滑,特別是已經(jīng)失去主流地位的DDR2。不過力晶半導體董事長黃崇仁近日就表示,DRAM芯片價格將在8月份反彈,價格回漲,十一月份和十二月份可能會受季節(jié)性銷售因素影響再度下滑。黃崇仁稱,DRAM芯片
7月27日消息,德州儀器收購成芯半導體一事終于塵埃落定,在當?shù)禺a(chǎn)權交易所的官方網(wǎng)站上,成都成芯半導體制造有限公司資產(chǎn)的轉(zhuǎn)讓項目被正式公布,該項目掛牌價格為118825萬元,據(jù)成芯內(nèi)部人士透露,此項轉(zhuǎn)讓接盤方正是
上海宏力半導體宣布推出低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號技術服務。宏力保釋,與0.18微米技術節(jié)點相比,0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度,而宏力半導體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信
高進制程比重提高,以臺積電(2330)為主的上下游轉(zhuǎn)投資事業(yè)業(yè)績看漲,法人預估,臺積電上季稅后純益挑戰(zhàn)440億元,是四年半來新高;世界先進(5347)上季毛利上看21%,將創(chuàng)近一年新高;創(chuàng)意(3443)毛利率重返20
據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)研究機構DISPLAYBANK估計,全球發(fā)光二極管(LED)市場規(guī)模自2008年至2013年每年平均成長26%。其中面板背光源及照明市場分別每年平均成長121%、52%?! ∽罱桥c樂金(LG)等大廠,因應LED芯片、封裝到LED下
日廠爾必達(Elpida)將與飛索半導體(Spansion)擴大合作范圍,雙方除共同研發(fā)NANDFlash制程技術與產(chǎn)品外,爾必達將為飛索半導體代工生產(chǎn)NANDFlash。另外,爾必達亦在研擬雙方合作研發(fā)NORFlash,并為其代工的可能性。據(jù)
按全球半導體協(xié)會GSA的數(shù)據(jù), 今年6月從風險投資基金(VC)對于fabless, 生產(chǎn)線及設備公司, 無論從投資的筆數(shù),或是價值都是下降。盡管今年上半年與去年同期相比,無論從資金及IPO數(shù)量都有所提高,但是總體上顯得弱。
由于Q2全球半導硅銷售額繼續(xù)環(huán)比增長9.4%,英國基市場分析公司Future Horizons創(chuàng)始人Malcolm Penn把2010年半導體銷售額由增長31%(在5月時作出的預測)提高到36%,但是Penn把2011年的預測由增長28%,下調(diào)為增長14%。Pe
由于Q2全球半導硅銷售額繼續(xù)環(huán)比增長9.4%,英國基市場分析公司FutureHorizons創(chuàng)始人MalcolmPenn把2010年半導體銷售額由增長31%(在5月時作出的預測)提高到36%,但是Penn把2011年的預測由增長28%,下調(diào)為增長14%。
下周起第 2 季半導體封測族群法說開始鳴槍起跑,三大家IC封測更是排排站依序舉行,首先由7/28的硅品(2325-TW)鳴槍起跑,接續(xù)在后的是7/29的 DRAM大廠力成(6239-TW)以及7/20的龍頭日月光(2311-TW),預期銅制程的進度
7月22日消息,海力士半導體第二季獲利創(chuàng)新高,原因在于全球經(jīng)濟復蘇對電子產(chǎn)品的需求旺盛。海力士今日公布,4-6月合并營業(yè)利潤為1.0兆(萬億)韓元(約合8.309億美元),高于湯森路透I/B/E/S預估的9730億韓元。
《中國時報》報導,外資認為,由于 Q3 展望不如傳統(tǒng)旺季、且?guī)齑嬲{(diào)整的時間長達 3-6 個月,因使史下調(diào)面板類股評等。匯豐下調(diào)友達(2409-TW)、奇美電(3481-TW)至減碼。麥格理也調(diào)降硅品(2325-TW)及日月光(2311-TW)目標
蘋果將成第二大半導體買家 改變芯片業(yè)勢力平衡