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SEMI：Q2半導(dǎo)體硅晶圓銷貨面積創(chuàng)高年增四成

時(shí)間：2010-08-05 18:38:00

關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體硅晶圓 RS

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[導(dǎo)讀]SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨統(tǒng)計(jì)報(bào)告，第二季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋，季成長(zhǎng)7%、年增率達(dá)40%，并創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨統(tǒng)計(jì)報(bào)告，第二季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋，季成長(zhǎng)7%、年增率達(dá)40%，并創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

SEMI SMG主席Takashi Yamada表示，今年第二季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量正式超越2008年同期所締造的高峰水平，同時(shí)也已是連續(xù)第五個(gè)季度硅晶圓出貨維持正成長(zhǎng)，預(yù)料未來(lái)硅晶圓的出貨表現(xiàn)，仍將跟著半導(dǎo)體組件市場(chǎng)需求擴(kuò)增而持續(xù)成長(zhǎng)。

SEMI于該份報(bào)告中所統(tǒng)計(jì)的硅晶圓品項(xiàng)，涵蓋初試晶圓(virgin test wafers)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓制造商出貨給終端使用者的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafers)等。

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關(guān)鍵字：半導(dǎo)體微控制器芯片

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

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[通信先鋒]

ASML發(fā)布Q3財(cái)報(bào)：凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%

荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào)，凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%至58億歐元，超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤(rùn)17.01億歐元，同比下降了2.24%，但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。

關(guān)鍵字： ASMl 光刻機(jī) 半導(dǎo)體

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[快訊]

騰盛博藥在公布積極臨床數(shù)據(jù)，以支持當(dāng)前新型HIV治療候選藥物的持續(xù)開發(fā)

騰盛博藥生物科技有限公司公布了兩項(xiàng)在美國(guó)健康志愿者中開展的評(píng)估長(zhǎng)效BRII-732和BRII-778的1期研究最新數(shù)據(jù)，這兩種在研候選藥物旨在用于治療人類免疫缺陷病毒（HIV）感染。兩項(xiàng)研究結(jié)果均表明，BRII-732和...

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[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體

[世強(qiáng)元件電商]

獲600家半導(dǎo)體公司授權(quán)代理，世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍

基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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[通信先鋒]