繼歐美廠商之后,隨著日圓升值,日系整合組件(IDM)大廠漸漸接受外包的可行性,預期未來歐、美、日等IDM廠將加速后段委托專業(yè)封測廠代工。封測廠龍頭日月光引用研究機構Gartner資料,預測到2014年封測總需求(來自IDM廠
IC測試廠京元電子和泰林科技上半年財報陸續(xù)公布,受惠于景氣復蘇,客戶需求攀升,帶動營收和產能利用率上升,提振獲利,京元電第2季稅后盈余比上一季成長1.19倍;泰林在本業(yè)轉正,及業(yè)外收益挹注下,單季獲利更是大增
臺積電新竹12廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高,董事長張忠謀上周發(fā)給廠內員工每名5,000元獎金,估計至少發(fā)出2,000萬元,約4,000名員工受惠。業(yè)界解讀,下半年半導體景氣成長趨緩,但張忠謀視人力為最大
臺股上周持續(xù)探底,歐洲爆發(fā)債信危機,導致全球股市紛紛重挫,臺股也受此影響,恐慌心理引發(fā)多殺多。三大法人皆出脫持股,尤其外資12天來已累計賣超臺股金額高達1200億元。上周臺股共下跌427點,收7212.87點,跌至五
根據研究機構Gartner的預估,歐、美與日本IDM與Fabless廠將封測產能委外代工的趨勢將持續(xù)向上成長,2009年委外代工 (IDM+Fabless廠)的金額約170億美元(約新臺幣5430億元),占比約36%,預估2012年金額將向上提高到260
從北京飛到臺北只需兩個多小時,然后沿路南行,不到一小時的車程就能抵達新竹科技園。 這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺灣科技業(yè)中樞:駛進大門,左邊的友達光電是世界一流的液晶面板制造商,右邊的
臺積電(2330)昨(20)日舉行第4屆「臺積電杰出學生研究獎」頒獎典禮,由臺積電研發(fā)組織資深副總經理暨臺積科技院主席蔣尚義,頒獎給臺灣、美國、英國、荷蘭、澳洲、香港、新加坡、印度等地共37名杰出得獎者,獎勵同
IC測試廠京元電(2449-TW)今(20)公布上半年財報,上半年合并每股稅后獲利為0.67元,第 2 季單季每股稅后盈余更高達0.48元,較第 1 季的0.23元更是成長 1 倍之多。 京元電上半年合并營收達85.8億元,較去年同期增加
具此次北京,上海電子展會中的分析,國外很多IC半導體,都很看好中國國內的市場,他們在此次展會中,推出了與國內資質達到的公司,談成戰(zhàn)略合作,擬定工廠建立的一些細節(jié)。 從以上數據,我們可以得出,國外工廠
日前,國際半導體產能統(tǒng)計(SICAS)2010年第二季度(4~6月)的半導體產能公布。雖然部分半導體廠商已經開始了增產投資,但因老生產線廢棄,晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下,由于晶圓投入量增加,半導體的整體
IIC-China 2010將于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安(9月9-10日)開展。本網站在開展前期對眾多參展商做了問卷采訪,以了解各參展商的參展情況、參展新產品、新技術以及新年期待。下面是采訪詳情。 1、香港百特(
據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業(yè)下半年的產業(yè)展望評估,在2009年下半年時,全球半導體產業(yè)受到各國政府經濟振興方案的影響,使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長,而至2010年上半年時,全球景氣復蘇
根據路透(Reuters)報導指出,歐洲半導體大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前公布2010年第2季財報,雖然該公司8月初在美國股票公開上市不如預期,但恩智浦第2季順利轉虧為盈。報導指出,恩智浦表示該公司在第1季
據iSuppli公司的半導體產業(yè)分析師,芯片供應商報告顯示庫存不斷上升,但由于未來幾個月需求預計增長,目前庫存增加并未在業(yè)內引起擔憂。第二季度報告期的上半段,大約35家半導體元件供應商的總體庫存增至96億美元,比
先進半導體公布,截至2010年6月30日止中期轉虧為盈至4,392.1萬元人民幣,公司不派中期息。先進半導體 (03355)8月18日發(fā)布公告稱,截至2010年6月30日止中期業(yè)績,取得股東應占溢利4,392.1萬元人民幣,每股盈利0.0286元
據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業(yè)下半年的產業(yè)展望評估,在2009年下半年時,全球半導體產業(yè)受到各國政府經濟振興方案的影響,使得全球半導體銷售較2009年上半年呈現(xiàn)大幅度成長,而至2010年上半年時,全球景氣復
??????? 半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產上積累的經驗和知識,其技術實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?“如果我們照現(xiàn)在
封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325),第三季訂單成長動力不如預期,主要材料黃金、銅價格飆漲不已,徒增封裝加工成本困擾,而是否能順利轉嫁到客戶端疑慮,引發(fā)外資與投信連日來的連手砍股,股價頻頻挫低,不只股價
太陽能電池廠近期除擔心產能不足、無法因應訂單需求,另一個隱憂則是多晶硅現(xiàn)貨市場報價振蕩幅度愈來愈大,從上半年每公斤50~55美元,目前平均已達到55美元以上,現(xiàn)貨市場更傳出突破60美元交易,報價波動幅度愈來愈大
半導體市場在歷經去年金融風暴重挫后,今年逐漸復蘇、市場需求攀升,業(yè)界及法人皆看好半導體市場未來發(fā)展;然而,資策會產業(yè)情報研究所(MIC)也表示,今年半導體市場只是恢復2008年以來的歷史規(guī)模,且目前年成長已面臨