海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門,并進行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長權(quán)五哲就任后,任命樸星昱擔(dān)任副社長職務(wù),并首度進行組織改編,以強化后段制程、強化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動老
半年報數(shù)據(jù)顯示,2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業(yè)所發(fā)布的三季報預(yù)增情況來看,三季度企業(yè)單季度盈利依然獲得環(huán)比增長,說明行業(yè)三季度景氣依然持續(xù)向上。這驗證了我們一直強調(diào)的行業(yè)觀點?! ⌒袠I(yè)觀點:
繼廣東美芝公司自主研發(fā)變頻空調(diào)壓縮機獲得成功,美的空調(diào)與美國國際整流器公司(IR公司)、德州儀器公司(TI公司)、日本瑞薩電子公司成立聯(lián)合實驗室掌握變頻空調(diào)核心芯片技術(shù)后,9月1日,美的在變頻空調(diào)領(lǐng)域再度發(fā)力,
理論上本該沉寂、貼著“休假月”標簽的8月卻轟轟烈烈,始于恩智浦的IPO,結(jié)束于飛思卡爾的FTF技術(shù)論壇。如果說把英特爾也算在這個圈里的話,還看到其兩周內(nèi)連續(xù)三次、金額約在百億美元的大手筆收購。只能說
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向40奈米以下先進制程,產(chǎn)業(yè)上下游皆競相投入先進制程研發(fā),包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)皆大手筆添購設(shè)備,更加速跨入20奈米級、10奈米級的制程研發(fā),半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者包括艾斯摩爾
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(WSC)與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)合作,希望未來新世代半導(dǎo)體機臺,一開始就能進行環(huán)保設(shè)計,達成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標。?臺積電下周將派主管前往日本與WS
三星電子加快晶圓代工布局,美國德州德州奧斯汀晶圓廠新增邏輯代工產(chǎn)線,并規(guī)劃明年開發(fā)量產(chǎn)28奈米低耗電高介電層金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)制程,杠上臺積電、全球晶圓(GF)等一線大廠。 三星半導(dǎo)體事業(yè)
(ASX) 3.67 : 日月光半導(dǎo)體公布,8月份營收年增率107.4%,為173.1億元臺幣。
按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測,與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長133%及2011年再增長18%。SEMI的World Fab預(yù)測 2010年全球安裝產(chǎn)能,不計分立器件,可增長7%,及2011年再增長8%,報告中表示2010年全球fab建廠費用投資
據(jù)iSuppli公司,DRAM市場2010年第二季度表現(xiàn)出色,全球銷售額增至108億美元,比特出貨量與平均銷售價格(ASP)分別增長5%和9%。2010年第一季度DRAM銷售情況就很令人矚目,銷售額達到了94億美元。與2009年第二季度45億美
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布其Plus X 4K芯片獲得香港高分卡有限公司(Go Fun Card Limited)青睞,成為其最新推出的新型智慧消費卡“高分卡”芯片解決方案。作為第一個采用Plus X全功能版本的應(yīng)用案例
Multitest公司宣布,其Gemini?系列測試插座已被一家知名半導(dǎo)體IDM選為QFN封裝器件的專用測試插座。經(jīng)過數(shù)月評估,Gemini?在多類別產(chǎn)品競爭中脫穎而出。這次成功再次證明使用Gemini?技術(shù)的優(yōu)勢。這種測試座性能卓越,
中國上海, 2010年9月6日——黑龍江大學(xué)(Heilongjiang University)和恩智浦半導(dǎo)體NXPSemiconductors N.V.(Nasdaq:NXPI)今天宣布正式啟動位于哈爾濱的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合研發(fā)中心,以進一步強化黑龍江大學(xué)和恩智浦半導(dǎo)體
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)昨(6)日指出,盡管各大廠積極擴產(chǎn),短期并無供過于求問題,對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元),居全球之冠,明年也可
黑龍江大學(xué)(Heilongjiang University)和恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式啟動位于哈爾濱的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合研發(fā)中心,以進一步強化黑龍江大學(xué)和恩智浦半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用研發(fā)能力
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(WSC)與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)合作,希望未來新世代半導(dǎo)體機臺,一開始就能進行環(huán)保設(shè)計,達成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標。 臺積電下周將派主管前往日本與
Multitest公司宣布,其Gemini?系列測試插座已被一家知名半導(dǎo)體IDM選為QFN封裝器件的專用測試插座。經(jīng)過數(shù)月評估,Gemini?在多類別產(chǎn)品競爭中脫穎而出。這次成功再次證明使用Gemini?技術(shù)的優(yōu)勢。這種測試座性能卓越,
液晶面板冷陰極燈管(CCFL)巨擘Sanken Electric 7日于日股收盤后公布上年度(2009年度;2009年4月-2010年3月)財報:合并營收年減8.8%至1,341億日圓;合并營損額自前一年度(2008年度)的48億日圓惡化至54億日圓;合并凈損
據(jù)iSuppli公司,DRAM市場2010年第二季度表現(xiàn)出色,全球銷售額增至108億美元,比特出貨量與平均銷售價格(ASP)分別增長5%和9%。2010年第一季度DRAM銷售情況就很令人矚目,銷售額達到了94億美元。與2009年第二季度45億美
外電報導(dǎo),SusquehannaFinancial分析師ChrisCaso30日發(fā)表研究報告指出,在亞洲參加會議后發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該已進入經(jīng)典的向下循環(huán)趨勢。Caso指出,PC業(yè)市況最為疲弱,而消費者導(dǎo)向的產(chǎn)業(yè)區(qū)塊大多數(shù)也頗為疲軟;該證