臺(tái)積電(2330)副董事長(zhǎng)曾繁城昨(21)日表示,今年半導(dǎo)體景氣走法跟往常不大一樣,明年第一季需求應(yīng)會(huì)比今年第四季再下降。至于明年全年半導(dǎo)體市況,是否回歸正常景氣的走法,則還需要觀察。 曾繁城也是臺(tái)積
據(jù)外電報(bào)道,市場(chǎng)研究公司Frost&Sullivan的數(shù)字顯示,2006年,印度半導(dǎo)體離散件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2.9億美元,與2005年的2.35億美元的市場(chǎng)規(guī)模相比,增幅達(dá)23.4%。Frost&Sullivan定義的離散件包括二極管、晶體管、半導(dǎo)體閘
臺(tái)積電副董事長(zhǎng)曾繁城今(21)日表示,臺(tái)積電大陸松江廠在今年底以前,單月產(chǎn)能可達(dá)5萬(wàn)片,預(yù)計(jì)明(2011)年會(huì)到6萬(wàn)。(巨亨網(wǎng)記者施冠羽攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US) 副董事長(zhǎng)曾繁城今(21)日表示,臺(tái)積電大陸松江廠在
Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)的所有部門在2010年的成長(zhǎng)表現(xiàn)會(huì)格外強(qiáng)勁,成長(zhǎng)態(tài)度會(huì)延續(xù)至2012年(參考下表)。2009~2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)測(cè)(單位:百萬(wàn)美元) (來(lái)源:Gartner,2010年9月)國(guó)際研究暨
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過(guò)USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測(cè)試,并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個(gè)系列產(chǎn)
據(jù)日本媒體報(bào)道,韓國(guó)LG集團(tuán)17日宣布,旗下LG電子公司首席執(zhí)行官(CEO)南鏞由于手機(jī)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)不佳提出辭呈,LG集團(tuán)將派貿(mào)易公司LG國(guó)際負(fù)責(zé)人KooBon-joon接替南鏞職位。另外雖然外界傳言LG將收購(gòu)韓國(guó)海力士半導(dǎo)體公司
據(jù)外電報(bào)道,李會(huì)長(zhǎng)于9月17日上午經(jīng)金浦機(jī)場(chǎng)乘專機(jī)出國(guó),以便參加9月20日在日本早稻田大學(xué)舉行的學(xué)位授予儀式。在同記者見(jiàn)面時(shí),面對(duì)記者關(guān)于明年半導(dǎo)體和LCD市場(chǎng)情況的提問(wèn),他回答說(shuō):“我也有些擔(dān)心”。對(duì)
據(jù)卡內(nèi)基Group的BruceDiesen數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體8月的三個(gè)月平均銷售額為253億美元,而環(huán)比7月為252億美元。與去年同期相比增長(zhǎng)31%,與每年7月的數(shù)據(jù)相比也提高37%。Diesen表示這可以理解為半導(dǎo)體銷售額的上升力已不足。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(17)日公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)為1.17,較7月的1.23拉回,訂單金額更較7月下滑1.1%,意味半導(dǎo)體廠對(duì)設(shè)備采購(gòu)降溫,明年上半年景氣走勢(shì)偏向保守。B/B值是觀察
韓國(guó)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),DRAM價(jià)格在15天內(nèi)暴跌10%,1GbDDR3價(jià)格恐將跌至2美元線。價(jià)格跌落幅度超過(guò)預(yù)測(cè)值,不只三星電子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix),設(shè)備業(yè)者也感到相當(dāng)緊張。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXange統(tǒng)計(jì),1GbDDR
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過(guò)USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測(cè)試,并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個(gè)系列產(chǎn)品,
黑龍江大學(xué)(Heilongjiang University)和恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式啟動(dòng)位于哈爾濱的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合研發(fā)中心,以進(jìn)... 黑龍江大學(xué)(Heilongjiang University)和恩智浦半導(dǎo)體
IC設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞昱半導(dǎo)體日前宣布,瑞昱與飛思卡爾半導(dǎo)體于9月14日在日本東京舉行的飛思卡爾技術(shù)論壇中,以飛思卡爾P1022高效能嵌入式系統(tǒng)為基礎(chǔ),展現(xiàn)超高速以太網(wǎng)絡(luò)支持IEEE 802.3az的省電技術(shù)。此種系統(tǒng)只需
Intel13日于美國(guó)舊金山舉行首日IDFUS2010技術(shù)峰會(huì),由Intel首席執(zhí)行長(zhǎng)PaulOtellini演說(shuō)展開(kāi)序幕,內(nèi)容主要談及非PC產(chǎn)品日趨智能化,并且具備連接Internet功能,為業(yè)界所帶來(lái)的工程挑戰(zhàn)及市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇,因此Intel正不
據(jù)韓聯(lián)社9月16日?qǐng)?bào)道,大韓商工會(huì)議所日前發(fā)布的《4季度產(chǎn)業(yè)氣象圖》預(yù)測(cè),韓國(guó)4季度電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體和鋼鐵產(chǎn)品將出口強(qiáng)勁。其中,半導(dǎo)體產(chǎn)品借助“智能手機(jī)”熱銷東風(fēng),出口有望勁增56.7%;電子產(chǎn)品也隨著新產(chǎn)品的
韓國(guó)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),DRAM價(jià)格在15天內(nèi)暴跌10%,1Gb DDR3價(jià)格恐將跌至2美元線。價(jià)格跌落幅度超過(guò)預(yù)測(cè)值,不只三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix),設(shè)備業(yè)者也感到相當(dāng)緊張。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXange統(tǒng)計(jì),1Gb
美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體高級(jí)副總裁兼首席市場(chǎng)營(yíng)銷官亨利·理查德(Henri Richard)向日本新聞媒體介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及該公司的情況。理查德是為了參加9月14日在東京舉行的飛思卡爾技術(shù)論壇(Freescale Technology F
國(guó)際貨幣基金組織(IMF)日前公布,2010年第2季大陸國(guó)內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本,正式成為全球第2大經(jīng)濟(jì)國(guó)。挾著龐大經(jīng)濟(jì)商機(jī),大陸封測(cè)廠逐漸竄起,包括長(zhǎng)江電子2009年?duì)I業(yè)額首度擠進(jìn)全球前10名,另尚有由大陸無(wú)錫
臺(tái)積電昨天舉行先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能廠動(dòng)土典禮,媒體大篇幅報(bào)導(dǎo)。臺(tái)積電今天重申,董事長(zhǎng)張忠謀希望未來(lái)營(yíng)收和稅前獲利均以10%為成長(zhǎng)目標(biāo),并期許今年成長(zhǎng)逾40%。 臺(tái)積電昨天在中科舉辦第一座先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)
據(jù)韓國(guó)KBS網(wǎng)9月9日?qǐng)?bào)道,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)isuppli調(diào)查結(jié)果顯示,今年上半年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額在全球市場(chǎng)所占比重為13.2%,創(chuàng)歷史新高。據(jù)報(bào),韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值繼去年一季度達(dá)到40億美元以來(lái),已連續(xù)5個(gè)季度呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。有分