全球光罩(Photo Mask)大廠凸版印刷(Toppan Printing)9日發(fā)布新聞稿宣布,已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工廠(埼玉縣新座市)內(nèi)建構(gòu)了與IBM所共同研發(fā)完成的新光罩制程技術(shù),該制程技術(shù)可支持22nm/20nm半導(dǎo)體產(chǎn)品的制
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測(cè)“WorldFabForecast".該預(yù)測(cè)分析了在2010年和2011年兩年內(nèi),包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建
9月10日消息,韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部星期四稱(chēng),韓國(guó)將在未來(lái)五年投資1.7萬(wàn)億韓元(14.5億美元)幫助韓國(guó)芯片廠商找出進(jìn)入快速增長(zhǎng)的非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的道路。三星電子和海力士半導(dǎo)體等韓國(guó)芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)50%以
三星電子(SamsungElectronics)表示,智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計(jì)算機(jī)(TabletPC)等革新性行動(dòng)裝置制作成實(shí)體的過(guò)程中,對(duì)高性能、低耗電半導(dǎo)體的需求也正逐漸增加,因此三星計(jì)劃以性能提升,且減少耗電量的半導(dǎo)體
三星電子(Samsung Electronics)表示,智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)等革新性行動(dòng)裝置制作成實(shí)體的過(guò)程中,對(duì)高性能、低耗電半導(dǎo)體的需求也正逐漸增加,因此三星計(jì)劃以性能提升,且減少耗電量的半導(dǎo)
按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè),與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能,不計(jì)分立器件,可增長(zhǎng)7%,及2011年再增長(zhǎng)8%,報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資
三星電子(Samsung Electronics)表示,智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)等革新性行動(dòng)裝置制作成實(shí)體的過(guò)程中,對(duì)高性能、低耗電半導(dǎo)體的需求也正逐漸增加,因此三星計(jì)劃以性能提升,且減少耗電量的半導(dǎo)
9月10日消息,韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部星期四稱(chēng),韓國(guó)將在未來(lái)五年投資1.7萬(wàn)億韓元(14.5億美元)幫助韓國(guó)芯片廠商找出進(jìn)入快速增長(zhǎng)的非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的道路。 三星電子和海力士半導(dǎo)體等韓國(guó)芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)6日指出,盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn),短期并無(wú)供過(guò)于求問(wèn)題,對(duì)下半年設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。臺(tái)灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺(tái)幣3,200億元),居全球之冠,明年也可望維持第一
受惠于半導(dǎo)體、面板廠擴(kuò)廠,設(shè)備與廠務(wù)工程廠商接單暢旺,上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼,隨著下半年進(jìn)入工程款入賬高峰,可望帶動(dòng)營(yíng)收獲利再走高。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體暨設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報(bào)告顯示
臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式開(kāi)幕,在半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇中,摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對(duì)未來(lái)DRAM市場(chǎng)發(fā)出警語(yǔ),認(rèn)為未來(lái)2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場(chǎng)主流,且未來(lái)以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競(jìng)爭(zhēng)力,
黑龍江大學(xué)(Heilongjiang University)和恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式啟動(dòng)位于哈爾濱的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合研發(fā)中心,以進(jìn)一步強(qiáng)化黑龍江大學(xué)和恩智浦半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用研
臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)于8日正式開(kāi)幕,在半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇中,摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對(duì)未來(lái)DRAM市場(chǎng)發(fā)出警語(yǔ),認(rèn)為未來(lái)2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場(chǎng)主流,且未來(lái)以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競(jìng)爭(zhēng)力
由于看衰下半年P(guān)C銷(xiāo)售,下調(diào)2個(gè)百分點(diǎn),凸顯今年初開(kāi)始的科技支出未如預(yù)期強(qiáng)勁,國(guó)際顧問(wèn)暨研究機(jī)構(gòu)Gartner宣布調(diào)降2010年全球個(gè)人計(jì)算機(jī)出貨量,令半導(dǎo)體類(lèi)股賣(mài)壓沉重。以半導(dǎo)體為主的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(費(fèi)半)指數(shù)周二
今年年初以來(lái)全球半導(dǎo)體缺貨,這對(duì)芯片制造企業(yè)而言是一個(gè)利好消息。但中國(guó)芯片制造業(yè)卻接連傳來(lái)警訊:自成都成芯掛牌出售之后,又傳出武漢新芯將被國(guó)外存儲(chǔ)器企業(yè)收購(gòu)的消息。兩家由地方政府投資、中芯國(guó)際代管的
今年年初以來(lái)全球半導(dǎo)體缺貨,這對(duì)芯片制造企業(yè)而言是一個(gè)利好消息。但中國(guó)芯片制造業(yè)卻接連傳來(lái)警訊:自成都成芯掛牌出售之后,又傳出武漢新芯將被國(guó)外存儲(chǔ)器企業(yè)收購(gòu)的消息。兩家由地方政府投資、中芯國(guó)際代管的芯
Gartner現(xiàn)在預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到3000億美元,比去年增長(zhǎng)31.5%。它之前預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體營(yíng)收的增幅只有27.1%。包括手機(jī)和筆記本電腦在內(nèi)的消費(fèi)者電子產(chǎn)品在半導(dǎo)體銷(xiāo)售中占大多數(shù)份額。手機(jī)出貨量持續(xù)增長(zhǎng)將推動(dòng)
南韓半導(dǎo)體大廠三星電子7日出席第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇記者會(huì)時(shí)表示,三星半導(dǎo)體 目前有記憶體、邏輯IC與代工3大事業(yè),晶圓代工部分雖自2005年才開(kāi)始跨入,但目前45奈米 及32奈米已量產(chǎn),2011年將導(dǎo)入28奈
日月光(2311-TW) 8 月?tīng)I(yíng)收達(dá)115.3億元,較 7 月的112.06億元增加了2.9%,也較去年同期的83.49億元成長(zhǎng)了38.9%;硅品 8 月合并營(yíng)收則為55.7億元,較 7 月的52.04億元微幅增加 1 %,并創(chuàng)今年新高,也較去年同期也成長(zhǎng)
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(WSC)與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)合作,希望未來(lái)新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái),一開(kāi)始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì),達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。臺(tái)積電下周將派主管前往日本與WSC