半導體
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臺積電明年資本支出縮水
市場傳出臺積電明（2011）年資本支出還會再創(chuàng)新高，港商德意志證券半導體分析師周立中指出，據他了解，不會比今年高、約「僅」有50至55億美元，較今年少了7％至15％。不過，此數值還是比市場預估40至45億美元要高
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飛思卡爾強調車載半導體產品質量
美國飛思卡爾半導體高級副總裁兼首席市場營銷官亨利·理查德（Henri Richard）向日本新聞媒體介紹了半導體產業(yè)及該公司的情況。理查德是為了參加9月14日在東京舉行的飛思卡爾技術論壇（Freescale Technology Forum）
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宏力半導體0.13微米嵌入式閃存成功量產
上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個產品已成功進入量產階段。宏力半導體的0.13微米嵌入式閃存制程結合了其基于SSTSuperFlas
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LG電子辟謠 否認將收購海力士半導體
據日本媒體報道，韓國LG集團17日宣布，旗下LG電子公司首席執(zhí)行官（CEO）南鏞由于手機業(yè)務業(yè)績不佳提出辭呈，LG集團將派貿易公司LG國際負責人KooBon-joon接替南鏞職位。另外雖然外界傳言LG將收購韓國海力士半導體公司
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TSMC高層透露:上海8英寸廠將擴增產能
據臺積電公司副董事長曾繁城近日表示，臺積電公司計劃于今年年底前將其設在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產能由目前的4.5萬片，提升到5萬片左右，并預計明年這家芯片廠的產能有望進一步攀升到每月6萬片。他表示
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富士通半導體針對RAID應用的USB 3.0-SATA控制芯片 獲得USB-IF合格證書
上海，2010年9月20日?富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB ImplementerForum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30與
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宏力半導體0.13微米嵌入式閃存成功量產
上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個產品已成功進入量產階段。宏力半導體的0.13微米嵌入式閃存制程結合了其基于SST SuperFl
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宏力半導體0.13微米嵌入式閃存成功量產
上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個產品已成功進入量產階段。 宏力半導體的0.13微米嵌入式閃存制程結合了其基于SST S
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宏力半導體0.13微米嵌入式閃存實現量產
上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)近日宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個產品已成功進入量產階段。宏力半導體的0.13微米嵌入式閃存制程結合了其基于SST SuperFlash(1)上已經量產的自對準分柵閃存技術和自身的
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LG電子辟謠否認將收購海力士半導體
據日本媒體報道，韓國LG集團17日宣布，旗下LG電子公司首席執(zhí)行官（CEO）南鏞由于手機業(yè)務業(yè)績不佳提出辭呈，LG集團將派貿易公司LG國際負責人KooBon-joon接替南鏞職位。另外雖然外界傳言LG將收購韓國海力士半導體公司
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TSMC高層透露:上海8英寸廠將擴增產能
據臺積電公司副董事長曾繁城近日表示，臺積電公司計劃于今年年底前將其設在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產能由目前的4.5萬片，提升到5萬片左右，并預計明年這家芯片廠的產能有望進一步攀升到每月6萬片。他表示
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LG電子CEO易主 傳LG將收購海力士
據日本媒體報道，韓國LG集團17日宣布，旗下LG電子公司首席執(zhí)行官（CEO）南鏞由于手機業(yè)務業(yè)績不佳提出辭呈，LG集團將派貿易公司LG國際負責人KooBon-joon接替南鏞職位。另外雖然外界傳言LG將收購韓國海力士半導體公司
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臺積電高層透露其大陸上海8英寸廠將擴增產能
據臺積電公司副董事長曾繁城近日表示，臺積電公司計劃于今年年底前將其設在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產能由目前的4.5萬片，提升到5萬片左右，并預計明年這家芯片廠的產能有望進一步攀升到每月6萬片。他表示
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中美晶Q3毛利率上看25%，今年營收將增百億
硅晶圓大廠中美晶(5483)在Q2合并毛利率已大幅回升達21%以上的水平后，Q3毛利率續(xù)向上改善，法人估計，中美晶Q3毛利率將站上25%以上的水平，而在營收的部分，中美晶今年累計前8月的營收已達136億元，超過去年全年11
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封測雙雄砍單 K&S震驚
封測雙雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季資本支出喊卡，嚴重沖擊全球銅打線機設備領導廠裕庫力索法（K&S）訂單，K&S總部已指示全力固單，并設法增加晶圓切割刀、焊針及芯片接著機等其他半導體廠耗材，減輕封
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曾繁城：半導體 明年Q1回落
臺積電（2330）副董事長曾繁城昨（21）日表示，今年半導體景氣走法跟往常不大一樣，明年第一季需求應會比今年第四季再下降。至于明年全年半導體市況，是否回歸正常景氣的走法，則還需要觀察。 曾繁城也是臺積
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印度半導體離散件市場將增長23%達2.9億美元
據外電報道，市場研究公司Frost&Sullivan的數字顯示，2006年，印度半導體離散件市場規(guī)模將達2.9億美元，與2005年的2.35億美元的市場規(guī)模相比，增幅達23.4%。Frost&Sullivan定義的離散件包括二極管、晶體管、半導體閘
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曾繁城：臺積電松江廠明年單月產能上看6萬片
臺積電副董事長曾繁城今(21)日表示，臺積電大陸松江廠在今年底以前，單月產能可達5萬片，預計明(2011)年會到6萬。(巨亨網記者施冠羽攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US) 副董事長曾繁城今(21)日表示，臺積電大陸松江廠在
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2010年全球半導體資本設備支出可達369億美元
Gartner預期，半導體資本設備市場的所有部門在2010年的成長表現會格外強勁，成長態(tài)度會延續(xù)至2012年（參考下表）。2009~2014年全球半導體資本設備支出預測（單位：百萬美元） （來源：Gartner，2010年9月）國際研究暨
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富士通半導體針對RAID應用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書
富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產
