中國上海,2010年8月16日——恩智浦半導體(Nasdaq: NXPI)今天發(fā)布2009年可持續(xù)發(fā)展報告。該報告以“高性能混合信號:創(chuàng)新鑄就美好未來”為題,介紹了恩智浦產品從各個社會層面力促節(jié)能降耗的努力、恩智浦可持續(xù)發(fā)展成
半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產上積累的經驗和知識,其技術實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢? “如果我們照現在這樣
據美國物理學家組織網8月9日報道,俄亥俄州立大學科學家演示了世界上第一個塑料計算機存儲設備,該設備利用電子自旋來讀寫數據,能以更小的空間存儲更多數據,處理程序更快而且更加節(jié)能。 這種磁性聚合物半導體
半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產上積累的經驗和知識,其技術實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?“如果我們照現在這樣
臺積電(TSMC)的投資高峰 半導體代工企業(yè)展開了攻勢。他們一直留意著日本半導體廠商推進輕晶圓廠的動向,自2010年開始,果斷提出了為以前2~3倍額度的大規(guī)模設備投資計劃(圖4)。 圖4 代工企業(yè)一齊踩下了加速
半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產上積累的經驗和知識,其技術實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?“如果我們照現在這樣繼續(xù)
恩智浦半導體日前發(fā)布2009年可持續(xù)發(fā)展報告。該報告以“高性能混合信號:創(chuàng)新鑄就美好未來”為題,介紹了恩智浦產品從各個社會層面力促節(jié)能降耗的努力、恩智浦可持續(xù)發(fā)展成就以及未來可持續(xù)發(fā)展的方向。2009年恩智浦
恩智浦半導體今天發(fā)布2009年可持續(xù)發(fā)展報告。該報告以“高性能混合信號:創(chuàng)新鑄就美好未來”為題,介紹了恩智浦產品從各個社會層面力促節(jié)能降耗的努力、恩智浦可持續(xù)發(fā)展成就以及未來可持續(xù)發(fā)展的方向。20
半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產上積累的經驗和知識,其技術實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢? “如果我們照現在這樣繼
為增強可持續(xù)發(fā)展能力,深天馬A[8.59 2.26%](000050)公告,控股子公司上海天馬擬投資建設4.5代AM-OLED中試線,項目總投資約4.92億元。該項目將在上海天馬現有4.5代TFT-LCD生產線場地內建設,建成后將月加工玻璃基板1
據美國物理學家組織網8月9日報道,俄亥俄州立大學科學家演示了世界上第一個塑料計算機存儲設備,該設備利用電子自旋來讀寫數據,能以更小的空間存儲更多數據,處理程序更快而且更加節(jié)能。 這種磁性聚合物半導體
英商康橋半導體日前宣布,其C2160 PSS(一次側感應)控制芯片,贏得10項重要的應用設計,其中包含將其產品成功的應用于世界五大手機品牌的五星級行動電話充電器設計。 在2009年7月份,英商康橋半導體首度發(fā)表C2
成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日。昨日成芯資產轉讓掛牌期滿,但是并未成交。 根據西南聯(lián)合產權交易所網站信息顯示,成都成芯的掛牌價為11.88億元,掛牌起始日期
英商康橋半導體日前宣布,其C2160 PSS(一次側感應)控制芯片,贏得10項重要的應用設計,其中包含將其產品成功的應用于世界五大手機品牌的五星級行動電話充電器設計。 在2009年7月份,英商康橋半導體首度發(fā)表C
成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓掛牌期滿,但是并未成交。這意味著成芯可能要延長掛牌時間,直至征集到意向受讓方。 根據西南聯(lián)合產權交易所網站信息,成都成芯的掛牌價為11.88億元,掛牌期
半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社日前宣布推出 “全球化與綠色化(Global & Green)”戰(zhàn)略,這無疑是為公司具有核心競爭力的MCU(微控制器)產品開辟了新的業(yè)務視角?!叭蚧c綠色化” 戰(zhàn)略傳達了瑞薩電子將致力于
8月11日消息,成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓掛牌期滿,但是并未成交。這意味著成芯可能要延長掛牌時間,直至征集到意向受讓方。 根據西南聯(lián)合產權交易所網站信息,成都成芯的掛牌價為11.
Gartner預期2010年全球半導體的固定資產投資有大幅增加。 在它的Q2季度半導體產能報告中,Gartner預計全球半導體產能與去年相比增長5%-6%,這是由于PC及手機的出貨量增長有關。 根據Q1的全球半導體產能報告,Ga
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零一零年六月三十日止三個月的綜合經營業(yè)績。 二零一零年第二季概要 二零一零年第二季的總銷售額,由二零一零年第一季的三億五千一百七
Gartner預期2010年全球半導體的固定資產投資有大幅增加。在它的Q2季度半導體產能報告中,Gartner預計全球半導體產能與去年相比增長5%-6%,這是由于PC及手機的出貨量增長有關。根據Q1的全球半導體產能報告,Gartner近