幾家封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收出爐，硅品實(shí)績(jī)?yōu)樾屡_(tái)幣55.16億元，月增0.8%；內(nèi)存封測(cè)廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，前者為32.32億元，比上月成長(zhǎng)1.57%，后者為6.86億元，月增1.03%。硅品預(yù)期自8月以后訂單成長(zhǎng)動(dòng)能較為明顯，屆時(shí)應(yīng)可逐月走揚(yáng)，法人則估計(jì)硅品的營(yíng)收季增率約5%以?xún)?nèi)。內(nèi)存封測(cè)需求較為強(qiáng)勁，力成預(yù)期第3季營(yíng)收可比上季增加5~7%；而華東季增率目標(biāo)上探7~10%。

硅品7月合并營(yíng)收為55.16億元，比上月成長(zhǎng)0.8%；累計(jì)前7月?tīng)I(yíng)收為375.91億元，年增26.57%。力成7月合并營(yíng)收32.32億元，較6月增加1.57%，累計(jì)前7月?tīng)I(yíng)收211.68億元，較2009年同期增加34.19%。華東7月合并營(yíng)收6.86億元，比上月微幅成長(zhǎng)1.03%，累計(jì)前7月?tīng)I(yíng)收為52.9億元，年增率為32.29%。

硅品第2季營(yíng)收僅比上季微幅成長(zhǎng)4.4%，表現(xiàn)不盡理想，主要受到PC及亞洲IC設(shè)計(jì)廠需求疲軟影響所致。該公司董事長(zhǎng)林文伯在日前法說(shuō)會(huì)上指出，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)2010年積極擴(kuò)大資本設(shè)備，是為了迎接新興市場(chǎng)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)需求，從國(guó)際IC設(shè)計(jì)大廠對(duì)第3季營(yíng)收季增2~8%的情況來(lái)看，第3季封測(cè)業(yè)仍可比上季成長(zhǎng)5%。

硅品第3季營(yíng)收亦可望持續(xù)上揚(yáng)? w估8、9、10月?tīng)I(yíng)收將逐月上升。此外，硅品第2季產(chǎn)能利用率處于高檔，包括打線100%、覆晶封裝95%及測(cè)試80%，林文伯預(yù)估第3季打線產(chǎn)能利用率仍為100%，覆晶封裝也有95%水平，測(cè)試則回升到85%，整體仍維持高檔水位。

力成董事長(zhǎng)蔡篤恭先前曾說(shuō)，在客戶(hù)產(chǎn)能持續(xù)增加，配合力成本身、子公司聚成科技、蘇州廠和外包廠沛頓等新產(chǎn)能陸續(xù)到位下，他預(yù)期第3季營(yíng)收可望季增5~7%，同時(shí)第4季也還可以再成長(zhǎng)5~7%，所以全年?duì)I收成長(zhǎng)率也將超越當(dāng)初預(yù)期20%的水平，進(jìn)而上探25~30%的目標(biāo)。

華東總經(jīng)理于鴻祺5日指出，雖然市場(chǎng)預(yù)期下半年成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，隨著終端新產(chǎn)品應(yīng)用逐漸擴(kuò)大，刺激內(nèi)存需求走強(qiáng)，帶動(dòng)上半年產(chǎn)能滿(mǎn)載。由于客戶(hù)需求有增無(wú)減，華東的B15新廠設(shè)備將在第3季底前陸續(xù)到位，他預(yù)估第3季業(yè)績(jī)將比第2季成長(zhǎng)7~10%，下半年?duì)I收和獲利都會(huì)逐月走揚(yáng)到年底。