全球半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升,晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)接單暢旺,帶動(dòng)后段封測業(yè)接單暢旺,繼2月春節(jié)淡月不淡后,封測業(yè)3月接單搶眼,生產(chǎn)線擠爆,封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)產(chǎn)能利用率均超越
北京時(shí)間3月16日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,市場研究公司Gartner稱,由于需要重建2009年削減的硅晶元庫存,今年全球硅晶元需求將增加創(chuàng)紀(jì)錄的29.5%。去年12月份,Gartner曾預(yù)計(jì)今年的全球硅晶元需求將會(huì)增加23.4%。Gartn
韓國三星電子(005930.KS:行情)周二表示,暫時(shí)不改變今年記憶體晶片的資本支出計(jì)劃."我們在等第二季的結(jié)果,同時(shí)也從客戶端搜集更多的訊息."三星電子的半導(dǎo)體社長權(quán)五鉉(Oh-HyunKwon)在臺(tái)北一場論壇邊對路透表示.本地時(shí)
美國研究人員近日開發(fā)出一類新的半導(dǎo)體墨水,可以用來制造更為廉價(jià)的電子標(biāo)簽以幫助零售商跟蹤其商品,并可促進(jìn)可彎曲計(jì)算機(jī)屏幕的研發(fā)。研究成果發(fā)表在最新一期的《自然》雜志上。該墨水由美國保爾佳(Polyera)公司
中國大陸12英寸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)上海中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(下稱“中微”)宣布,已再度融資4600萬美元。 此前的2004年、2006年、2008年,中微曾分別融資大約3000萬美元、3500萬美元、5000多萬美元。加上此次額度,總
RS Components宣布,通過其在線目錄RS Online渠道推出三洋(SANYO)半導(dǎo)體公司的1200類半導(dǎo)體產(chǎn)品。 此次推出的產(chǎn)品中,除了有采用三洋半導(dǎo)體獨(dú)自技術(shù)達(dá)成的用于電源電池管理的MOSFET系列(具有業(yè)界最高水準(zhǔn)的低導(dǎo)通
北京時(shí)間3月15日下午消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,GlobalFoundries今天宣布,新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)2009年全年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元,低于2008年的17.4億美元。GlobalFoundries的前身為AMD旗下的制造業(yè)務(wù)
S Components于今日宣布,通過其在線目錄RS Online渠道推出三洋(SANYO)半導(dǎo)體公司的1200類半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次推出的產(chǎn)品中,除了有采用三洋半導(dǎo)體獨(dú)自技術(shù)達(dá)成的用于電源電池管理的MOSFET系列(具有業(yè)界最高水準(zhǔn)的低導(dǎo)
聯(lián)陽半導(dǎo)體股份有限公司(ITE Tech. Inc.)是一家專業(yè)的Fabless IC設(shè)計(jì)公司,深耕PC及Notebook控制芯片的開發(fā)設(shè)計(jì),其Super I/O(輸出入芯片)及Keyboard 和Embedded Controller芯片技術(shù)已是全球領(lǐng)導(dǎo)者,尤其是I/O產(chǎn)品的
半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升,晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺,帶動(dòng)后段封測業(yè)業(yè)績齊揚(yáng),反應(yīng)市況活絡(luò)狀況。法人指出,就封測產(chǎn)業(yè)單獨(dú)來看,相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價(jià)格上揚(yáng)的壓力,測試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位,超出的業(yè)
全球第2大硅晶圓廠商SUMCO Corp 12日于日股盤后公布上年度(2009年2月-2010年1月)財(cái)報(bào):半導(dǎo)體用12吋硅晶圓出貨數(shù)量雖已轉(zhuǎn)趨回復(fù)、部分太陽能電池用硅晶圓需求也自下半年開始呈現(xiàn)回復(fù),惟受產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑影響,故
S Components于今日宣布,通過其在線目錄RS Online渠道推出三洋(SANYO)半導(dǎo)體公司的1200類半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次推出的產(chǎn)品中,除了有采用三洋半導(dǎo)體獨(dú)自技術(shù)達(dá)成的用于電源電池管理的MOSFET系列(具有業(yè)界最高水準(zhǔn)的低導(dǎo)
全球第2大硅晶圓廠商SUMCO Corp 12日于日股盤后公布上年度(2009年2月-2010年1月)財(cái)報(bào):半導(dǎo)體用12吋硅晶圓出貨數(shù)量雖已轉(zhuǎn)趨回復(fù)、部分太陽能電池用硅晶圓需求也自下半年開始呈現(xiàn)回復(fù),惟受產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑影響,故顯
用于液晶面板、有機(jī)EL面板以及電子紙等顯示面板驅(qū)動(dòng)用途的氧化物半導(dǎo)體TFT的研發(fā)越來越活躍。其中,作為驅(qū)動(dòng)有機(jī)EL面板的TFT的有力候補(bǔ),氧化物TFT更是備受關(guān)注。與原來采用非晶硅的TFT相比,氧化物半導(dǎo)體TFT的載流子
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)普遍估計(jì),2010年半導(dǎo)體產(chǎn)值可望呈現(xiàn)2位數(shù)幅度成長,因此晶圓代工和封測廠2010年皆出有大手筆的資本支出計(jì)劃。隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升,晶圓和封測等業(yè)者2010年重啟2009年被延滯的設(shè)備投資計(jì)劃。
市場需求暢旺,即使2月工作天數(shù)較少,半導(dǎo)體營收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面,臺(tái)積電2月營收與1月持平,符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績甚至不減反增0.4%;至于封測廠,日月光扣除合并環(huán)電效益,封測營收也僅小減0.3%,而矽品
市場調(diào)研公司IC Insight調(diào)整2010年全球半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測, 估計(jì)增長27%,達(dá)2530億美元。并同時(shí)預(yù)測2011年半導(dǎo)體銷售額再增長15%,達(dá)2900億美元。按IC Insight的最新說法表明比之前較好的2007年的2340億美元還好, 達(dá)到
目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)最終形態(tài)的MOS FET。(點(diǎn)擊放大)已驗(yàn)證其性能超過具備超薄SOI構(gòu)造的硅MOS FET。(點(diǎn)擊放大)制造元件時(shí)使用的晶圓粘貼法。(點(diǎn)擊放大) 東京大學(xué)研究生院工程學(xué)研究系電氣工程學(xué)專業(yè)教授高木信一的研究小組,與
昨天,中國大陸12英寸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)上海中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(下稱“中微”)宣布,已再度融資4600萬美元?! 〈饲暗?004年、2006年、2008年,中微曾分別融資大約3000萬美元、3500萬美元、5000多萬美元。加上此次
【經(jīng)濟(jì)日報(bào)╱記者/臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】 2010.03.11 02:17 am 半導(dǎo)體磊晶需求暢旺,嘉晶(3016)、漢磊(5326)接單大好,產(chǎn)能率用率都拉高至滿載,已漲價(jià)5%到10%,并看好獲利態(tài)勢。嘉晶更預(yù)期,訂單能見度至第二季末無虞,不