全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺,接受本報專訪時表示,半導體景氣已見到底部,但不幸的是復蘇相當緩慢,最少還需2~3年的時間,也就是到2011或2012年,才能回到2006年~20
有消息稱,三星電子和海力士半導體2010年芯片項目將分別投資3萬億韓圓和2萬億韓圓,以應對需求攀升。 綜合外電9月28日報道,因芯片需求不斷上升,三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導體(Hynix Semicond
臺灣DRAM大廠南科(2408)宣布8億股現(xiàn)金增資計劃,預計籌措100億元以上資金,全數(shù)投入50納米制程,以及償還公司債,盡管DRAM現(xiàn)貨價格已站上每顆2美元,時間點來得比預期早,國內(nèi)DRAM廠暫時度過最艱困的時刻,但三星半
據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道,針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制,臺當局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟部長”施顏祥表示,年底前會做跨“部會”協(xié)商,敲定政策方向,思考重點在以
全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺,接受本報專訪時表示,半導體景氣已見到底部,但不幸的是復蘇相當緩慢,最少還需2~3年的時間,也就是到2011或2012年,才能回到2006年~20
臺灣“經(jīng)濟部”周二表示,未來一定會進一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資,且研擬開放投資方式包括直接投資及并購,但沒有時間表。一位“經(jīng)濟部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱,“這是研議中的方向...,
好德科技代理美國n&k量測機臺,推出n&k全新系列產(chǎn)品n&k Olympian OCD全自動量測系統(tǒng),可應用于半導體、微機電、3D IC產(chǎn)業(yè)之CD、深度、膜厚、洞孔底部殘留等量測應用,并在本屆半導體展中展出。 好德科技先進科
聯(lián)毅總經(jīng)理林仲章帶領(lǐng)公司走向維修指標性廠商。圖/楊智強文/王清發(fā) 半導體設(shè)備維修暨零件設(shè)計大廠聯(lián)毅科技,歷經(jīng)金融風暴不景氣后,第二季已恢復去年上半季水平,為擴大營業(yè)規(guī)模并提升產(chǎn)品質(zhì)量,于今年6月底遷至竹
京和科技總經(jīng)理賴彥村帶領(lǐng)公司成為電子級氨氣最大廠。圖/楊智強文/王清發(fā) 先進半導體之氣體廠商多為國外大廠在臺設(shè)立,而唯一在臺生產(chǎn)制造氣體的本土廠商-京和科技,在短短的6年光陰,已陸續(xù)通過ISO 9000認證、IS
臺灣“經(jīng)濟部”周二表示,未來一定會進一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資,且研擬開放投資方式包括直接投資及并購,但沒有時間表。一位“經(jīng)濟部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱,“這是研議中的方向...,
虛擬儀器技術(shù)在信號測試測量領(lǐng)域的應用越來越廣泛,設(shè)計基于虛擬儀器技術(shù)的應力應變檢測系統(tǒng),介紹雙孔梁應變檢測原理、硬件組成,以及利用LabVIEW軟件實現(xiàn)該系統(tǒng)功能的程序流程和具體的設(shè)計過程,給出應變測量程序和低通濾波電路。該系統(tǒng)簡單易用,通過對雙孔梁的應變測量實現(xiàn)了對其端部受力的測量。