全球領先的無線射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)宣布,任命高國洪(Daniel K. Ko)擔任亞太區(qū)市場推廣總監(jiān)。高國洪將負責制訂和執(zhí)行面向特定地區(qū)和產品的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術營銷計劃,以改善產品
全球最大內存芯片制造商三星電子(Samsung Electronics)近日表示,盡管半導體業(yè)已由2年的低迷谷底重振,公司對前景仍抱持謹慎態(tài)度。三星電子半導體部門總裁權五鉉(Kwon Oh-hyun)在中國臺灣臺北舉辦的移動解決方案年度
鎖定中國大陸官方端出人民幣數(shù)百億元的核高基計劃,可望進一步大力扶植IC設計、IC制造與IC設備業(yè)者,3大IC自動化設計平臺(EDA)業(yè)者無不將此市場大餅當成大陸市場的營運重點,強化與產、官、學各界更緊密合作。益華(C
受惠「幾無庫存疑慮」以及「大幅調升資本支出」等5大利多題材加持,美商美林證券亞太區(qū)半導體首席分析師何浩銘(Dan Heyler)昨(23)日將臺積電(2330)目標價大幅調升至72元,預估明年每股獲利上看4.2元。 何浩
?臺積電與日月光半導體制造股份有限公司于18日宣布,領導同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule,簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標準,針對
SiGe半導體公司(SiGe )宣布,任命高國洪(Daniel K. Ko)擔任亞太區(qū)市場推廣總監(jiān)。高國洪將負責制訂和執(zhí)行面向特定地區(qū)和產品的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術營銷計劃,以改善產品定位,并在快速增長的亞太地區(qū)中贏得具有競爭力的市場份額
市場研究機構IC Insights的最新報告指出,得益于芯片廠商紛紛采取「輕晶圓廠(fab-lite)」經營模式,半導體晶圓代工領域可望在2010年至2013年保持強勁成長;屆時晶圓代工業(yè)的營收總計將貢獻整體IC產業(yè)銷售額的近三分之
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布已在經濟部工業(yè)局的協(xié)助之下,于今年六月完成「供應鏈碳盤查輔導計劃」,創(chuàng)下國內企業(yè)帶領其供應鏈廠商集體接受輔導,并成功完成碳盤查與登錄之首例。 臺積電表示,該公司多年來不
NEC與瑞薩合并后會提出未來的工藝發(fā)展問題。NEC是屬于IBM體系來發(fā)展32/28nm節(jié)點。而瑞薩是與松下的技術合作體系來發(fā)展32/28nm。未來22nm怎么辦? 新公司稱作瑞薩電子,于2010年4月正式合并成立,所以有關22nm將由新
LED照明做為新一代的照明產品,自身有非常強的優(yōu)點:節(jié)能、亮度高、高效率、壽命長、環(huán)保等,由于LED照明等有了這些優(yōu)點,決定了他將對照明市場帶來革命性的變革!從質變到量變,如果1-2年后,LED照明燈在進入家庭化
臺積電與日月光半導體制造股份有限公司于18日宣布,領導同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule,簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際