光刻是在掩模中轉(zhuǎn)移幾何形狀圖案的過程,是覆蓋在表面的一層薄薄的輻射敏感材料(稱為抗輻射劑) ,也是一種半導(dǎo)體晶片。 圖5.1簡(jiǎn)要說明了光刻用于集成電路制造的工藝。
在下一代制程競(jìng)爭(zhēng)中,IBM宣布拔得頭籌,成功推出世界上第一組2納米芯片制程。
星思半導(dǎo)體做為一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè),于2022年2月25日,星思半導(dǎo)體宣布完成1億美元的A輪融資。截至2022年2月25日,星思半導(dǎo)體宣布相繼完成A輪融資,融資總額超1億美金,由經(jīng)緯中國(guó)、沃賦資本領(lǐng)投,BAI資本,華登國(guó)際,華金投資、衡廬資產(chǎn)、亨通光電(600487)、海延信安跟投,老股東鼎暉VGC(鼎暉創(chuàng)新與成長(zhǎng)基金)、紀(jì)源資本、松禾資本持續(xù)加持。
打通游戲全鏈路顯示優(yōu)化通道,讓120幀的絲滑游戲體驗(yàn)更持久 上海2022年6月16日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的視頻和顯示處理創(chuàng)新方案供應(yīng)商Pixelworks, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:PXLW)逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布, 字節(jié)跳動(dòng)旗下游戲品牌朝夕光年與中手游在大陸地區(qū)聯(lián)合出品的...
芯片,是大部分人生活中“最熟悉的陌生人”。它幾乎存在于生活的每一個(gè)角落,就連這一篇文章,也是因?yàn)橛袩o數(shù)顆芯片協(xié)同合作,才能出現(xiàn)在你眼前。對(duì)現(xiàn)代人而言,芯片就和水、空氣、電一樣不可或缺。
6月17日早間消息,臺(tái)積電在今日舉辦的2022技術(shù)論壇上,首度推出下一代先進(jìn)制程N(yùn)2,也就是2nm。
在華為伙伴暨開發(fā)者大會(huì)2022上,華為公司副總裁、計(jì)算產(chǎn)品線總裁鄧泰華接受采訪時(shí)透露,華為自研的編程語言倉頡,將在今年下半年發(fā)布。
意法半導(dǎo)體助力的Metalenz公司超表面技術(shù)正式上市,標(biāo)志著這一革命性光學(xué)技術(shù)投入實(shí)際應(yīng)用
廣州2022年6月16日 /美通社/ -- 李錦記頭號(hào)"氫"員工上崗了!近日,李錦記首臺(tái)零碳?xì)淠茉次锪鲗\囌酵度朐囉?,從李錦記廣州黃埔工廠出發(fā),開往李錦記新會(huì)生產(chǎn)基地。從此,醬料行業(yè)的綠色物流開啟了新里程。 長(zhǎng)期以來,全球氣候變暖一直是人類共同關(guān)心的話題。...
據(jù)日經(jīng)報(bào)道,日本政府確定了最早2025年度與民營(yíng)企業(yè)合作在日本國(guó)內(nèi)建設(shè)新一代半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的方針。將在日美政府推動(dòng)下,以兩國(guó)民營(yíng)企業(yè)為主,面向新一代半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)化展開共同研究。雙方將著手開發(fā)相當(dāng)于電路線寬2納米的技術(shù)的尖端半導(dǎo)體。
2016年成立的長(zhǎng)江存儲(chǔ),于2017年通過自主研發(fā)和國(guó)際合作的方式,設(shè)計(jì)制造了首款3D NAND閃存。2019年,長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶棧 Xtacking架構(gòu)的第二代3D TLC閃存量產(chǎn),2020年,第三代TLC/QLC研發(fā)成功,推進(jìn)到128層3D堆疊。
6月2日消息,三星顯示本月關(guān)閉最后一條LCD生產(chǎn)線,三星因此登上央視財(cái)經(jīng)頻道,引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)報(bào)道,三星集團(tuán)旗下子公司本月將關(guān)閉最后一條液晶顯示器,也就是LCD生產(chǎn)線。
汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動(dòng)車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時(shí)。
6 月 4 日消息,據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,晶圓代工廠臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州 5nm 廠將于 2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電在領(lǐng)英(LinkedIn)網(wǎng)站表示,2 年前,臺(tái)積電宣布計(jì)劃投資數(shù)十億美元,在美國(guó)亞利桑那州廠建立 5nm 半導(dǎo)體晶圓廠。
武漢科技大學(xué)材冶學(xué)院樊希安教授帶領(lǐng)科研團(tuán)隊(duì),經(jīng)過十八年的科技攻關(guān),不僅研發(fā)出滿足光通信器件的高性能芯片,而且近日實(shí)現(xiàn)規(guī)模投產(chǎn)下線,打破了國(guó)外技術(shù)壁壘,為通信企業(yè)解決了恒溫芯片“卡脖子”難題。
1980年3月28日,惠普的半導(dǎo)體專家安德森(Richard W. Anderson)公布了30萬塊內(nèi)存芯片的性能測(cè)試結(jié)果,這些芯片一半來自日本,另一半來自美國(guó)。結(jié)果顯示:所有日本芯片的質(zhì)量都優(yōu)于美國(guó)。
今年早些時(shí)候,有傳聞稱日本將和美國(guó)聯(lián)合研發(fā)2nm制程工藝,有投資者擔(dān)心這會(huì)對(duì)臺(tái)積電造成一定影響。
人員到崗率明顯提升,物流也有所改善?!澳壳拔锪骱蜕舷掠螀f(xié)同的困難已經(jīng)慢慢解除了。”6月2日,上海川源信息科技有限公司董事長(zhǎng)許肇元告訴第一財(cái)經(jīng),除了個(gè)別員工因?yàn)樾^(qū)的原因繼續(xù)遠(yuǎn)程辦公外,其他員工都已回到了辦公室。
前不久美國(guó)總統(tǒng)訪問了日本,商討了半導(dǎo)體方面的合作,傳聞兩國(guó)將聯(lián)手研發(fā)新一代芯片工藝,包括2nm及以下的先進(jìn)工藝,目的是擺脫對(duì)臺(tái)積電的依賴,而臺(tái)積電也在日前的股東會(huì)議上表示他們并不擔(dān)心被超越。
(全球TMT2022年6月9日訊)韓國(guó)唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)宣布,將發(fā)布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。BCD是一種將雙極晶體管(Bipolar)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和用于高壓處理的雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體...