據(jù)韓國科技媒體 ETnews 報道,半導體光刻膠的供需進入緊急狀態(tài),庫存量降到了“馬奇諾防線”——3 個月水平以下。這是因為以成熟工藝為主的需求劇增,但是供給卻沒有跟上。同時這也是未能擺脫依賴日本供應商的結(jié)果。報道稱,一些代工廠的光刻膠庫存已減少到兩個月的供應量,低于通常的三個月供應庫存。如果光刻膠供應危機持續(xù)下去,市場擔心由于庫存不足,半導體生產(chǎn)將不可避免地中斷。
據(jù)麥肯錫的研究,全球半導體行業(yè)未來十年將快速增長,預計到 2030 年將發(fā)展為萬億美元產(chǎn)業(yè)。
除了引領(lǐng)半導體市場,英特爾和三星還在其代工業(yè)務(wù)上投入巨資,以滿足不斷增長的半導體需求。三星電子和英特爾是最大的兩家代工運營商,但在這個領(lǐng)域臺積電 (TSMC) 位居第一。
尤其在這兩年全球缺芯的背景下,部分美國政客持續(xù)鼓吹地緣政治對產(chǎn)業(yè)鏈的威脅,甚至直言美國半導體技術(shù)從領(lǐng)先到落后只相差一個臺灣海峽,因為大量美國企業(yè)需要臺灣島內(nèi)的代工產(chǎn)能。
4月20日消息,據(jù)日經(jīng)亞洲報道,過去兩年,由于需求旺盛,制造芯片所需的半導體設(shè)備交期持續(xù)拉長,這也使得現(xiàn)貨市場上的二手半導體設(shè)備價格飆升,特別是在中國市場,預計今年中國的芯片產(chǎn)能將占全球總產(chǎn)能的五分之一。
在這兩年全球缺芯的背景下,部分美國政客持續(xù)鼓吹地緣政治對產(chǎn)業(yè)鏈的威脅,甚至直言美國半導體技術(shù)從領(lǐng)先到落后只相差一個臺灣海峽,因為大量美國企業(yè)需要臺灣島內(nèi)的代工產(chǎn)能。在此背景下,拜登政府出臺了價值數(shù)百億美元的芯片法案(Chips Act),試圖通過補貼芯片制造商來強化美國本土的半導體制造。他指出,盡管美國是芯片設(shè)計和研究的領(lǐng)導者,但自行生產(chǎn)的芯片不到10%。
4月20日消息,比亞迪半導體進一步擴大了車規(guī)級通用MCU系列產(chǎn)品陣容,現(xiàn)已推出車規(guī)級8位MCU BS9000AMXX系列芯片,客戶端應用開發(fā)項目已全面啟動。據(jù)官方介紹,BS9000AMXX系列是一款車規(guī)級8位通用MCU,該芯片采用S8051內(nèi)核,主頻最高為24MHZ,基于標準8051指令流水線結(jié)構(gòu),包含 31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM。
4月19日消息,由于各大晶圓廠商新建晶圓廠所需的關(guān)鍵設(shè)備交期持續(xù)拉長,有市場傳聞指出,臺積電已多次派高層直接與設(shè)備供應商談判,甚至以“加價購買”模式下單,以提早拿到設(shè)備。
蘇州于4月18日公布了產(chǎn)業(yè)供應鏈重點企業(yè)及關(guān)鍵配套企業(yè)白名單,涉及1696家企業(yè),要求蘇州各地保障這些企業(yè)物流通暢。
為爭奪人才,臺灣各大半導體廠商今年也是紛紛到高校爭搶科技人才,就連私立大學、技校、職校學生也要搶,甚至非微電子專業(yè)的幼保、餐飲專業(yè)畢業(yè)生都可當儲備干部,足見臺灣半導體人才之緊缺。同時,剛畢業(yè)的新進員工的月薪已接近5萬元新臺幣,加計分紅后年薪已達100~200萬元新臺幣,至于挖角有經(jīng)驗的人才則會給予高額簽約金,這也成為業(yè)界常態(tài),且對于高階主管均采用發(fā)行限制員工權(quán)利新股來留住人才。
4月20日消息,晶圓代工龍頭臺積電預計今年招聘人才超過8,000人,為吸引人才加入及留住原有人才,臺積電今年4月進行了張薪,平均漲薪幅度將達8%,與往年平均調(diào)漲3~5%幅度相比高出許多,部份績效優(yōu)異員工加薪幅度超過10%。此外,臺積電還將對逾5萬名員工全面實施“買股補助”。
4月18日消息,根據(jù)外媒《tomshardware》的報導,在俄烏沖突爆發(fā)之后,而受到西方國家的聯(lián)合制裁,俄羅斯已無法從相關(guān)供海外應商處取得所需的芯片,同時其國內(nèi)的晶圓制造也受到了制裁的影響。因此,俄羅斯正在制定投資計劃,以重振陷入困境的半導體制造業(yè)。目標是在2022年底前量產(chǎn)90nm制程,2030年底量產(chǎn)28nm制程。
光刻機是半導體芯片制造中的核心設(shè)備,大家平時關(guān)注最多的還是EUV光刻機,一臺售價就要10億左右,全球也只有荷蘭ASML公司能產(chǎn),現(xiàn)在供不應求。不過日本佳能公司也有光刻機,現(xiàn)在賣得也不錯,推動業(yè)績大漲。
由于國際形勢的動蕩,此前曾略有好轉(zhuǎn)的全球缺芯現(xiàn)象在近期又迎來了新一輪爆發(fā)。近日,全球光科技龍頭企業(yè)阿斯麥CEO彼得·溫寧克(Peter Wennink)在公司的電話會議上,用一個形象的例子,來形容當前嚴峻的芯片供應形勢。
2022 年 4 月 21日,中國——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導體宣布一項新的合作協(xié)議,四家公司計劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導體器件和 FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有戰(zhàn)略價值。FD-SOI 能夠為設(shè)計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大的好處,包括更低的功耗以及更容易集成更多功能,例如,通信連接和安全保護。對于汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應用而言,這些優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個重要特質(zhì)。
M國一段時間以來推出的520億美元對芯片產(chǎn)業(yè)的補貼,引發(fā)了Intel的激烈爭奪,從而牽出了當前M國在芯片產(chǎn)能的落后,而它的左右搖擺或?qū)o助于它迅速跟上亞洲地區(qū)的進展,導致它在芯片產(chǎn)能競賽中落后。
汽車已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向電動化、智能化發(fā)展,一輛智能化的電動或混動汽車除了要裝載電機,音響系統(tǒng) ,還要搭載駕駛輔助系統(tǒng)、智能座艙、傳感器等智能設(shè)備,毫無疑問比傳統(tǒng)燃油車需要更多的車用芯片。
4月15日電 據(jù)臺灣“中央社”報道,臺積電預期,今年全球不含記憶體的半導體市場產(chǎn)值可望成長11%至13%,物聯(lián)網(wǎng)裝置出貨量將成長大于20%,是表現(xiàn)最佳的市場。
4月20日,國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商拓荊科技股份有限公司(以下簡稱“拓荊科技”)正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。
4月20日消息,周三美股盤前荷蘭光刻機制造商阿斯麥公布2022年第一季度財報。第一季度公司營收為35.34億歐元,凈利潤為6.95億歐元,均高于市場預期。