華為
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華為手機(jī)出貨量首次超越蘋果，華為是怎么做到的？
8月1日消息，根據(jù)國際數(shù)據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IDC的研究報(bào)告顯示，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量華為以5420萬部超越了蘋果的4130萬部，成功躍居成為全球第二大智能手機(jī)廠商。與去年的同期數(shù)據(jù)進(jìn)行比較后發(fā)現(xiàn)，華為今年第二季度手機(jī)出貨量增長了40.9%。而蘋果僅增長了0.7%。
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海外廠商僅剩蘋果生存良好！國產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)份額已經(jīng)高達(dá)76%
智能手機(jī)的爆發(fā)式增長年已經(jīng)成為過去式，中國智能手機(jī)市場(chǎng)今年開始下降。在中國，現(xiàn)在除了蘋果，其他海外手機(jī)廠商的生存都很艱難，中國國產(chǎn)手機(jī)徹底崛起，國產(chǎn)手機(jī)的市場(chǎng)份額已高達(dá)76%。
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華為Mate 20配置再曝光：6.3英寸AMOLED屏幕，4200mAh電池以及快速充電
華為現(xiàn)在已經(jīng)超越蘋果成為全球第二大智能手機(jī)廠商，華為無論在國內(nèi)，還是在國際上發(fā)展都很不錯(cuò)，作為下半年的旗艦手機(jī)，華為Mate 20受到了廣泛的關(guān)注，關(guān)于它的配置不時(shí)會(huì)有媒體曝光，現(xiàn)在又有Mate20的信息曝光，
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華為Mate20最新曝光信息
盡管華為Mate20系列要到今年秋季才會(huì)正式亮相，但相關(guān)的傳聞早已不絕于耳。就在華為Mate 20的兩個(gè)型號(hào)通過無線電發(fā)射型號(hào)核準(zhǔn)之后，一同登場(chǎng)的華為Mate 20 Pro現(xiàn)在也有了最新的消息曝光。
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華為發(fā)布今年上半年業(yè)績：營收3257億,同比增15%
華為已經(jīng)擺脫了對(duì)通信業(yè)務(wù)的依賴，消費(fèi)者業(yè)務(wù)成為其另一大核心業(yè)務(wù)。去年的年報(bào)顯示，2017年華為運(yùn)營商業(yè)務(wù)首次跌到五成以下，而消費(fèi)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)收入連年上升，已經(jīng)達(dá)到總收入的近四成，相比此前一年，2017年貢獻(xiàn)總收入占比提升了近五個(gè)百分點(diǎn)...
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華為榮耀Note 10即將發(fā)布，超級(jí)大屏+GPU Turbo的暢玩機(jī)
7月31日消息，華為即將于北京演藝中心舉辦榮耀Note 10發(fā)布會(huì)，時(shí)間是今天下午2:30，屆時(shí)新一代榮耀手機(jī)將正式亮相，在發(fā)布之前，咱們先來看一看榮耀Note 10的規(guī)格數(shù)據(jù)。
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華為初代5G手機(jī)耗電太大！需要更大的電池和非典型的冷卻方案
華為明年年中就要推出5G手機(jī)，現(xiàn)在面臨一個(gè)問題，5G手機(jī)比4G手機(jī)耗電明顯增多，5G芯片耗電量是4G芯片耗電量的2.5倍，這就需要手機(jī)需要更大的電池容量和更好的散熱性能，不知道其他廠家的5G手機(jī)是否也面臨同樣的問題。
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華為5G芯片耗電是4G芯片的2.5倍！散熱和節(jié)能技術(shù)需改進(jìn)
華為輪值董事長徐直軍證實(shí)，該公司的5G芯片將消耗現(xiàn)有4G芯片2.5倍的電量。盡管徐直軍認(rèn)為，與現(xiàn)有芯片相比，這是一種性能更好的折衷方案，但這也意味著，華為最初的5G手機(jī)將需要更大的電池和非典型的冷卻方案。
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為5G蓄力，華為將年度研發(fā)支出提高33%
華為技術(shù)有限公司周四表示，將把年度研發(fā)支出提高至150億至200億美元，以努力成為全球5G技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。
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三星對(duì)華為“發(fā)起反擊”：三星今年底量產(chǎn)3．5GHz頻段的5G電信設(shè)備
一些市場(chǎng)觀察人士判斷，韓國的移動(dòng)運(yùn)營商可能會(huì)采用華為公司的5G系統(tǒng)。近日，三星電子對(duì)外發(fā)布了3.5GHz頻段的5G電信設(shè)備，并表示公司能夠在今年12月份之前量產(chǎn)該產(chǎn)品。
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高通賠恩智浦20億美元分手費(fèi) 但從華為獲5億美元授權(quán)費(fèi)
雖然面臨一次重大失利，不過高通的股價(jià)并沒有大跌，一方面是因?yàn)榇饲笆袌?chǎng)對(duì)高通審批未獲通過已經(jīng)有了心理準(zhǔn)備，另一方面是因?yàn)楦咄ㄒ呀?jīng)決定回購200到300億美元的股票，用于提振市場(chǎng)信心，所以市場(chǎng)對(duì)高通收購NXP失敗的反應(yīng)很平淡。
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華為Mate 20 Pro確認(rèn)搭載屏下指紋技術(shù)
日前招商電子分析師在提交的報(bào)告中透露，內(nèi)部代號(hào)為“Laya”的華為Mate 20 Pro將會(huì)采用匯頂?shù)诙料轮讣y解鎖方案，這意味著華為Mate20 Pro并不會(huì)像過去傳聞的那樣搭載前后結(jié)構(gòu)光技術(shù)。
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中興被罰巨額后還能超越華為嗎？
我認(rèn)為,就目前而言,中興手機(jī)超越華為可以說是不可能的。 從歷史發(fā)展的軌跡來看,中興跟華為原本是并駕齊驅(qū)的國內(nèi)通信設(shè)備巨頭,但是華為的企業(yè)發(fā)展更勝一籌,二者差距不斷被拉大,絲毫看不出中興具有反超的跡象。單從手機(jī)行業(yè)來看,當(dāng)年的國內(nèi)智能手機(jī)第一陣營是“中華酷聯(lián)”,中興和華為都位列其中。但是幾年過去了,中興徹底掉隊(duì)了,已經(jīng)不再是主流手機(jī)生產(chǎn)商,而華為已經(jīng)成長為世界第三的手機(jī)制造商。
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最近華為又上頭條了,統(tǒng)一各地員工公積金
最近華為又上了頭條，不是因?yàn)槿握窃陂T口站了十分鐘親迎Polar碼提出者，而是因?yàn)榻档土瞬糠殖鞘械淖》抗e金。作為待遇福利在業(yè)界拔尖的企業(yè)，華為為什么要這么做?最近有網(wǎng)友爆料說，華為員工的公積金繳納標(biāo)準(zhǔn)從1
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華為將把年度研發(fā)預(yù)算提高到至少150億美元
近日消息，華為技術(shù)有限公司表示，將把年度研發(fā)支出提高至150億至200億美元，以努力成為全球5G技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。華為之前承諾每年研發(fā)投入100億至200億美元，2017年研發(fā)支出為897億元人民幣(132.3億美元)，占總收入的14.
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趕超三星!華為或?qū)⑹装l(fā)可折疊手機(jī)
過去的一些報(bào)道顯示，三星，LG，OPPO和華為等幾個(gè)主要品牌計(jì)劃明年推出可折疊智能手機(jī)。在過去的幾個(gè)月里，我們已經(jīng)看到了許多這些品牌的商標(biāo)專利。據(jù)外媒最新評(píng)論報(bào)道，中國電子巨頭華為計(jì)劃擊敗三星推出全球首款可
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三星VS華為 華為能否搶先三星推出可折疊手機(jī)
目前來看，只有三星和華為對(duì)可折疊手機(jī)比較積極，其他廠商對(duì)這一領(lǐng)域還在觀望，雖然不知道可折疊手機(jī)是否實(shí)用，是否能夠贏得消費(fèi)者的青睞，但是能夠推出可折疊手機(jī)就是手機(jī)廠商實(shí)力的一種象征，即便不能讓大規(guī)模用戶出錢買，但也一定會(huì)給公司帶來無形的收益。三星和華為都表示即將推出可折疊手機(jī)，到底誰能成為第一個(gè)呢，華為能否搶先三星勇奪第一名呢?
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高通VS華為： 芯片之戰(zhàn)誰能稱霸？
為了對(duì)抗高通中端旗艦芯片驍龍710，華為海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。該芯片采用12納米制造工藝，內(nèi)部包括4個(gè)A73+4個(gè)A53組成的8核處理器，其中大核心主頻2.2GHz，小核心主頻1.7GHz，GPU采用Mali-G51。
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華為為5G極化碼發(fā)現(xiàn)者Erdal Arikan頒獎(jiǎng)致敬！
頒獎(jiǎng)儀式上，華為創(chuàng)始人任正非向Erdal Arikan教授頒發(fā)了獎(jiǎng)牌，獎(jiǎng)牌由巴黎造幣廠設(shè)計(jì)和精制，正面雕刻勝利女神形象，嵌入了巴卡拉紅水晶，寓意新的通信技術(shù)引領(lǐng)時(shí)代發(fā)展。
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華為麒麟710跑分不敵高通驍龍710！
從數(shù)據(jù)顯示，單核得分1601分，多核5457分，根據(jù)外媒GSMarena整理的得分圖可以了解到，麒麟710相較于麒麟659有著非常大的提升，很接近官方宣稱的單核增加75%、多核提升48%的預(yù)期值?？上圆粩瞅旪?10，畢竟驍龍710內(nèi)核使用的是A75+A55設(shè)計(jì)，確實(shí)會(huì)在性能上更有優(yōu)勢(shì)。
