博通
-
展訊2010年基帶芯片銷量列全球第五
科技調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics表示，2010年全球手機基帶芯片銷售額年增20%至132億美元。高通憑借在CDMA/W-CDMA基帶芯片市場的領先地位，拿下40%的市場占有率。第2至第4名依次為聯(lián)發(fā)科、德州儀器、英特爾。Strategy
-
孫昌旭：聯(lián)發(fā)科與展訊競爭影響力遭夸大
聯(lián)發(fā)科VS展訊：被夸大的“二人轉(zhuǎn)”？ 王如晨 聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介個子不高，清瘦，人群里一點都不起眼，4月18日下午，他第一次在大陸500多人面前做了一場報告，說話慢條斯理讓人心急。 他的輕松卻無法掩蓋正
-
聯(lián)發(fā)科VS展訊：被夸大的“二人轉(zhuǎn)”
王如晨 聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介個子不高，清瘦，人群里一點都不起眼，4月18日下午，他第一次在大陸500多人面前做了一場報告，說話慢條斯理讓人心急。 他的輕松卻無法掩蓋正在日益累積的外部市場壓力：在不斷突破高
-
博通發(fā)布高性能交換芯片
4月14日消息，昨日，全球有線和無線通信半導體廠商博通(Broadcom)公司在京召新聞開發(fā)布會，推出新的StrataXGS®BCM56440交換芯片系。Broadcom®BCM56440系列產(chǎn)品是專門為幫助運營商應對4G網(wǎng)絡升級而設計，該系
-
2010年全球半導體廠商前十排名震蕩,博通首次闖入
根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner的調(diào)查，博通、美光和新成立的瑞薩電子(原瑞薩科技與NEC合并)成為2010全球前十大半導體廠商排名的新晉企業(yè)。掉落榜單前十名的則有AMD和英飛凌。 根據(jù)Gartner，2010年全球半
-
2010十大半導體：英特爾續(xù)稱王 博通第10
據(jù)Garnter研究調(diào)查2010年前十大半導體廠排名，其中前五大廠地位仍是屹立不搖，分別為英特爾、三星、東芝、德儀和意法半導體，而瑞薩則由2009年的十一名跳升至第六名，海力士排名第七，而美光則由2009年的第十三名跳
-
博通宣布加入電腦節(jié)能拯救氣候行動計劃
BroADCom（博通）公司近日宣布加入電腦節(jié)能拯救氣候行動計劃 （CSCI）“大家庭”。作為一家全球性非盈利機構(gòu)，CSCI 的初衷是全面促進網(wǎng)絡和計算設備能耗的節(jié)省。此舉進一步鞏固了 Broadcom 公司在推動綠色
-
博通3.6億美元收購芯片廠商Provigent
北京時間3月21日晚間消息，芯片廠商Broadcom周一晚些時候?qū)⑿际召徱陨行酒瑥S商Provigent，交易規(guī)模約為3.6億美元。Provigent主要為寬帶無線傳輸行業(yè)開發(fā)系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。到目前為止，Provigent共計融
-
博通收購以色列微波無線技術供應商Provigent
Provigent 美國芯片制造商博通（Broadcom）近日宣布以3.13億美元價格，收購以色列私人控股芯片開發(fā)商Provigent，以獲得其無線技術。博通將收購Provigent所有已發(fā)行股票和權(quán)益。博通表示：“有了Provigent在微波無線電
-
博通3.13億美元收購芯片廠商Provigent
3月18日，最大電視機頂盒芯片制造商博通（Broadcom）公司同意以3.13億美元的價格收購芯片廠商Provigent，以擴展其在無線傳輸方面的能力。根據(jù)今天報告，博通公司將會全盤收購Provigent的流通股本與股本權(quán)益，該交易預
-
博通3.13億美元收購芯片廠商Provigent
3月18日，最大電視機頂盒芯片制造商博通（Broadcom）公司同意以3.13億美元的價格收購芯片廠商Provigent，以擴展其在無線傳輸方面的能力。根據(jù)今天報告，博通公司將會全盤收購Provigent的流通股本與股本權(quán)益，該交易
-
博通3.13億美元收購以色列Provigent：為獲微波技術
北京時間3月22日上午消息（蔣均牧）美國博通公司（Broadcom）宣布正在收購以色列半導體廠商Provigent，為此斥資3.13億美元。Provigent是一家無廠化半導體廠商，主要從事開發(fā)微波回程系統(tǒng)的復合信號半導體。博通宣稱
-
博通3.13億美元購以色列芯片開發(fā)商Provigent
據(jù)國外媒體報道，周一美國芯片制造商博通(Broadcom)宣布以3.13億美元價格，收購以色列私人控股芯片開發(fā)商Provigent，以獲得其無線技術。博通將收購Provigent所有已發(fā)行股票和權(quán)益。博通表示：“有了Provigent在
-
個股追蹤／日月光（2311）
封測龍頭日月光第1季接單樂觀，公司預估3月后利用率將滿載到下半年。受惠于智慧型手機及平板電腦采用ARM架構(gòu)應用處理器，已獲得飛思卡爾、美滿科技、高通、博通等ARM晶片封測訂單，而中低階銅打線封裝市占率持續(xù)上升
-
全球晶片巨頭搶灘低階市場
智慧型手機及平板電腦正當紅，除了聯(lián)發(fā)科(2454)，全球兩大網(wǎng)通晶片巨擘高通及博通也競相在2011年世界行動通信大會(GSMA)發(fā)表新產(chǎn)品，其中博通將焦點鎖定在Android平臺的低價3G晶片，高通則宣布，將推出支援新一代平板
-
熱門股－日月光 ARM晶片訂單涌
封測龍頭日月光（2311）元月集團合并營收達156.07億元，雖較去年12月大減20.2％，但若扣除去年12月入帳的土地處分營收34.8億元，月減率仍控制在3％。至于封測事業(yè)營收達104.64億元，較去年12月減少2.1％，符合市場預
-
電信研究院和北郵等加入TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
知情人士透露，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟再次擴軍，工業(yè)和信息化部電信研究院、北京郵電大學等著名電信業(yè)研究機構(gòu)和高校將加入。據(jù)悉，今日舉行的“TD國際標準創(chuàng)新十年慶典”將宣布這個消息。除了工業(yè)和信息化部電信研究院、北京郵
-
TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將再擴軍 電信研究院和北郵等加入
新浪科技訊 1月25日消息，知情人士透露，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟再次擴軍，工業(yè)和信息化部電信研究院、北京郵電大學等著名電信業(yè)研究機構(gòu)和高校將加入。 據(jù)悉，今日舉行的“TD國際標準創(chuàng)新十年慶典”將宣布這個消息。 除了
-
各巨頭紛紛搶占低價智能手機市場
智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長
-
高通、博通、聯(lián)發(fā)科悄然布局低價型智能型手機
智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長
sunspnet
eagle0
fastar01
lidahai123456
linxi6414
zw60606019
wyaj
whuhustwit
bjstar
lydzzhx
森與海巷
shaoye7031
zhangcw321
j543211
jasom.D
yanhaijian
yuguangkuo
yingjielu86
ppxxjh
jjxpeng
