據(jù)報(bào)道,據(jù)密切關(guān)注微軟公司動(dòng)態(tài)的資訊網(wǎng)站Thurrott透露,微軟正在研發(fā)自己的無線耳機(jī),以與蘋果AirPods競爭。
基于ARM的服務(wù)器產(chǎn)品當(dāng)中,有一些公司正在爭奪盡可能多的市場,這些公司不僅要吸引x86客戶,而且他們還有相互競爭以獲得客戶。他們中的大多數(shù)通過擁有高度專注和利基產(chǎn)品來針對(duì)一些關(guān)鍵的特定市場。Ampere是其中之一,現(xiàn)在該公司的投資者陣容中出現(xiàn)了非常穩(wěn)固強(qiáng)大的成員ARM。
據(jù)報(bào)道,富士康主席郭臺(tái)銘表示,今年他們將會(huì)開始在印度進(jìn)行iPhone的量產(chǎn)工作,這是富士康生產(chǎn)工作的一次重要改變,此前他們的iPhone生產(chǎn)工作都是在中國大陸完成的。
在4月16日的華為分析師大會(huì)上,華為董事徐文偉首次以華為ICT基礎(chǔ)科學(xué)戰(zhàn)略研究院院長的頭銜發(fā)表演講。他介紹,戰(zhàn)略研究院將專注基礎(chǔ)理論的突破和革命性技術(shù)的發(fā)明,比如光計(jì)算、NDA存儲(chǔ)、原子制造等新技術(shù)。
4月15日消息,據(jù)美國財(cái)經(jīng)媒體CNBC報(bào)道,任正非表示,在向智能手機(jī)競爭對(duì)手出售高速5G芯片和其它芯片方面,華為持“開放態(tài)度”,其中也包括蘋果公司。
4月14日,總部位于瑞典的電信設(shè)備商愛立信對(duì)記者證實(shí),由于相關(guān)企業(yè)對(duì)愛立信在中國知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可業(yè)務(wù)的投訴,國家市場監(jiān)督管理總局近日啟動(dòng)了對(duì)愛立信相關(guān)許可業(yè)務(wù)的調(diào)查。愛立信將全力配合此次調(diào)查,在調(diào)查進(jìn)行期間不會(huì)再做進(jìn)一步評(píng)論。
據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道,市場研究公司Gartner稱,由于2018年存儲(chǔ)芯片DRAM市場的繁榮,韓國三星電子公司作為全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商的地位得到增強(qiáng),但是在2019年,這家存儲(chǔ)芯片巨頭這一龍頭老大地位可能將要跌至第二位次。
紫光集團(tuán)旗下的長江存儲(chǔ)YMTC是國內(nèi)三大存儲(chǔ)芯片陣營中主修NAND閃存的公司,也是目前進(jìn)度最好的,去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存,前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(huì)(CITE2019)上展示了企業(yè)級(jí)P8260硬盤,使用的就是長江存儲(chǔ)的32層3D NAND閃存。長江存儲(chǔ)并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存,該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,目前計(jì)劃進(jìn)展順利,沒有任何障礙。
據(jù)路透社報(bào)道,蘋果公司及其盟友周一將在圣地亞哥出席一場針對(duì)芯片供應(yīng)商高通公司庭審。這起訴訟指控高通從事非法專利授權(quán)行為,并尋求高達(dá)270億美元的賠償。
據(jù)新聞網(wǎng)(Todayonline)報(bào)道,在運(yùn)營了9年之后,IBM將關(guān)閉其位于新加坡淡濱尼市(Tampines)的制造工廠,剩下的工人將被解雇。該制造工廠(IBM新加坡科技園)在去年5月至7月間已經(jīng)進(jìn)行了幾輪裁員。對(duì)此,IBM在一封電子郵件中稱,該工廠生產(chǎn)IBM Z大型主機(jī)的業(yè)務(wù)將遷往美國紐約的波基普西市(Poughkeepsie)。
蘋果和高通之間的“神仙掐架”何時(shí)休戰(zhàn),可能誰也無法定論。在下周的一場10億美元授權(quán)費(fèi)關(guān)鍵官司到來前,華爾街方面披露了蘋果CEO庫克和高通CEO莫倫科夫(Mollenkopf)之間的緊張關(guān)系,甚至可以說是“私人恩怨”。
據(jù)《聯(lián)播無錫》消息顯示,無錫SK海力士二工廠將于4月18日迎來竣工投產(chǎn)。報(bào)道稱,SK海力士二工廠項(xiàng)目2017年6月正式開工,將于本18日正式舉行竣工儀式,總投資86億美元。竣工后主要用于生產(chǎn)先進(jìn)的10nm級(jí)DRAM技術(shù),預(yù)估每月可生產(chǎn)18萬片12英寸Wafer。
據(jù)報(bào)道,高通宣布將提供一款可以加速人工智能處理速度的新型數(shù)據(jù)中心芯片。
隨著AI應(yīng)用不斷下沉到產(chǎn)業(yè)中,以往的數(shù)據(jù)中心遇到算力的瓶頸。面對(duì)多場景的需求,巨頭們紛紛推出AI芯片,來優(yōu)化特定場景的計(jì)算性能。
據(jù)韓國《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,鑒于預(yù)期相關(guān)市場將出現(xiàn)快速增長,三星計(jì)劃增加5G調(diào)制解調(diào)器芯片產(chǎn)量。
在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上,高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動(dòng)處理器,分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級(jí)平臺(tái)驍龍660的升級(jí)版,采用三星11nm LPP工藝制造。
據(jù)韓國Etnews4月9日?qǐng)?bào)道,目前全球最大的 DRAM 存儲(chǔ)器供應(yīng)商三星電子,除了面臨因存儲(chǔ)器價(jià)格下跌,使得營運(yùn)業(yè)績嚴(yán)重下跌的危機(jī)之外,日前還爆發(fā)出該公司提供給美國亞馬遜(Amazon)使用的1x(18nm)納米制程產(chǎn)品出現(xiàn)瑕疵,讓亞馬遜緊急更換由另一家韓國存儲(chǔ)器大廠SK海力士(SK Hynix)來供應(yīng),并且對(duì)三星進(jìn)行索賠的情況,嚴(yán)重沖擊了三星DRAM的市場商譽(yù)。
據(jù)businesskorea報(bào)道,三星電子將于今年6月開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米(nm)極紫外(EUV)芯片。
高通子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布,公司正在通過Qualcomm® Cloud AI 100,將人工智能的專長拓展至云端。Qualcomm Cloud AI 100利用了公司在先進(jìn)的信號(hào)處理和功效方面的技術(shù)積累,專為滿足急劇增長的云端AI推理處理的需求而設(shè)計(jì)。伴隨該產(chǎn)品的發(fā)布,Qualcomm Technologies讓分布式智能可以從云端遍布至用戶的邊緣終端,以及云端和邊緣終端之間的全部節(jié)點(diǎn)。
據(jù)國外媒體報(bào)道,看起來,芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)有望為2020年版iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片。