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手機行業(yè)出現疲憊期，剛出來的5G手機能否打破這種局面？
在當前大環(huán)境下，5G 手機還未起量之際，總銷量呈下降態(tài)勢。但華為逆勢強勁增長，其中原因你覺得有哪些?根據最近手機行業(yè)資訊，中國信通院發(fā)布《2019 年 11 月國內手機市場運
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所有Chromebook都將支持Linux內核
Google在Chrome操作系統(tǒng)中使用Linux內核，但是該平臺已經過有意優(yōu)化并針對Web應用程序。在他一生的大部分時間里，用戶都無法訪問ChromeOS的Linux內核。但是，去年通過使用功能“ Crostini”改變了這一點。這使SelectChromebook可以安裝和運行Linux應用程序，但是現在Crostini正在進入所有ChromeOS設備。
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USB端口問題已解決，第二批Librem 5“ Birch”開源Linux手機已交付
昨天，Librem 5 Linux手機已分批迭代發(fā)送給消費者。
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安卓游戲開發(fā)網站將在谷歌GDC演講之前上線
Google似乎在GDC精彩演講后不到兩天就推出了自己的游戲。 盡管進行了很多猜測，但仍不確定游戲技術巨頭下周將展示什么。 當然，所有賭注都基于Project Stream游戲流技術，但是如果有跡象表明Android游戲開發(fā)人員有這個新的登陸頁面的信息，則不僅僅如此。
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相比去年，安卓Q Beta計劃將包含更多的手機
Android世界可能會發(fā)生微妙的變化。 以前，開發(fā)人員只能在Google Nexus設備上預覽即將發(fā)布的Android版本。 盡管仍然支持Pixel和Nexus手機有一定的時間，但Google于去年為7個OEM啟動了beta測試。今年，該計劃將增加更多手機，這將降低OEM廠商對今年晚些時候將Android Q引入其手機的期望。
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Cortana退出Android/iOS兩大平臺
近日，微軟宣布iOS和Android上的Cortana應用程序將于明年年初在一些市場下架。
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Linux Foundation與AWS一起創(chuàng)建開源數據模型
Linux基金會的聯合開發(fā)基金會（JDF）與AWS，Genesys和Salesforce合作創(chuàng)建了一個開源數據模型，該模型標準化了云中應用程序之間的數據互操作性，被稱為云信息模型(Cloud Information Model，CIM)。
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依靠機器人的智能工廠辦不下去？
阿迪達斯關閉了智能工廠，這表明高智能機器人的成本比人工成本高。 經過三年的測試，阿迪達斯終于放棄了智能工廠。在德國和美國的壓力下，阿迪達斯“省錢”的兩家機器人工廠正在進行倒閉倒計時。 到2020年初，阿迪達斯生產線將重返亞洲市場。 事實證明，一個全自動的高科技機器人工廠似乎沒有想象中的劃算。
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14納米產能缺少，英特爾或將外包給臺積電
Intel上周公布了他們2019年第三季度的財報，雖然處于供不應求的狀態(tài)中，但上季度的收入仍然創(chuàng)下了公司設立以來的歷史記錄，不過利潤方面出現了一定的下跌。另外除了PC業(yè)務，公司的其他主要業(yè)務都呈現了上升態(tài)勢。
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紫光國微Q3財報營收增加大幅增加
據消息，紫光國微發(fā)布2019年第三季度報告顯示，公司實現營收為9.30億元，同比增長41.38%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.72億元，同比增長2.54%;扣非凈利潤為1.57億元，同比增長224.70%。公司集成電路業(yè)務繼續(xù)保持了良好的發(fā)展趨勢，前三季度的營業(yè)收入和凈利潤均實現了大幅增長，市場地位進一步提升，同時公司積極布局智能物聯領域的新應用，為持續(xù)健康發(fā)展提供新動能。
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5G商用市場，高通與華為誰更強
高通在IFA上公布了自家5G SoC的進展情況，簡單來說未來驍龍6/7/8系列都會支持5G，已經有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設計采用了Qualcomm Technologies的5G解決方案，高通也會加速助力5G網絡在2020年商用。
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在芯片方面，臺積電厲害的不止一點
在各種設備的芯片代工廠商中，臺積電可以說是行業(yè)中的佼佼者，多次創(chuàng)下的企業(yè)營收數據都是世界同行業(yè)中第一名，就連三星、英特爾都沒有能夠追趕上臺積電的腳步。
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128層4D NAND即將量產
據報道，SK海力士宣布，該公司已經在全世界率先成功研發(fā)出128層4D Nand閃存芯片，將從今年下半年(7月~12月)開始投入量產。新產品比以往96層4D Nand芯片的生產效率提高了40%。
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臺積電制程供不應求
據報道，臺積電產能供不應求，16nm制程交期拉長一倍。臺積電最高層決定出訪海外，業(yè)內人士認為該行程主要是安撫客戶。
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國產芯片自主化：宏旺半導體積極響應
芯片獨立自主與全球化不矛盾，努力追求中國芯片產業(yè)自主可控的同時也要積極融入全球化，參與國際分工與合作才能走得更快更好。中國公司盡最大的努力在若干領域掌握核心的技術，去努力實現一些技術的突破，芯片產業(yè)鏈包括裝備、材料、設計、制造、封裝測試五個環(huán)節(jié)。在裝備與材料上，中國與國際頂尖水平距離遙遠;封測領域，中國芯片封裝水平已經能達到領先水平，宏旺半導體ICMAX也有自己的封測廠，能成功把控芯片良品率。
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蘋果自研iPhone 11的新芯片
蘋果在今年 iPhone 11 系列中加入了一顆新芯片，U1。這款芯片最大優(yōu)勢在于能提供高精度的定位功能，像發(fā)布會上展示的「指向 AirDrop」就是依賴于這塊 U1 芯片。
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芯片制造勢頭正旺，中芯國際有望崛起
據相關統(tǒng)計數據顯示,大基金自2014年成立以來,投資比例最高的就是芯片制造,占比高達67%,凸顯出中國對芯片制造的重視,而作為國產芯片制造領頭羊的中芯國際可望因此獲益,在芯片制造工藝方面加快追趕三星和臺積電的進度。
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驍龍865處理器：三星7nm EUV工藝代工
按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺積電代工。
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麒麟處理器或將對外銷售
據報道，在IFA之后的采訪中，余承東也談到了華為麒麟處理器的定位問題，他說目前麒麟處理器是自產自銷給華為內部使用，不過他們已經開始考慮銷售芯片給其他產業(yè)，比如IoT領域等。
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紫光存儲正式發(fā)布聯蕓主控解決方案固態(tài)硬盤S5170
國產SSD主控芯片提供商聯蕓科技(杭州)有限公司(以下簡稱“聯蕓科技”)，獲得國內知名SSD品牌廠商北京紫光存儲科技有限公司(以下簡稱“紫光存儲”)認可，為其S5170系列SSD固態(tài)硬盤產品提供主控芯片和解決方案支持。
